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在加电工作过程中,发生CAF失效,CAF生长原理概括

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发表于 2021-7-20 11:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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CAF生长原理:当PCBA在一定的温湿度条件下,带电工作时,在两绝缘导体间有可能会产生沿着树脂和玻纤的界面生长的CAF,最终导致绝缘不良,甚至短路失效。
  t$ K, g& S5 U9 C

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发表于 2021-7-20 13:21 | 只看该作者
当PCBA在一定的温湿度条件下,带电工作时,在两绝缘导体间有可能会产生沿着树脂和玻纤的界面生长的CAF,最终导致绝缘不良,甚至短路失效
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3#
发表于 2021-7-20 13:41 | 只看该作者
更换高Tg基材,保证其具备良好的耐热性和耐CAF性能。( w  R9 k5 h3 N) k; q
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