EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
1、所有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
; h# d. J8 T Z _% y" F
# `% }$ y! y9 W$ W/ h, c: @
2、应尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。 / J! l% g7 D3 }5 `7 O
3、在布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可,焊盘过大容易引起无必要的连焊,孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。 ) `! U) I% W3 n& O2 I5 K% U& R
4、对于插件式的元器件,为避免焊接时出现铜箔断现象,且单面的连接盘应用铜箔完全包覆;而双面板最小要求应补泪滴。
/ L$ a+ \+ H3 h# X2 i: ]
5、所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘,保证弯脚处焊点饱满。 - t+ C" e: ~& n
6、大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘,不至虚焊。如果PCB上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口或设计为网格的填充。
5 B- e0 U4 ~6 M+ p# z2 p+ j; @5 [6 z |