电子产品智能制造的关键基础技术 ---印制电路板组件可制造性设计

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; P, E* ?: k& ]+ _1、定义及研究内容

' c: ^! W8 {, p      可制造性设计（Design for Manufacturability，简写DFM），与设计工艺性或可生产性等含义是一致的，已有较多标准、指令等资料给出了相关的定义。
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* q% C9 G, [4 m- h% F, ~     可制造性就是相对容易地生产出受设计特性要求的产品或系统，即采用可利用的生产技术经济地制造、装配、检验和试验产品或系统。

* E4 o2 h) l/ {. {) M+ t     ——美国国防部指令50000.34《生产管理》

     可制造性是设计要素、特征和生产策划的综合，通过折中权衡，在满足质量和性能要求的前提下，使设计描述的产品，在最小可能成本和最短时间的优化方案下进行生产和检验。

) \4 z' p: _9 C0 J$ D3 V- `3 b     ——美国军用手册MIL-HDBK-727《可制造性设计导则》

     设计工艺性是多种特性的综合，即通过产品设计和生产策划，形成最有效的和经济的方法，进行产品的制造、装配、检查、试验、安装、检验和验收。
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0 x* `& Y0 J. e7 X     ——美国MIL-STD1528《生产管理》

5 t( N% @# p) M; E1 D/ I     印制电路板组件的可制造性设计研究的便是印制电路板组件产品的物理设计（机械的、电气的）与制造加工系统之间的相互关系，将设计与整个制造系统的要求融合在一起，并结合在电子产品设计中，使设计的电路板产品便于组装及装配，减少制造过程中的质量缺陷，达到缩短产品研制或者生产周期、降低成本、提高产品质量和生产效率的目的。

2、实施DFM的基本流程

: w, R, J) q+ q  ?0 ?       DFM属于典型的并行工程，实施良好的DFM工作可以帮助企业获得多方面的效益，如减少器件种类及供应商数量，有利于控制采购成本和质量风险，减少特殊设备的投资和使用，便于实现生产自动化、标准化与快速交付等。

     针对印制电路板组件的可制造性设计，已经有很多相关的行业参考标准供参考。然而，行业标准仅能够提供产品设计的技术参考，在具体产品的可制造性设计中，应该根据企业的生产及测试设备情况、产品可靠性要求、定位档次、组装密度、成本等具体情况开展；而且需要逐步建立元器件标准库、焊盘数据库、设计规则库和工艺规则库，并进行持续迭代和开发，对企业的设计、制造及试验等综合技术实力要求较高。因此，目前电子制造行业DFM实施工作尚未普及成熟，以至于我们在电子产品失效分析技术服务过程中，依然发现较多由于可制造性设计不良引发的失效案例。



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DFM属于典型的并行工程，实施良好的DFM工作可以帮助企业获得多方面的效益，如减少器件种类及供应商数量，有利于控制采购成本和质量风险，减少特殊设备的投资和使用，便于实现生产自动化、标准化与快速交付等。
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可制造性就是相对容易地生产出受设计特性要求的产品或系统，即采用可利用的生产技术经济地制造、装配、检验和试验产品或系统

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设计工艺性是多种特性的综合，即通过产品设计和生产策划，形成最有效的和经济的方法，进行产品的制造、装配、检查、试验、安装、检验和验收。
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