PCB焊接好后出现过孔不通的情况，一般是什么原因引起的呢？

flipped · 发表于 2021-7-16 15:47

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mellifluous · 发表于 2021-7-16 17:29

钻孔时引起的不良

板材是环氧树脂玻纤的材料，钻孔过孔后，孔内出现残留灰尘，没有清洗干净，固化后无法沉铜，在飞针测试环节会测试出来

limerence · 发表于 2021-7-16 17:31

沉铜引起的不良

沉铜的时间过短，孔铜不饱满，上锡时孔铜融掉不饱满产生不良状况。

（化学沉铜中除胶渣、碱性除油、微蚀、活化、加速、沉铜中的某个环节出问题，显影不尽，蚀刻过度，孔内残留****液没有冲刷干净，具体环节具体分析）

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