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本次介绍“常见PCB板材工艺-2种-FR-4/铝基板”，对“PCB制作”而言，其常见板材工艺很多，个人而言，从听过的而言，常见有4种：“FR-4”、“铝基板”、“Rogers”(罗杰斯)、“刚性结合板”；总体分为“普通板材”和“高速板材”；信息来自网络，感谢网友奉献；
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8 S+ X9 \1 V3 w7 Ai）、“FR-4”：为“环氧玻璃布层压板”，主要有3种：“FR-4 TG130”、“FR-4 TG150”、“FR-4 TG170”；6 p; v" j$ f7 w2 q" t
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ii）、“铝基板”：为“良好散热功能的金属基覆铜板”；
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1 _: l$ c/ u! Eiii）、“Rogers”(罗杰斯)：特点为“材料的特点是具有优越的介电常数的温度稳定性，介电常数的热胀系数与铜箔非常一致，用以改善PTFE基材的不足”，这个产品是环境温度急剧变化场合的理想应用（宇航），由于其低的介质损耗和金属化过孔的高可靠性，可以用于较高的频率和多层板结构；% @$ ~1 G0 _! `, Z
# P/ E2 S. U8 | O- `3 siv）、“刚性结合板”：即“软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板”；其具有可弯曲、可折叠的特点，因此可以用于制作的定制电路，最大化地利用室内的可用空间，利用这一点，降低了整个系统所占用的空间，刚挠结合板总体成本会比较偏高，但随着产业的不断成熟与发展，总体成本会不断降低，因而会更具性价比和竞争力；
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对暂时而言，接触最多的为“FR-4”、“铝基板”，“Rogers”(罗杰斯)和“刚性结合板”多见于“高速板”和“特殊场景拼合”，具体需视情况而定，个人暂未过多接触；本次重点介绍为实际做过的“FR-4”、“铝基板”；' I. Y5 W- w4 e" L" B+ d4 [+ B
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1、FR-4板材
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对“FR-4”，其本质是“一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等”；8 j$ P* S' h8 M: k8 @7 x
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这种板材使用广泛，默认的“双层板”多使用为“FR-4 TG150”，成本低，实际制作的“双层板”价格约为“40~50RMB/10PCS”；
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举例图1：
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举例图2：! [7 v, W+ h+ w. e% ]1 S0 B
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2、铝基板
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. r% l% d: K" B4 s对“铝基板”，其本质是“一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层”；5 S* L+ L$ U$ W# o+ M8 x
- r: L4 H- g; ?' o: `$ e. b- G其常见于LED照明产品，有正反两面：白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触，目前还有“陶瓷基板”等；
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8 }5 X) V- H, Q7 {# M6 w6 H( C2 }对“铝基板”而言，其“散热性能”、“刚性”远高于“FR-4”，但也有其优缺缺点；* B) [6 k% }$ U- x5 v/ u" d; a, E
2 E7 [6 b- {, e& Z0 {3 g1 S首先，优点如下：- v6 C! L" k% ~' R& P8 I6 b: a
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i）、符合RoHs 要求、更适应于 SMT 工艺；8 F; ` [. I: _: K' a$ r" l
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ii）、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
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$ E- Z. {% U+ {& W- Y0 y! Yiii）、减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ?; K* t- o3 U) u% J2 u# u
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iv）、将功率电路和控制电路最优化组合；
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. K _8 e; H* h2 U; b) {v）、取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力；
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其次，缺点如下：
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i）、成本较高；% O) ?6 `( Q% V6 s: f1 @
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ii）、目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大；
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iii）、 做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题，实测：未特意保养情况下，1个月后，PCB板出现严重的翘曲、弯折现象，平整度严重失效严重；5 @- R$ u ]# q! [' O1 `
2 R: T: q. z9 T! C/ O实例图片1：# h* {; x, s) T) ?% o
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7 s8 ?3 c" c6 ?: x6 ?! E; Q/ g实例图片2：
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! \% m+ @. i. @- U实例图片3：* |/ y+ r/ A, O, ~2 Z+ S! ~3 }
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发表于 2021-7-15 14:23
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