器件选型错误

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电子元器件选型错误时怎么办？应当如何解决？
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元器件选型对于工程师来说，是工作中格外重要的一环，有着举足轻重的地位。元器件选型的成功与否，也体现了一个工程师的工作能力，这是一项极其复杂且考验规划能力的工作，对于工程师来说是个不小的挑战。

% V  Q5 {" q& H7 e" w6 g/ d( F. Z因此，元器件选型工作的容错率不高，一旦发生选型错误，对项目造成的影响将是巨大的。那么，元器件选型错误有哪些风险呢？解决方案又是怎样的呢？

. R' ]/ V  _2 J- z元器件选型错误的风险
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  O: C* y* J* ?2 x4 `  e在开展的项目面前，元器件的选型工作对项目的推进起着关键的作用。其中，有可能会因为元件选型不好，导致项目面临各种不可控的阻碍因素。

①元件供货问题

; f# o; ^: s; c, |: L7 Z$ u( q( O如果前期选型的时候，没有做好调查，考虑到元器件后续的供货问题。面对后续项目的有序进行，将会出现供货缺口，造成整个项目的拖延，其中耽误的时间损失，是无法估量的。
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8 S* K- b: j; y1 a. X7 j②选用冷门、偏门芯片

在开发阶段时，能够获得物料供应。而一旦到了批量采购阶段，才发现该元件根本无法采购，这直接导致前期阶段的开发工作做了无用功，浪费了人力、精力、时间。
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③元件采购不方便
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- X  E  Y( t- D) H9 e( u( `选用的元器件，在采购不方便的情况下，包括禁运，厂家量产少，限制多等阻碍元件采购的因素，那么，对于项目的开展工作将会造成滞后的影响，拖延整体进度。
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④停产
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$ H/ Q- b; Z  j6 F如果选型的元件是停产的物料，且是不可持续性的物料，则会直接导致批量的产品项目停摆，造成的损失将是惨痛的。

5 U0 b5 W, S* b& F3 K& g6 s" N; E⑤可替代性低
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当元件出现停产，厂家国际供货规则发生改变等无法采购到元件时，元件的可替代性太低则会变得很被动。
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  Y. d2 s: ]8 u# G, T& ^  R/ d⑥性价比太低
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4 R4 t5 B) {! {$ m4 f如果选用性价比过低或者成本过高的元件选型，虽然做出来的产品性能应该是不错的，但是由于前期成本高，产品价格也跟着高，就会造成在市场上，该产品没有竞争力，无法推行与批量。

⑦产品不可升级
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' _/ c4 i' o4 t6 {如今，产品更新换代速度越来越快。在元器件选型的时候，如果没有充分考虑产品的升级，遇到元件新版本使用不兼容，则只能停滞在停产的老版本产品上，市场的竞争力也会大大下降，直至被淘汰。
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⑧参数上的大意
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* N" V9 S& G7 S* H- R5 V举个栗子，比如很容易被忽略的温度系数，即使温度不够高到烫手的地步，温度的升高是否会导致温漂，温漂后的参数值是否会将器件的特征参数推到电路正常工作的边缘?这些细枝末节，同样也考验着工程师对元件选型的工作能力。
关于元器件选型的一些妙招

在面对元器件选型时，是非常考验工程师的近忧远虑思考能力的。这是因为除了要充分考虑产品的生命周期，还要考虑产品的周边配套功能性选择，同时也要纳入市场行情价格因素，供货稳定性等等。因而，做好元器件选型工作可不是一件简单的事情。
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  g2 g- ~3 V6 p; x% v" L1 _8 y举个栗子，如果要选好一款MCU单片机，除了要考虑上述因素外，还得考虑到其配套的工具，仿真器，操作系统，及软件支持情况等等。那么，如果我们在选型上做到运筹帷幄，给产品制定好发展路线，是不是就可以起到先发优势功效呢？下面芯仔来为大家梳理一下元器件选型的一些应对妙招吧。

0 V! n# R! h9 s$ ^% o- b①可用性
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6 ^4 [! r0 d, f# O% q; E9 l对元器件的选型，是否满足所需的技术要求，包括封装，焊接调试过程，资料，技术支持，配套开发环境，成熟度等等，是前期需要考虑衡量的地方。

. Z# |; F. Q2 O7 u  S6 p- E②性价比要高
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9 E* Q6 T. A  {* _9 w应尽可能地利用其元件的本身的功能，做到物尽其用，节约资源，其中包括价格因素，价格是否具备竞争力，是关乎能否进入量产阶段的重中之重。
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因此，必须把握好价格优势，对价格走向要了解得清清楚楚的，可以从电子平台了解价格信息，但从平台了解的价格信息容易滞后且不够全面；因此，需要供应商的配合，可以找像深圳市中远亚电子有限公司这类型供应商，及时快速的高效报价，且为客户提供一定的价格市场情况信息协助客户决策，还能为客户提供免费样板，批量测试等，一系列的配套服务，对工程的工作帮助还是比较大的。

3 o8 l* K" J0 X" p+ v③稳定性

  Y2 T' J9 D* @6 c/ v有不少工程师在元器件选型上犯过这样的错误——就是没有充分考虑产品的供货稳定性，产品本身是没有问题，但往往因为供货问题而导致整个项目无法进行下去。因此，产品的供货稳定，对项目能否顺利推行起到关键性作用。

) O' K: E4 l# L. V④元器件可替代性
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* o# F1 q* X* q元器件在选型时，如果元器件有可替代的选择，就相当于给自己建立了一个自我保护的壁垒。当遇到产品停产，疫情，灾情，电子贸易战，科技战等不可控因素时，这时元件可替代性就能充分显现其优势，进可攻退可守的完美解决以上所有问题。
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) h) A$ Q- J$ }+ \% Q4 A0 u⑤充分考虑制造工艺引出的元器件特性
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打个比方，线绕电阻的电感量大、纸介电容的漏电流大、瓷片电容的耐温变率和耐震动的水平低、TVS耐浪涌电流小但反应时间快，磁环的效果取决于材料和装配，耐振动差等等。通过不同元件特性进行选型，充分考虑元件特性引起的工艺变化，从细节抓起。

⑥应用领域
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应用领域的不同，对于元器件的标准也不同。对工业控制领域产品来说，其工作条件通常比较苛刻，因此对芯片的工作温度通常是85°-125°之间，这样就得选择工业级的芯片。这种常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。

: P: G% I6 F4 n( s( n⑦可扩展资源

. S8 H4 i% p! `  t  m芯片的功能越来越强大，大部分元件自带的资源可以为我们节约大量不必要的扩展元件的使用，以及节约成本与功耗。如：芯片一般都有内置RAM和ROM，部分内置512KB，运行要求不高的，这就不需要增加可扩展存储器。

/ n/ p  n+ P9 l* P" D8 P( \# y3 @⑧功耗
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低功耗的产品即节能又节财，甚至可以减少环境污染，还能增加可靠性，优点多多，在元件选型时是需要着重考虑的一点。
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⑨焊接条件的考虑
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在能选择QFP的情况下，尽量不选择BGA。因为BGA的封装虽然较小，但是对焊接工艺要求更高，而焊接比较麻烦，且容易出现虚焊，假焊等情况，返修成本又高，对批量生产考验较大的。
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⑩开发环境的考虑
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5 T5 C) t" O' ~' ^; r很多工程师花费了大量的时间选型定好元件，甚至已经拿到样品后，才发觉没有考虑开发环境，适配于什么样的仿真器都无从下手，自己苦苦开发的无法100%兼容，消耗大量的精力。因此，选择配套适合的仿真器，将会给开发的项目带来许多便利。
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⑪芯片的成熟度

/ ~4 {+ r5 P: K! {& F& b产品成熟度，则意味着有更多的应用资源跟经验可以使用跟借鉴，给开发工作带来许多便利。因此，在元器件选型时，这一点也不容忽视。