100个PCB人，99个会在这些地方出错……​

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一、原理图常见错误

（1）ERC报告管脚没有接入信号：
4 N8 w6 J8 l! i, o     a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；
     b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；
  \' p9 R$ j' h$ d- T7 W0 y& I     c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
1 U% t, e& e: q     d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。
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, T9 ~+ t8 ^* f0 F2 \（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
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（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。

（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.

! n  t4 f  z+ ]2 F% {' Q/ S6 _5 H0 n二、PCB中常见错误
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（1）网络载入时报告NODE没有找到
    a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；
    b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；
    c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。

. N! \* D% g+ w! \（2）打印时总是不能打印到一页纸上
' I& b. b, K9 h+ b& E6 L/ z6 K* A6 f    a. 创建pcb库时没有在原点；
    b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
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（3）DRC报告网络被分成几个部分：
表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。

! n" ^8 V1 {/ q0 C如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。

三、PCB制造过程中常见错误

（1）焊盘重叠
a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。
b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 • 隔离,连接错误。

* q# i  P) _$ b( o9 ?3 K5 D（2）图形层使用不规范
a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。
/ v# |: \( g% ~5 |/ p/ N# eb.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。
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（3）字符不合理
/ s( W  {; R6 M! ~/ m, Ma.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。
5 Y7 K% A) [; H5 r/ H4 Kb.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil。
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（4）单面焊盘设置孔径
a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明。
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b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。

9 D2 N5 q! h8 S: p) c/ G（5）用填充块画焊盘
这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。
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（6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。

4 o# I& ^1 Z( y/ [（7）大面积网格间距太小
3 i8 K. X! n$ s网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。

8 F- X- u; J% F8 z5 s$ [9 f（8）图形距外框太近
9 i  d, m1 {3 P+ W& ^应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量（包括多层板内层铜皮）。

% G: ~* Q# S) g（9）外形边框设计不明确
很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。
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（10）图形设计不均匀
造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。

; t% O4 `- C( o% P# h5 C" S+ j; ^( Y) m（11）异型孔短
异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。

（12）未设计铣外形定位孔
如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。

（13）孔径标注不清
a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。
# O2 Y" W* T5 D8 eb.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。
c.是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。

（14）多层板内层走线不合理
a.散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。
b.隔离带设计有缺口，容易误解。
" o: U; i- a3 R$ O. z/ z' `c.隔离带设计太窄，不能准确判断网络

9 A  n$ `7 J2 G5 M+ S（15）埋盲孔板设计问题
" R- V; f9 t8 ~5 d+ ?设计埋盲孔板的意义：
) H0 U) P" j+ l  m, {8 L( T, aa.提高多层板的密度 30% 以上，减少多层板的层数及缩小尺寸
9 H3 h* {1 L! a/ r4 sb.改善 PCB 性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短，孔径减少）
c.提高 PCB 设计自由度
d.降低原材料及成本，有利于环境保护。
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还有人将这些问题归纳到工作习惯方面，出问题的人常有这些不良习惯。
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* }) T5 H2 M  _/ X& O, l缺乏规划
俗谚说， "如果一个人事前没有计划，便会发现麻烦会找上门。"这当然也适用于PCB的设计。让PCB设计可以成功的许多步骤之一是，选择合适的工具。现今的PCB设计工程师可在市面上找到许多功能强大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身独特的能力，优点和局限性。另外，还应该注意，没有一款软件是万无一失的，所以诸如组件封装不匹配的问题是一定会发生的。没有一款单一工具可满足你所有需求的情况是有可能发生的，虽然如此，你还是必须事先下功夫研究，努力找出最适合你需求的最佳产品。网络上的一些信息，可以帮助你快速上手。
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沟通不良
' s! f0 y' ^* r) o尽管将PCB的设计外包给其他厂商的作法正变得越来越普遍，而且往往非常具有成本效益，但这种做法可能不适合复杂度高的PCB设计，因在这种设计中，性能和可靠性是极其关键的。随着设计复杂度的增加，为实时地确保精确的组件布局和布线，工程师和PCB设计者之间的面对面沟通就变得非常重要，这种面对面的沟通将有助于省去日后昂贵的重做（rework）工作。
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同样重要的是，在设计过程的早期阶段就要邀请PCB板制造商加入。他们可以对您的设计提供初步的反馈，他们可根据其流程和程序让效率最大化，长远来看，这将可帮助你省下可观的时间和金钱。借着让他们知道你的设计目标，及在PCB布局的早期阶段邀请他们参与，你可以在产品投入生产之前即可避免任何潜在的问题，并缩短产品上市的时间。
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3 W) b  a$ q/ ?' }未能彻底测试早期的原型
! S) m0 q: m% y9 Q- p; S# u原型板可以让你证明你的设计是按照原来的规格在运作。原型测试可以让你在大批量生产之前验证PCB的功能和质量，及其性能。成功的原型测试需要大量的时间和经验，但一个强大的测试计划和一组明确的目标可缩短评估时间，且也可以降低生产相关错误的可能性。如果原型测试过程中发现任何问题，就需要在重新配置过的电路板之上进行第二次的测试。在设计过程的早期阶段将高危险因素纳入，你将可从测试的多次迭代中受益，及早找出任何潜在的问题，降低风险，确保计划可如期完成。
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8 c; x8 ?% s9 x5 Z( J使用低效的布局技术或不正确的组件
3 p0 ?3 C& }( c1 a. e更小，更快的设备让PCB设计工程师要为复杂的设计布局，这种设计将采用更小的组件来减少占用面积，且它们也将放得更加靠近。采用一些技术，例如内部PCB层上的嵌入式分立器件，或引脚间距更小的球栅数组（BGA）封装，都将有助于缩小电路板尺寸，提高性能，并保留空间，以便在遇到问题后可以重做。当与具有高引脚数和更小间距的组件搭配使用时，在设计时间选择正确的电路板布局技术是很重要的，如此即可避免在日后出现问题，及尽量降低制造成本。
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此外，一定要仔细研究，那些你打算使用的替代组件之取值范围和性能特点，即使是那些被标示为可直接插入的替换组件（drop-in replacement）。替换组件特性的微小变化，可能就足以搞砸整个设计的性能。
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忘记为你的工作备份
将重要数据备份起来。这还需要我来提醒吗？至少，你应该将你最重要的工作成果和其他难以替代的文件备份起来。尽管大多数的公司每天都会将公司的所有数据备份起来，但一些规模较小的公司可能不会这样做，或者如果你是在家工作的人也不会这样做。现今，将数据备份到云端是如此的方便和便宜，实在没有任何借口不将数据备份起来，将数据保存在安全的处所，以免它被窃、遇到火灾、和其他本地性的灾害。

成为单人岛屿
虽然你可能认为你的设计是完美无瑕的，且犯错根本就不会是你的风格，但很多时候，你的同侪会在你的设计看到一些你没有注意到的错误。有时候，即使你知道了设计的复杂细节，对它接触较少的人可能可以保持一种更客观的态度，并提供宝贵的见解。与你的同侪经常检视你的设计，有助于找到不可预见的问题，并让你的计划保持在正确的轨道上，将费用维持在预算之内。

当然，犯错不可避免，但只要能学到教训，下次就能设计出优秀的产品。

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造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。是的。

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多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 • 隔离,连接错误。

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单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明。