100个PCB人，99个会在这些地方出错……​

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一、原理图常见错误
) Y! B& [4 [; B9 k7 w5 O4 k
/ q$ G1 g2 @$ k6 N（1）ERC报告管脚没有接入信号：
8 a: i6 K: n4 s; Y9 n: i     a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；
! _1 r' h# s1 K* {$ i, [     b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；
     c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
4 Y0 T6 j" C% q     d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。
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（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
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1 ^5 t& P- r( M6 Q（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。

（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.
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5 e% {$ O4 U+ v3 G) ^7 r$ y二、PCB中常见错误
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（1）网络载入时报告NODE没有找到
    a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；
& O' h% g- s0 F  c) U! g! {    b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；
8 U* k$ b1 V: T8 G- x    c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
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; s5 k2 [$ H/ Q7 L! R1 |  T（2）打印时总是不能打印到一页纸上
' @) H3 h, x4 P& q/ ]8 k" A    a. 创建pcb库时没有在原点；
    b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
( F- f. o( J8 f( V1 D' n3 W9 d/ r
（3）DRC报告网络被分成几个部分：
% K  I5 T2 O$ ]; g+ d表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
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如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
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三、PCB制造过程中常见错误

( z/ H) b. C2 N% n" t. [/ P) X（1）焊盘重叠
) ]3 e* q+ R; p; ea.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。
* X/ k) t* x" ]8 i. Ib.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 • 隔离,连接错误。
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8 Y) x& R+ z5 L3 k. B8 M（2）图形层使用不规范
a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。
b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。
3 \- F, D; Q/ R3 D6 I6 ?
" b2 N' |; P: D6 @（3）字符不合理
4 W  T0 Z5 T$ Y5 Ra.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。
. l3 m0 j6 r, o7 Yb.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil。
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- ?$ I# y8 k. ^% l2 E/ I, k（4）单面焊盘设置孔径
a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明。
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b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。
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（5）用填充块画焊盘
! j) J+ x' J' I5 A这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。
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（6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。

2 J% J7 S4 V4 r" `（7）大面积网格间距太小
% Z/ o7 }" Y# D6 `* q$ @网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。

* ?# B) U( |- T' L（8）图形距外框太近
; n% |5 E. a' l2 j应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量（包括多层板内层铜皮）。
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（9）外形边框设计不明确
很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。

& G; r( s6 z8 m8 w' ]. m, M+ P（10）图形设计不均匀
造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。

1 E5 a, N" c+ ^+ ^（11）异型孔短
0 ]3 v$ S" i' X+ j0 u  h$ G5 U异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。
' M1 A/ `. x' w+ z
（12）未设计铣外形定位孔
9 ?( L0 d; E3 H2 Q如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。

8 M6 v2 d) J3 Q7 x) f1 Z& x（13）孔径标注不清
& V& R2 p- ]/ C1 _: Ra.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。
# _1 |5 L5 ]5 _7 M8 jb.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。
c.是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。

（14）多层板内层走线不合理
a.散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。
1 O: v- }# w- @. j* Hb.隔离带设计有缺口，容易误解。
c.隔离带设计太窄，不能准确判断网络

/ [: Y3 R: c# n9 s' V（15）埋盲孔板设计问题
设计埋盲孔板的意义：
* B  N+ I6 X( c/ la.提高多层板的密度 30% 以上，减少多层板的层数及缩小尺寸
b.改善 PCB 性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短，孔径减少）
c.提高 PCB 设计自由度
d.降低原材料及成本，有利于环境保护。


* @! ]% e+ n/ B6 N4 O) E1 V
% J+ b/ W4 q" A8 N* m还有人将这些问题归纳到工作习惯方面，出问题的人常有这些不良习惯。
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缺乏规划
俗谚说， "如果一个人事前没有计划，便会发现麻烦会找上门。"这当然也适用于PCB的设计。让PCB设计可以成功的许多步骤之一是，选择合适的工具。现今的PCB设计工程师可在市面上找到许多功能强大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身独特的能力，优点和局限性。另外，还应该注意，没有一款软件是万无一失的，所以诸如组件封装不匹配的问题是一定会发生的。没有一款单一工具可满足你所有需求的情况是有可能发生的，虽然如此，你还是必须事先下功夫研究，努力找出最适合你需求的最佳产品。网络上的一些信息，可以帮助你快速上手。

( }0 d" h. n1 y8 z5 ]沟通不良
尽管将PCB的设计外包给其他厂商的作法正变得越来越普遍，而且往往非常具有成本效益，但这种做法可能不适合复杂度高的PCB设计，因在这种设计中，性能和可靠性是极其关键的。随着设计复杂度的增加，为实时地确保精确的组件布局和布线，工程师和PCB设计者之间的面对面沟通就变得非常重要，这种面对面的沟通将有助于省去日后昂贵的重做（rework）工作。
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同样重要的是，在设计过程的早期阶段就要邀请PCB板制造商加入。他们可以对您的设计提供初步的反馈，他们可根据其流程和程序让效率最大化，长远来看，这将可帮助你省下可观的时间和金钱。借着让他们知道你的设计目标，及在PCB布局的早期阶段邀请他们参与，你可以在产品投入生产之前即可避免任何潜在的问题，并缩短产品上市的时间。
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未能彻底测试早期的原型
4 F: F3 o* _, w# i原型板可以让你证明你的设计是按照原来的规格在运作。原型测试可以让你在大批量生产之前验证PCB的功能和质量，及其性能。成功的原型测试需要大量的时间和经验，但一个强大的测试计划和一组明确的目标可缩短评估时间，且也可以降低生产相关错误的可能性。如果原型测试过程中发现任何问题，就需要在重新配置过的电路板之上进行第二次的测试。在设计过程的早期阶段将高危险因素纳入，你将可从测试的多次迭代中受益，及早找出任何潜在的问题，降低风险，确保计划可如期完成。

使用低效的布局技术或不正确的组件
+ x! d2 h9 S, I9 Z0 ^# \' d7 p& @更小，更快的设备让PCB设计工程师要为复杂的设计布局，这种设计将采用更小的组件来减少占用面积，且它们也将放得更加靠近。采用一些技术，例如内部PCB层上的嵌入式分立器件，或引脚间距更小的球栅数组（BGA）封装，都将有助于缩小电路板尺寸，提高性能，并保留空间，以便在遇到问题后可以重做。当与具有高引脚数和更小间距的组件搭配使用时，在设计时间选择正确的电路板布局技术是很重要的，如此即可避免在日后出现问题，及尽量降低制造成本。
　　
此外，一定要仔细研究，那些你打算使用的替代组件之取值范围和性能特点，即使是那些被标示为可直接插入的替换组件（drop-in replacement）。替换组件特性的微小变化，可能就足以搞砸整个设计的性能。
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6 k1 f$ }2 W$ S; a忘记为你的工作备份
将重要数据备份起来。这还需要我来提醒吗？至少，你应该将你最重要的工作成果和其他难以替代的文件备份起来。尽管大多数的公司每天都会将公司的所有数据备份起来，但一些规模较小的公司可能不会这样做，或者如果你是在家工作的人也不会这样做。现今，将数据备份到云端是如此的方便和便宜，实在没有任何借口不将数据备份起来，将数据保存在安全的处所，以免它被窃、遇到火灾、和其他本地性的灾害。

& e9 |+ H( N5 v" J7 G. d成为单人岛屿
虽然你可能认为你的设计是完美无瑕的，且犯错根本就不会是你的风格，但很多时候，你的同侪会在你的设计看到一些你没有注意到的错误。有时候，即使你知道了设计的复杂细节，对它接触较少的人可能可以保持一种更客观的态度，并提供宝贵的见解。与你的同侪经常检视你的设计，有助于找到不可预见的问题，并让你的计划保持在正确的轨道上，将费用维持在预算之内。

当然，犯错不可避免，但只要能学到教训，下次就能设计出优秀的产品。

love1

造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。是的。

wushy

多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 • 隔离,连接错误。

bow

单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明。