在高速 PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电 ...

happyday · 发表于 2021-7-12 09:53

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在高速 PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？

ExxNEN · 发表于 2021-7-12 13:16

多个信号层的时候，应该也有电源层吧

ubeautqq · 发表于 2021-7-12 13:48

一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在 dual stripline的结构时。

mengtaiqi · 发表于 2021-7-12 13:49

那地和电源应该也有对应的层吧

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