导电银浆和共晶焊

MrL1

在光通信行业，最常见的贴片粘接方式有共晶焊、导电银浆两种。

导电银浆也被叫做银胶，工艺简单、成本低、使用范围最大，比如低速模块里的光芯片、面积比较大的TIA/Driver电芯片基本上都是用的银胶粘接。银胶工艺的一个特点就是快，TO同轴封装的自动贴片机速度尤其快，半秒贴一个。贴完片后需要加热使银胶固化，温度在100℃左右，固化时间几个小时，批量放进温箱固化，效率非常高。

共晶焊要提前将焊料弄到载体上，所以贴片过程中是看不到点胶动作的。

常用的是金锡焊料Au80Sn20（重量比80:20），厚度在3-5um，怎么把焊料弄到载体上呢？一般采用蒸发或溅射工艺，光听这个名字，应该就能猜到共晶焊的最大特点是“贵”！

另外共晶焊过程中需要对焊料进行加热，冷却过程中金和锡两种金属在同一个温度（278℃）结晶，这就是共晶焊的由来，具体的知识可以自行搜索“金锡二元相图”，我在这边就不详细展开了。共晶焊要加热要降温，整个过程大概要十几秒，非常耗时间。

共晶焊有这么多缺点，那为什么还要用它呢？我们知道，随着传输速率提高，器件对散热和高频信号衰减的要求也越来越高，导电银浆电阻大，会对高频信号产生衰减，而金锡共晶焊是纯金属材料，电阻很小；共晶焊的导热性也优于导电银浆，剪切力可靠性也更好些。这些优点使共晶焊有了用武之地，目前行业内25G速率及以上的DFB激光器都是使用共晶焊工艺贴装的，其实看下来也能就在贴装激光器上用一用吧，毕竟效率太低了。

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Jame33

在光通信行业，最常见的贴片粘接方式有共晶焊、导电银浆两种。
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Memory00

共晶焊要提前将焊料弄到载体上，所以贴片过程中是看不到点胶动作的
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理论的

共晶焊要加热要降温，整个过程大概要十几秒，非常耗时间。