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如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题？？？

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Lindberge4

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1#
发表于 2021-7-8 14:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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haidaowang

该用户从未签到
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发表于 2021-7-8 15:40 | 只看该作者
1.基本上,将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat)，还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。; _: R+ z$ A! R. v* n
2．晶振是模拟的正反馈振荡电路，要有稳定的振荡信号,必须满足loop gain与phase的规范，而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰,即使加 ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远，地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。所以，一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。
/ ~8 z, J  n2 \; P3．确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferritebead，不能造成信号的一些电气特性不符合规范。所以，最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题，如高速信号走内层。最后才用电阻电容或ferrite bead的方式，以降低对信号的伤害。/ A. |0 |* h* K0 K( Y
  K9 R% K% n2 N* E

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younicp
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-6-13 15:46

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-7-8 15:37 | 只看该作者
    理论毕竟是理论

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    NingW

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2021-7-8 15:37 | 只看该作者
    理论通常都是条件完美情况下的一种总结

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