PCBA外协加工一般有什么要求呢？

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& D" Z0 s8 `# L% V6 Q, O$ T一、物料清单

! Z( @  B/ j. V% a: S3 |应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发生物料与清单、 PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时与我公司联系，确认物料及工艺要求的正确性。

1 U/ W1 V- v9 c0 r3 _; U9 C二、防静电要求
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6 H  U7 J$ w; ]$ K! g% g! w! s8 B! O1、所有元器件均作为静电敏感器件对待。
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2、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。

" A: Z- O! d  y: V+ O7 I9 ~, v- c3、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。
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; ^' M" t% E7 K: t4、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。
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  Z0 x" e+ w- y. w3 K5、焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。
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6、PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。
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7、无外壳整机使用防静电包装袋。
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; O3 T* q5 f. k4 |6 y7 l三、元器件外观标识插装方向的规定

# X0 p8 X$ k) ^$ _( P- B1、极性元器件按极性插装。
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" w$ }5 y( [' l9 J2、丝印在侧面的元器件（如高压陶瓷电容）竖向插装时，丝印朝右；横向插装时，丝印朝下。丝印在顶部的元器件（不包括贴片电阻）横向插装时，字体方向同PCB板丝印方向；竖向插装时，字体上方朝右。
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8 s+ }) [  P% o3、电阻卧式横向插装时，误差色环朝右；卧式竖向插装时，误差色环朝下；电阻立式插装时，误差色环朝向板面。

: p6 v! F% [/ `  j四、焊接要求
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1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良；
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2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。
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3 p5 t6 H! c/ S) Z) _" R. L0 n' m3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。

4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。
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0 l, {( |- b9 P5 O' Q3 R5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。

6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。

7、针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不
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; y- A& H$ z# Z2 p9 w! j超过0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平
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2 `9 x4 {3 a0 |3 F) q五、运输

9 C2 ?* P' Z9 M为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：
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1、盛放容器：防静电周转箱。
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2、隔离材料：防静电珍珠棉。

' f& l' e' g7 y7 q+ S% d  o3、放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。

4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。
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六、洗板要求
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  k. G# O1 h7 |" d板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。

. o* Q; h6 d7 I/ a# U七、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。

八、PCBA过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。

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所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘
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严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发生物料与清单、 PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时与我公司联系，确认物料及工艺要求的正确性。
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理论的

PCBA过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。