PCB设计的后期DFM检查中包含了哪些方面？

monikaka

PCB设计的后期DFM检查中包含了哪些方面？

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1. PCB宽厚比要求：Y/Z≤150
2. 传送边与非传送边之比要求：0.5≤X/Y≤5
3. PCB板厚大于3MM时，不推荐采用拼板设计或增加辅助边设计，拼板及辅助边主要有两种连接方式，V-CUT和实连接，在一块单板上只允许一种连接方式存在，优先V-CUT连接，V-CUT为直通型，V-CUT设计时PCB板厚要求：0.8≤板厚≤3MM
- |+ i3 D1 T1 I: y- b4 C等等，我知道的暂时就这三个方面。
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电缆头之间的间隙≥8mm，以便手拿住插头插拔电览。

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THD器件布局，THD器件除结构有特别要求之外，都必须放在正面，相邻元件本体之间的距离≧0.5mm

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带有金属壳体的器件（金属拉手条、卧装电压调整器、铁氧体电感、晶振及DPAK、导销等）直接与PCB接触的区域不允许有走线，器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm表层禁布器件、信号线和过孔。带有金属壳体的连接器表层器件面禁止布线
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