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PCB设计的后期DFM检查中包含了哪些方面?

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发表于 2021-7-6 10:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB设计的后期DFM检查中包含了哪些方面?
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2#
发表于 2021-7-6 13:17 | 只看该作者
1. PCB宽厚比要求:Y/Z≤150
  K! {* e; b% M  C# l+ w& b2. 传送边与非传送边之比要求:0.5≤X/Y≤59 y* e' w& X7 Q+ b; g5 H
3. PCB板厚大于3MM时,不推荐采用拼板设计或增加辅助边设计,拼板及辅助边主要有两种连接方式,V-CUT和实连接,在一块单板上只允许一种连接方式存在,优先V-CUT连接,V-CUT为直通型,V-CUT设计时PCB板厚要求:0.8≤板厚≤3MM# q" v& T" T5 g& G& K* c5 o  e
等等,我知道的暂时就这三个方面。/ z  J8 a1 A4 v' j. ]# D

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3#
发表于 2021-7-6 13:22 | 只看该作者
电缆头之间的间隙≥8mm,以便手拿住插头插拔电览。; a2 r! Y5 D5 V9 s3 k& |, _* o! Q( p

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4#
发表于 2021-7-6 13:26 | 只看该作者
THD器件布局,THD器件除结构有特别要求之外,都必须放在正面,相邻元件本体之间的距离≧0.5mm& P+ \; H3 W2 s/ U6 v# L0 g/ L

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5#
发表于 2021-7-6 13:30 | 只看该作者
带有金属壳体的器件(金属拉手条、卧装电压调整器、铁氧体电感、晶振及DPAK、导销等)直接与PCB接触的区域不允许有走线,器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm表层禁布器件、信号线和过孔。带有金属壳体的连接器表层器件面禁止布线
* _- Q, t/ d9 }; u8 ?! I" _& ~3 R2 U
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