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1）工序质量分析 分析主要关键因素对工序稳定性、波动性的影响程度。 通常采用“控制图”来测定工序能力； 结合工序质量特性属性，综合采用排列图、柱状图、鱼剌图、流程图、调查表等统计工具，发掘关键少数的影响因素，找出相关联的影响。 2）产品质量分析方法 电子产品的质量特性集中于电气连接、焊点结构两大根本特性上，检测技术的结合应用是全面开展产品质量分析的前提。 采集整理产品测试数据、工艺材料、设备能力指标、故障代码、图谱； 针对各类故障表征研究制定有效措施予以消除，开展工艺实验验证是最佳路径。 制订并不断完善产品质量故障诊断手册。有助于快速解决现场工艺、材料、管理等问题。 3）工序及产品质量指标 —百分比 合格率＝产出合格品件数／投入产品件数×100% 以产品批或某个时间段内生产线（或工位）的合格比率来衡量其质量水平。 问题：可比性不好，一定工艺流程的同产品批有可比性。不能代表其过程中对不合格品的处置程度（隐藏）。 直通率＝未经返工的合格品件数／投入产品件数×100% 表现整个工艺流程过程中每个步骤纯合格品比率。直通率可以表达为多工序的一次通过率之乘积百分比值。 问题：能够直接体现产品或工艺的品质水准，但细化度仍显不足。对于PCBA产品而言小批量百分比衡量不恰当。 ——单件产品缺陷率水平：DPU（ Defects per Unit ） 批产品检验发现的总缺陷数/检验批产品件数 ——单个机会缺陷率水平：DPO( Defects per Opportunities) 批产品检验发现总缺陷数/单个产品缺陷发生机率总数 ——缺陷率水平：百万分之机率，DPMO（ Defects per Million Opportunities ），即DPO×106 元件缺陷机率：按元件数量统计的缺陷机会总数，发生在单个元件上（不算管脚数量）的任何缺陷算一次。 可计数缺陷包括： ★元件物理损坏 ★ 电气缺陷的元件 ★元件物理尺寸不符 ★ 非法或不适当的标记 ★PCB气泡或脱层 ★保型涂层应用不当 ★PCB弯曲或扭曲 ★ 没达到清洁度要求 ★不适当的引脚成型或引脚弯曲 元件安装的缺陷机率：以元件安装为关注焦点的缺陷机率，一个元件的所有可能的缺陷均算一次。 可计数缺陷包括： ★多余元件 ★丢失元件 ★错误元件 ★翻转或面朝下的元件 ★不适当定位 ★不适当安装高度 ★竖立的元件 ★不适当引脚或引线布线 ★不适当引线铆接 焊端缺陷机率：以焊点连接关系统计的缺陷机会总数，元件每个引脚（焊端）均算一个缺陷机率，任何发生的焊点缺陷算一次。 可计数缺陷包括： ★不符合最小电气间隔 ★引线吸锡 ★丢失或升起的导体/焊盘 ★焊接不足或未焊接的连接 ★焊接去湿或不湿润 ★引脚不适当的突出 ★扰乱的引线排列 工序特征缺陷机率：按工序特征表现出现的缺陷机会总数。 PCBA生产相关各个工序的缺陷分类，除元件、焊端（焊接包括手焊、再流焊、波峰焊等）外，还有焊膏印刷、点涂胶、贴阻焊、在线测试、功能测试等，各个工序都有其特有的缺陷定义。 过程缺陷机率：整个产品各个过程的综合缺陷机率。 PCBA生产相关各个工序的缺陷机率的综合，除元件、焊端（焊接包括手焊、再流焊、波峰焊等）外，还有焊膏印刷、点涂胶、贴阻焊、在线测试、功能测试等，各个工序都有其特有的缺陷定义。 对一个完整的PCBA的DPMO计算：缺陷总数除以机会总数，再乘1,000,000。 DPMO={(d焊膏印刷+d元件贴装+d再流焊接+d元件插装+d波峰焊接+d检测)/(O焊膏印刷+O元件贴装+O再流焊接+O元件插装+O波峰焊接+O检测)}×1000000 4）质量分析及改进 PCBA制造涉及的工装夹具制造、元器件使用、焊接材料、工具等使用过程中发生的任何质量问题，都是改进、完善工艺的契机。 其基本工作思路： 问题描述； 原因分析：人机料法环、三个为什么； 现象重现：模拟、确定直接原因； 整改完善：计划及内容、效果评估。
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发表于 2021-7-5 10:18
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