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PCB可靠性问题失效分析思路

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发表于 2021-7-2 14:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB在实际可靠性问题失效分析中,同一种失效模式,其失效机理可能是复杂多样的,因此就如同查案一样,需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段,方能找到真正的失效原因。在此过程中,任何一个环节稍有疏忽,都有可能造成“冤假错案”。
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% l; b# u+ V. a) i+ e# ~
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可靠性问题的一般分析思路
, F( u6 {# `3 V7 z) G. t9 z9 \9 _% N. k4 n
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背景信息收集; s9 M, [7 G4 y! k9 c" a

: a0 N) u" {/ M; p

. X5 h, Z$ X: p" s& p0 c背景信息是可靠性问题失效分析的基础,直接影响后续所有失效分析的走向,并对最终的机理判定产生决定性影响。因此,失效分析之前,应尽可能地收集到失效背后的信息,通常包括但不仅限于:7 H$ K0 U4 H4 J

% D* M& R9 s7 d2 G. Y0 {- w . r1 i% Y' E1 v! J
% i& Q" H6 U! |7 ?2 q
3 d) }! C2 ]) o% S7 A) B% Q
(1)失效范围:失效批次信息和对应的失效率
7 T8 G' A% X& t( y% Q+ ^
( ?. Z6 P6 I# m2 X①若是大批量生产中的单批次出问题,或者失效率较低时,那么工艺控制异常的可能性更大;8 Z( l' ~) m& u! i& b: }
0 r4 c: j, k3 m
②若是首批/多批次均有问题,或者失效率较高时,则不可排除材料和设计因素的影响;
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* @0 A) v! c7 S. R4 o7 C! w& p- s
6 G( Y% M$ j' E8 e9 X(2)失效前处理:失效发生前,PCB或PCBA是否经过了一系列前处理流程。常见的前处理包括回流前烘烤、有/无铅回流焊接、有/无铅波峰焊接和手工焊接等,必要时需详细了解各前处理流程所用的物料(锡膏、钢网、焊锡丝等)、设备(烙铁功率等)和参数(回流曲线、波峰焊参数、手焊温度等)信息;2 X3 }/ k" ?8 X' s# U7 n) q0 r, ~
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9 J0 I9 }) a2 y& y+ ?. x2 n' N5 b; X$ ?
(3)失效情境:PCB或PCBA失效时的具体信息,有的是在前处理比如说焊接组装过程中就已失效,比如可焊性不良、分层等;有的则是在后续的老化、测试甚至使用过程中失效,比如CAF、ECM、烧板等;需详细了解失效过程和相关参数;- y, Q6 n$ ?# I4 j" S$ R# c
' u' l9 k1 L$ E, q

( z, e( }" A% Y4 ~! P% r" [" }  z- e! S* \1 x9 p  b$ t$ W
失效PCB/PCBA分析
) U3 R" P0 S6 Z0 V8 }+ M; |
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" y' z. C: j' s' h- R" t( d, y6 x6 K
7 T1 _3 m& L. ~6 ]: `一般来说失效品的数量是有限的,甚至仅有一块,因此对于失效品的分析一定要遵循由外到内,由非破坏到破坏的逐层分析原则,切忌过早破坏失效现场:. `2 [8 ^# O) C/ O( k
( O! D: O9 V: ^% A) Q
* A! g# P0 o" [. }" b
3 `# ^& k/ w# S0 ?/ K7 Y
(1)外观观察- m+ p; ?. I$ s/ z: m: H& V
) d: x6 k4 P$ u/ r/ }
外观观察是失效品分析的第一步,通过失效现场的外观形态并结合背景信息,有经验的失效分析工程师能够基本判断出失效的数个可能原因,并针对性地进行后续分析。但需要注意的是,外观观察的方式很多,包括目视、手持式放大镜、台式放大镜、立体显微镜和金相显微镜等。然而由于光源、成像原理和观察景深的不同,对应设备观察出的形貌需要结合设备因素综合分析,切忌贸然判断形成先入为主的主观臆测,使得失效分析进入错误的方向,浪费宝贵的失效品和分析时间。& P6 h+ K) Q' X' @
' O3 t2 D9 i; r" l" P! }# B, @
8 @' X' j1 x; A0 g+ \& A2 A) t: j! D

7 L9 Y" L! Q' w* w(2)深入无损分析5 F' `- [1 Z, o4 Y3 v

: V! n, U8 ~" M: Y/ j有些失效单单采用外观观察,不能收集到足够的失效信息,甚至连失效点都找不到,比如分层、虚焊和内开等,这时候需借助其他无损分析手段进行进一步的信息收集,包括超声波探伤、3D X-RAY、红外热成像、短路定位探测等。
3 ?  R5 Q$ M" |" g9 h) [2 s/ c) m% r! H6 H* p  u
在外观观察和无损分析阶段,需注意不同失效品之间的共性或异性特征,对后续的失效判断有一定借鉴意义。在无损分析阶段收集到足够的信息后,就可以开始针对性的破坏分析了。5 j8 [: _. E6 |# ~) p
% f, S7 ^) u+ [5 ], P$ V% b

. O) Y2 i- G. N5 F: a" p- x* Y/ X0 S2 P8 q- @  V
(3)破坏分析
& z$ z4 W% o4 {* k: P/ [$ |
9 ?4 ?; U' H2 k0 Y% L失效品的破坏分析是不可少的,且是最关键的一步,往往决定着失效分析的成败。破坏分析的方法很多,常见的如扫描电镜&元素分析、水平/垂直切片、FTIR等,本节不作赘述。在此阶段,失效分析方法固然重要,但更重要的是对缺陷问题的洞察力和判断力,并对失效模式和失效机理有正确清楚的认识,方可找到真正的失效原因。0 W" p+ n8 y; Y- r7 ]' X: h  A

2 }$ N/ Y- }1 H( X6 g) e   g: e. X' z& n5 E3 s3 `3 v$ P

  f: b" y- p% ~9 T裸板PCB分析4 V" o/ _5 f7 K; \2 y' z
* @  `$ l- m9 N& ?$ R

. N0 i8 P6 D( y+ I$ t+ g/ ^) ?: c0 n, m
当失效率很高时,对于裸板PCB的分析是有必要的,可作为失效原因分析的补充。当失效品分析阶段得到的失效原因是裸板PCB的某项缺陷导致了进一步的可靠性失效,那么若裸板PCB有同样的缺陷时,经过与失效品相同的处理流程后,应体现出与失效品相同的失效模式。若没有复现出相同的失效模式,那只能说明失效品的原因分析是错误的,至少是不全面的。  S, X; @. j( E

5 ^' l$ I4 ^$ Y% E0 [' B+ i4 d ' u( H; ^) l0 K/ r7 x2 g
; P4 {6 M; J1 [. v. q
复现试验
  x7 s+ K# R5 f2 d) z; C* m  b) z+ S) ^7 R' p' d7 {# ]7 d' U

0 T* _5 _+ @1 ?  H9 ?! B( A9 S" j" ~$ R! N0 i6 s: \
当失效率很低且无法从裸板PCB分析中得到帮助时,有必要对PCB缺陷进行复现并进一步复现失效品的失效模式,使得失效分析形成闭环。+ O) V5 {6 q+ a1 p) W' Y
" S: z& Q" V% N

/ @) \$ V5 s, X1 |$ f# w$ t2 T( |
  K2 n1 q5 e5 m8 \在面临着PCB可靠性失效日益增多的今天,失效分析对于设计优化、工艺改善、材料选型提供了重要的第一手信息,是可靠性增长的起点。, t/ u" M/ \  Z# V+ |2 x
' X8 w) }: R+ U; l# J( R3 Q. q

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2#
发表于 2021-7-2 15:24 | 只看该作者
有些失效单单采用外观观察,不能收集到足够的失效信息,甚至连失效点都找不到,比如分层、虚焊和内开等,这时候需借助其他无损分析手段进行进一步的信息收集,包括超声波探伤、3D X-RAY、红外热成像、短路定位探测等。
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    发表于 2021-7-2 15:37 | 只看该作者
    外观观察是失效品分析的第一步,通过失效现场的外观形态并结合背景信息,有经验的失效分析工程师能够基本判断出失效的数个可能原因,并针对性地进行后续分析。但需要注意的是,外观观察的方式很多,包括目视、手持式放大镜、台式放大镜、立体显微镜和金相显微镜等。然而由于光源、成像原理和观察景深的不同,对应设备观察出的形貌需要结合设备因素综合分析,切忌贸然判断形成先入为主的主观臆测,使得失效分析进入错误的方向,浪费宝贵的失效品和分析时间。

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    4#
    发表于 2021-7-2 15:44 | 只看该作者
    失效发生前,PCB或PCBA是否经过了一系列前处理流程。常见的前处理包括回流前烘烤、有/无铅回流焊接、有/无铅波峰焊接和手工焊接等,必要时需详细了解各前处理流程所用的物料(锡膏、钢网、焊锡丝等)、设备(烙铁功率等)和参数(回流曲线、波峰焊参数、手焊温度等)信息
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