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PCB覆铜一定要注意的事项!

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发表于 2021-7-2 14:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的PCB设计软件,还是国外的一些protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己的一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。. l% [: d3 q# R* w" b$ `4 |

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7 {5 v& g' Y5 }6 ]9 c* [! L, Z0 ]所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。
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7 f; `- [. p* ^: i" c' U; F+ g为了让PCB焊接时尽可能不变形,大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。覆铜如果处理的不当,那将得不偿失,究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?5 @( W4 i& u7 V  [8 O* _0 |
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9 p( x) R2 e1 D8 Q大家都知道在高频情况下,印刷电路板上布线的分布电容会起作用。当长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射。如果在PCB中存在不良接地的覆铜,覆铜就成了传播噪音的工具。因此,在高频电路中,千万不要认为把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20的间距。在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还有屏蔽干扰的双重作用。5 ~& p0 f& C$ A0 K' h1 @; k9 O

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( ]- n$ K9 t: E; b7 i8 e覆铜一般有两种基本的方式,就是大面积的覆铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积覆铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了,从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是,网格是由交错方向的走线组成的,我们知道对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得,具体可见相关书籍),当工作频率不是很高的时候,或许网格线的副作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,就非常糟糕了,你会发现电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁,我的建议是根据设计的电路板工作情况选择,不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路、有大电流的电路等常用完整的铺铜。: v# ^4 [# {5 A3 u- r& V5 T

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4 g9 j8 L1 C* z9 w9 M说了这么多,那么我们在覆铜中,为了让覆铜达到我们预期的效果,需要注意以下问题:
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1、如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜。数字地和模拟地分开来覆铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多边形结构。
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2、对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻、磁珠或者电感连接;& C) W7 p8 P0 c0 w$ G8 v
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# ?: M' \8 n7 G# v! w1 G3、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为高频发射源,做法是环绕晶振覆铜,然后将晶振的外壳另行接地。
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4、孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。' o' S) z( s7 w% D3 F* A2 r  e/ F$ b

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5、在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能通过添加过孔的办法来增加地引脚,这样的效果很不好。6 |2 m9 C& C/ f; V
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6、在板子上最好不要有尖的角出现(<=180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成了一个发射天线!对于其它地方总会有影响的,只不过是大还是小而已,我建议使用圆弧的边沿线。
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7、多层板中间层的布线空旷区域,不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”
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8、设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。: J1 U2 p/ a9 d( n$ l4 E

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9、三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。总之:PCB上的覆铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外部的电磁干扰。

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2#
发表于 2021-7-2 15:21 | 只看该作者
如果在PCB中存在不良接地的覆铜,覆铜就成了传播噪音的工具。因此,在高频电路中,千万不要认为把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20的间距。在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还有屏蔽干扰的双重作用。

该用户从未签到

3#
发表于 2021-7-2 15:26 | 只看该作者
大家都知道在高频情况下,印刷电路板上布线的分布电容会起作用。当长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射。
  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-28 15:35
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    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2021-7-2 15:35 | 只看该作者
    是的,在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能通过添加过孔的办法来增加地引脚,这样的效果很不好。
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