产生PCB板焊接缺陷的因素有哪些？

中信华

  产生PCB板焊接缺陷的因素有哪些？

​

   PCB板焊接出现缺陷是严重的质量问题。下面就让工程师为你详解：产生PCB板焊接缺陷的因素有哪些？

  1、PCB板孔的可焊性影响焊接质量

   PCB板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

, e# `6 ?$ T% n0 U' w, r

  影响PCB板可焊性的因素主要有：

  (1)焊料的成份和焊剂的性质。 焊料由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag；其中杂质含量要有一定的成分比控制。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀，来帮助焊料润湿被焊板电路表面。

  (2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷。

   PCB板表面受污染也会影响可焊性，从而产生缺陷。

  2、翘曲产生的焊接缺陷

  电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB由于板自身重量下坠也会产生翘曲。

: c. o8 a( W2 G( u

  3、PCB板的设计影响焊接质量

  在布局上，PCB板尺寸过大，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰等情况。

# I$ E, N( |) x/ l" K2 C: g& S/ w

  以上便是工程师为你详解的产生PCB板焊接缺陷的因素，你了解的有多少？

. l/ |1 _0 m2 O9 e% [$ a% q0 X

freedom1

PCB板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。