PCBA电子制造业面临的困境之二：DFM的严重缺失

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近年来，对实施DFM的情况进行了一些调研，总体情况很差。大部分研究所和电子公司对DFM和DFR还处于初步认知状态，我们的设计师基本上不具备DFM的基本理念，不懂得设计应遵循的“游戏规则”，与IBM公司或华为公司无论在设计理念和管理理念上都至少相差15年以上，这种状态与我们曾经拥有的光荣历史，我们的地位及我们所承担的责任是极不相称的！如果我们电子产品的电路设计缺乏可制造性，就如同市场上的“假冒伪劣”产品，后果不堪设想。
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不少电子企事业单位对工艺的认识仍处于手工作坊式的境界，工艺性审核或不存在，或流于形式，或停留在人工审核状态，没有可制造性分析软件，更没有CBB:电路设计质量和工艺审核质量处于失控状态，处于设计人员不很了解PCB的设计规则、随心所欲、只求电路连通不讲设计规则、我行我素的状态，处于依赖工艺人员的经验和学识的状态，仍然需要依赖产品的多次投产来验证其正确性和可靠性:一台新产品新设计的比例太高，标准化、模块化的应用程度很低工艺也并没有进行什么可制造性审所出现的一些设计缺陷大部分都属于低层次的错误。这其中还有一个管理问题：一些电子研究所或电子工厂没有独立的、强大的工艺研究部门，有的甚至没有专职工艺人员，把工艺仅作为现场照顾生产的情况。严重的问题是技术断层和人才断层。

1.电子装联技术教育缺失。
/ p/ O1 ?( ]1 W  F" T- O3 N$ N目前国内还没有一家大学设置这个专业，与电子装联技术挂边的，如微组装专业和SMT专业也只有少数几个大学（清华大学、成都电子科技大学、西南交通大学、桂林电子科技大学等）。也就是说，国内从事电子设备设计和工艺的设计师及工艺师们在参加工作的初期对于电子装联技术的概念基本上都是零。而电子装联技术本身发展极快，已经从20世纪70年代的晶体管、20世纪80年代的SMT进入到现在的post-STM和MPT时代。设计师和工艺师们在电子装联技术教育上尤其是DFM的严重缺失与高速发展的电子装联技术形成了极大的反差，从而造成电子产品质量的严重下滑。

5 O8 m) B$ r7 f$ o) \9 L4 |+ L2.部分企业管理层误把设计缺陷作为“科研学费”
对于大量的设计缺陷，我们的一些管理层要么无动于衷，要么自我感觉良好，他们似乎并不了解目前大学里并没有开设电子装联技术的相关专业一个“忙”字，是永恒的绝好的理由，对于培训，或应付，或不予重视，很难安排电路设计人员和工艺人员进行培训，不懂得“磨刀不误砍柴工”的道理，舍不得在对员工的培训上进行投入，希望职工能“通过工作”成长。也有些企业的领导宁愿为产品因缺乏可制造性反复投产付出所谓的“研制费”，也不愿意真正为企业员工的成长花必要的学费！
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实际上，我们的电子研究所和PCBA加工厂面临的压力是很大的，我们没有属于自己的大型平台，我们的产品基本上是配套设备，如果我们没有自己的优势，产品的设计质量和工艺水平滞后，那么在这个竞争日益激烈的市场环境中，我们时时处在被淘汰的危机之中。另一方面的问题是，我们一些电子研究所及生产企业把电子装联看得过于简单，总是希望能够通过一两次培训就能够一劳永逸；或者有些外行用SMT来取代复杂的电子装联，这是不符合实际的，也是不可能的。老一代工艺人员的相继退体及大学教育的缺失加剧了技术断层和人才断层。

3.滞后的设计模式
在制造业界，人们听得最多的一句话是:“我们的产品能够设计出来，就是做不出来。”所谓的“我们的产品能够设计出来”，实际上设计出来的产品往往是“纸上谈兵”！全部问题在于我们的电路设计与可制造性要求相差甚远。

+ }  N& }& L+ _+ E在PCB设计领域，我们还在“摸着石头过河，我们的设计师仍然不懂得设计必须掌握的工艺规则和必须遵循的禁限用工艺原则。我们的企业管理层仍然不了解先进的并行设计理念，不懂得把设计和工艺结合起来，不懂得把工艺和工艺过程控制结合起来，习惯于“就工艺论工艺”，满足于从设计后端参与进去，陶醉于工艺现场处理这种旧的思维和管理模式。
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' c0 H2 y& Q  k) O9 }随着新技术带来的组装密度的大幅度增加随着用户对设计生产周期不断缩短的需求，随着电子产品可靠性要求的提高及产品外包模式的实行，有力地推动着可制造性设计的发展。没有可制造性设计作为强有力的技术支撑，任何产品外包，任何企业内部实行异地生产或研发生产异地分线管理，都必将是“水中月，镜中花”，都是违反科学发展观的。

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在制造业界，人们听得最多的一句话是:“我们的产品能够设计出来，就是做不出来。”所谓的“我们的产品能够设计出来”，实际上设计出来的产品往往是“纸上谈兵”！全部问题在于我们的电路设计与可制造性要求相差甚远。

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我们的电子研究所和PCBA加工厂面临的压力是很大的，我们没有属于自己的大型平台，我们的产品基本上是配套设备，如果我们没有自己的优势，产品的设计质量和工艺水平滞后，那么在这个竞争日益激烈的市场环境中，我们时时处在被淘汰的危机之中。

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在SMT的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法，有只采用目测法，亦有采用两种混合方法。它们都可对产品100%的检查，但若采用目测的方法时人总会疲劳，这样就无法保证员工100%进行认真检查。因此，我们要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略即建立质量过程控制点。: c. V) N$ s# k, L. G8 | 为了保证SMT设备的正常进行，加强各工序的加工工件质量检查，从而监控其运行状态，在一些关键工序后设立质量控制点。