化镍浸金焊接黑垫之探究与改善（上）

dapmood · 发表于 2021-7-1 10:22

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化镍浸金焊接黑垫之探究与改善（上）

一、化镍浸金流行的原因
各种精密组件组装的多层板类，为了焊垫的平坦、焊锡性改善，焊息谯度与后续可靠度更有把握起见，业界约在十余年前即于铜面逐渐米用化镍浸金(Electroless Nickel and lmmers1on Gola; EN/ANU)以右-门刑社焊垫的可焊表面处理(Solderable Finishing)。此等重产驭尖有:笔记型矿算机之主机板与通讯卡板，仃动电古于机似，十八双丁以A田论的父种卡板机主板与卡板，与摄录像机等高难度极尖，以o寸昇2八以川'1OE口(Card，是指小型电路板而言)等。据IPC的TMRC 调含指出ENIG住1990于只占PCB表面处理的2%，但到了2000年时却已成长到了14%了。以台湾量产经
验而言，10001之化镍大槽中，单位操作量(Loading Factor)已达1.5ft2/gal(360cm2/L)，工作忙碌时两三天就需要换槽。ENIG之所以在此等困难板类大受上下游欢迎的原因，经过深入了解后计有下面四点:

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