隐藏在PCB设计中的DFM问题有哪些？

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隐藏在PCB设计中的DFM问题有哪些？

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锐角是指印刷电路板中铜元件上的锐角或奇怪的角度，这些角会在PCB创建过程中导致酸的聚集。这个问题发生在洗涤过程之前，锐角导致残留的酸陷入这些区域，而无法清除。最终，电路板上所含Gerber文件需要的铜元件开始腐蚀，导致铜线“断开”或消失。

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铜条和孤岛是许多平面层上自由浮动的铜，这可能会在酸槽中导致一些严重的问题。众所周知，细小的铜斑会从PCB面板上漂浮下来，并到达面板上的其他蚀刻区，从而造成短路。另一种情况是，如果它们因足够大而不能漂浮，它将成为天线，这可能会在电路板内引起噪声和其他干扰（因为它的铜没有接地——它将成为信号收集器）。某些软件可以在设计中搜索这些问题，但是，如果我们的软件不具备此功能，则必须手动找到它们并将其从电路板设计中去除。
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散热器通过与金属基底或热界面材料接触来吸收和散发电子器件的热量。如果散热器中的助焊层开口太大，一旦焊膏熔化，可能会导致器件从焊盘上浮起。为了防止这种情况，减少放在散热片上的焊膏的量——不要采用一个很大的助焊层开口，相反，试着将其分成若干更小的助焊层开口。这将有助于确保器件在烘烤过程中不会漂浮和碰撞到其他部件，避免短路

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