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本帖最后由 电巢直播 于 2021-6-28 16:42 编辑 % q$ L3 C$ h& S& F5 j- b
' t; W: T1 h* l直播主题：超车计划DFM篇 SIEMENS EDA高速PCB叠层设计解决方案 直播时间：7月1日 晚上20：00 直播老师：季伸彪老师、杨善明老师
b' y# K; v' e* Q 电子元件在PCB上的排布越来越密集，电气干扰成了不可避免的问题，所以对叠层的设计和安排显得尤为重要。随着PCB速率和频率不断增加，叠层的正确成为高速设计的基础。PCB改版是研发人员最不期望看到的事情，而PCB叠层问题是造成PCB改版的最常见的原因之一。不良的PCB 叠层设计会导致传输线阻抗失配，参考平面缺失等，并引起严重的信号完整性问题；电源和地层的不合理安排也会引入大量回路电感，引起去耦电容的“失效”；同时叠层设计也是影响EMI/EMC 的重要因素。 如何才能减少或者避免因为叠层原因造成的改版？很多公司耗费巨资来购买信号完整性仿真软件，用来模拟信号在实际产品中的表现。叠层的主要挑战是很难建立有效的叠层模型，而不准确的模型会影响仿真精度。影响因素包括：铜厚、层压后的厚度、DK、DF、玻纤结构等。叠层材料的选择很大程度上决定了高速总线的最大长度。因此如果没有准确的材料和叠层参数，将无法在设计的初期实现有效的信号完整性仿真！任何一个参数不当，都会造成损耗模拟的偏差，这样制造出来的实际产品就很难符合预期性能。 通过本次研讨会，我们将展示客户如何将叠层设计“左移”到整个设计流程当中，如何在设计初期阶段就开始进行阻抗计算、损耗分析以及叠层规划，如何为PCB前仿和后仿无缝的提供最准确的叠层参数和结构，如何做到叠层设计的“一版成功”。
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二、讲师介绍 杨善明老师： 原华为中兴的工艺技术专家 工艺开发项目经理 电巢硬件工程工艺专家 EDA365- PCB SMT论坛特邀版主 0 m3 L9 i3 D: C* B$ o5 n0 |5 O
10+年研发工艺工作及技术管理经验，从事过接入网，承载网，OTN产品的开发；ONT产品城堡式模块项目负责人；高速背板开发工艺负责人，成功解决了60层背板加工难题；工艺设计valor规则优化工作负责人；工艺研究所DFM工作建立，整合上下游资源，工艺输入输出的规范化；无铅切换OTN产品负责人，完成过万种单板无铅验证；负责过公司发明专利审核人； J' k2 t! d* u+ J: q$ u7 a
季伸彪老师： 西门子EDA亚太区市场技术工程师 ! L' v' k x) m# `, I. q _# E
2019年加入Siemens EDA, 加入Siemens EDA之前曾经在国内大型EMS公司及国内知名通讯公司任职，深刻了解DFM在PCB设计与制造中的优势，2006年开始从事DFM相关岗位，2011年开始从事Valor NPI技术相关岗位。
& P) M; n9 V. N4 ^4 J三、直播要点 四、直播特色 ; U; E# b6 Y1 h
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五、适合对象
! x5 ?7 m* U+ P$ j信号完整性工程师 PCB材料专家 PCB设计工程师 NPI工程师 工艺工程师
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直播主题：超车计划DFM篇 SIEMENS EDA高速PCB叠层设计解决方案 直播时间：7月1日 晚上20：00 直播老师：季伸彪老师、杨善明老师 关于直播内容，您可以将相关技术问题在下方进行发帖提问。直播中，老师会进行答疑~
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发表于 2021-6-28 11:18
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