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本帖最后由 Heaven_1 于 2021-6-28 10:09 编辑 ! Z6 e0 C8 g: s& X1 d4 j
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我们都知道PCB电路板是连接各个元器件之间电气的桥梁,是电子产品工业的主要部件之一,其应用范围十分广泛,包括消费电子、汽车电子、通信、医疗、军工、航天等。目前消费电子和汽车电子发展快速,成了PCB电路板应用的主要领域。PCB电路板的焊接加工此时得到了各大PCB厂商的重视和关注,那么,PCB电路板焊接需要具备哪些条件呢?下面跟着紫宸激光一起来看看。 9 N# ]' |: ?7 h O% ?0 `
; F9 C( a) d* ~1 i1 z) h1、焊件具有良好的可焊性
* ?, ]' q: T P: u7 s5 Z K* w$ d所谓可焊性是指在适当温度下,被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性。为了提高可焊性,可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面氧化。 . \# z. a1 ]& q0 \+ z9 y' u' v) Y
2、焊件表面保持清洁
" T3 Y1 V( b+ b# C; v为了使焊锡和焊件达到良好结合,焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件,由于储存或被污染,都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净,否则无法保证焊接质量。
$ _6 A6 b3 h2 N, \! ^: P" s3、使用合适的助焊剂
, G1 x( d1 f" W, r( i; o2 @. n助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺,应该选择不同的助焊剂。在焊接印制电路板等精密电子产品时,为使焊接可靠稳定,通常采用以松香为主的助焊剂。 - U5 Z! y; F0 b+ c! z
4、焊件要加热到适当的温度 : H7 o- }7 z& Q, x8 ?) q0 c! d6 P
焊接温度过低,对焊料原子渗透不利,无法形成合金,极易形成虚焊;焊接温度过高,会使焊料处于非共晶状态,加速焊剂分解和挥发速度,使焊料品质下降,严重时还会导致印制电路板上的焊盘脱落。 + ~3 f7 G) U# p. r( O) i3 u
5、合适的焊接时间 7 n. z0 d/ m- A @5 e9 n, C' `
焊接时间是指在焊接全过程中,进行物理和化学变化所需要的时间。当焊接温度确定后,就应根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间。焊接时间过长,易损坏元器件或焊接部位;过短,则达不到焊接要求。一般,每个焊点焊接一次的时间最长不超过5s。
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/ D6 j% F' d1 c1 ~以上便是紫宸激光总结出来的PCB电路板焊接应具备的条件,深圳紫宸激光是一家专业的激光焊接自动化设备制造商,PCB电路板焊接是该公司设备应用的领域之一。同时,在PCB电路板激光自动焊接领域拥有成熟的技术方案和丰富的客户案例,有能力为PCB板厂商提供全面的自动化产线设备技术支持。
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