影响PCBA加工高质量可靠性的因素有哪些？

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目前国内外民用电子产品制造界，普遍采用ANSI/J-STD-001E、IPC-610E和IPC-620B作为电子装联的质量标准。
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PCB板焊点的形成直接受焊盘布局设计的影响，因此执行ANSI/J-STD-001E和IPC-610E的前提是PCBA的布局和焊盘设计必须遵循IPC-7351、IPC-2221和IPC-2222的约束。
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如果采用GJB和QJ的质量标准，如执行QJ165B、QJ3011、QJ3012和QJ3117A等质量标准就必须遵循GJB3243、GJB4057、GJ4907、QJ201B、QJ831B和QJ3103A的要求；如果不遵循这些设计标准的要求，那么无论是IPC-A-610E、ANSI/J-STD-001E或GJB和QJ质量标准的实现都无从谈起。

8 K1 B" R- f! g5 {3 a执行IPC-7351、IPC-2221和IPC-2222是实现ANSI/J-STD-001E和IPC-610E质量评价的前提。要实现ANSI/J-STD-001E、IC-610E或GJB和QJ的质量目标，必须具备以下4个因素：
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) P* A/ p+ [# K6 H# }% h" L: L1.良好的设计质量
良好的设计质量包括组装方式，所用元器件的封装类型，元器件布局设计，焊盘设计与密度设计，焊点的可靠性与工艺性设计，PCB的结构、材料及工艺设计等。

0 H) x- B, @0 A! ^“设计要为制造而设计”，强化电路可制造性，使电路设计按照规范化、标准化的要求进行设计，提高电路设计的设计质量，把问题尽可能地消灭在设计阶段是可制造性设计的根本目的。可制造性设计（DFM）是DFX技术的另一种统称，是并行工程关键技术的重要组成部分，贯穿企业开发过程的始终。DFM就是为制造着想的设计。只有在设计的初级阶段就把设计的可制造性、可使用性、可检测性和制造的经济性、质量的稳定性等进行充分论证和关注，才可能达到“零缺陷设计”和“零缺陷制造”的双重目的，只有这样的企业才能为市场提供性价比高的优质电子产品。

可制造性设计是一个全新的话题，一个全新的设计理念:人们对它有一个认识过程、了解过程和掌握过程，实践证明，谁掌握、谁得益，早掌握、早得益。

  w' H6 Z% e& U) U2.合格的物料质量
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. ~( c) {6 l% N8 q9 l' F合格的物料质量包括元器件的工艺质量，PCB的工艺质量和元器件及PCB的储存、配送管理。我们的管理层及一部分工艺人员都喜欢单纯地从改进工艺的角度考虑，其实，很多缺陷是由物料的不合格造成的，加强对物料质量管控，将起到事半功倍的作用。
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0 _/ x1 o% O  `+ \; d3.工艺优化与控制
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先天的设计缺乏可制造性的缺陷和物料质量问题，是很难通过改进工艺措施进行补偿的，也就是说工艺绝不是万能的！良好的设计质量和物料质量，也不会自然导致可靠的焊接质量，必须以优化焊接工艺参数为核心，以建立完整的工艺质量控制体系为目标，进行工艺的研究和开发。

4.生产现场管理
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生产现场管理包括操作规范性、防静电管理、环境管理、关键工序控制点管理、温湿度管理和7S等。其核心是提高执行力很多电子研究所及PCBA加工厂并不是没有标准和规范，但执行不力，究其原因主要还是企业管理层对工艺的认知需要强化！
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. w, c$ m4 q& E- Z) y# m5.实现高可靠质量目标的组织保证措施

  k$ M/ _( S# B+ Z. c( `1 Y, l. x要实现上述4个目的必须做到:建立一个完整的工艺体系，包括有一个独立的工艺研究部门；建立比较完善的电装工艺规范，包括针对电路设计的规范和针对制造的规范；建立可制造性设计的企业文化；具有创新能力，能够开展先进制造技术研究和建立完整的电装工艺师系统作为组织保证措施。
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! {4 S0 z+ d/ {4 H: Z% l" s3 Z没有符合先进生产力发展需要的工艺管理体系，任何技术层面上的努力都是徒劳的。

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良好的设计质量包括组装方式，所用元器件的封装类型，元器件布局设计，焊盘设计与密度设计，焊点的可靠性与工艺性设计，PCB的结构、材料及工艺设计等。

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合格的物料质量包括元器件的工艺质量，PCB的工艺质量和元器件及PCB的储存、配送管理。我们的管理层及一部分工艺人员都喜欢单纯地从改进工艺的角度考虑，其实，很多缺陷是由物料的不合格造成的，加强对物料质量管控，将起到事半功倍的作用。

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生产现场管理包括操作规范性、防静电管理、环境管理、关键工序控制点管理、温湿度管理和7S等。其核心是提高执行力很多电子研究所及PCBA加工厂并不是没有标准和规范，但执行不力，究其原因主要还是企业管理层对工艺的认知需要强化！