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PCBA加工电路板为什么不容易上锡?

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发表于 2021-6-23 09:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡?给大家分析一下可能的原因有哪些。
第一个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。
第二个原因是:是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成的。
第三个原因是:储藏不当的问题。
①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短
②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右
③沉金板长期保存
第四个原因是:助焊剂的问题。
①活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质
②焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
③部分焊点上锡不饱满,可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;
第五个原因是:板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除,出厂前焊盘面氧化未经处理
第六个原因是:回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快, 锡没有融化。
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    2022-11-22 15:53
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-6-23 13:17 | 只看该作者
    焊盘设计的不好吧
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    2022-12-5 15:27
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2021-6-23 16:12 | 只看该作者
    不错,学习了
  • TA的每日心情
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    2023-1-11 15:38
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    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2021-6-23 18:01 | 只看该作者
    原因还挺多的
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