HDI板的高速線換層GND VIA問題

linpogin

% B9 D9 x$ R" O, g  e1 G& K想請問板上各位高手
目前小弟使用12L HDI板 (2+8+2)
目前遇到困難就是高速訊號若打盲埋孔的話，是否在換層時一樣須都必須加上GND VIA呢?
5 |# {- n' x1 ]; @5 |還是要考量換層前後的參考層面
3 W$ O) ?4 {! R& J% Y7 u4 U/ v下圖是我自己畫的示意圖，紅色箭頭為回流路徑，黑色為訊號，金色為L3 to L10埋孔
若高速線要從L1 IC出線換到L3再從L3換到L10，再從L10換到L12入IC
/ J6 ^7 F7 Y$ T: @' g是每次的換層都須打gnd via嗎?
還是只要在L3打GND埋孔到L10即可?
, Y  E! E6 p* D) J7 d! \
% O# u3 T4 g/ Z* v8 w3 X% K, a我的想法是L1 to L3訊號理當是參考L2平面，當從L3換到L10時參考平面從L2,L4變到L9,L11
" B& M: k" Y8 N& m7 Z3 A為了讓L3和L10的訊號有同樣的參考平面，必須將打一顆L3到L10的gnd via保持參考面一致
0 J, b+ g- ?3 J6 S! R- z) o

想請問一下這樣是否正確呢
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Quantum_

: Y+ I, Y! W! x0 f
注意一下层厚.
  Z: I  K  v! S" x如果L2 -> L3 的距离 显著小于 L3 -> L4，那么你的理解正确。
反过来， 就应该加上Stitch via。

tobesuper

这个不太懂呢

linpogin

Quantum_ 发表于 2021-6-19 08:57
注意一下层厚.
如果L2 -> L3 的距离 显著大于 L3 -> L4，那么你的理解正确。
4 G6 G5 @3 x+ D* \4 T. m. }1 w反过来， 就应该加上Stitch  ...

層厚都是一樣的呢?

Quantum_

linpogin 发表于 2021-6-19 10:20
0 c" ]) q6 p3 F$ v層厚都是一樣的呢?

. ]* ^) Y# c! l/ F7 u一样, 只是理论值!
  S* Y" J" U: T) m
; G2 F$ T. l# e! N* }9 w& S; ]5 v理论上一样, 算上各种误差, 实际就是不稳定!

! u$ n2 ^" y& o既然不稳定, 就按 '墨非' 定律, 按最坏状况处理.即打via 处理.
& G  a# H7 M, B0 v4 V. s* R
, U' @2 _5 S7 J) A0 l7 C% o' ?* n任何时候打上VIA, 总是没有错. 只要空间允许.
' h: i5 ~% {& s: D2 ~# e就我的实际经验, 不打VIA, 对信号的完整性也没有影响, 特别是6G以下的信号.
2 d: m+ D; x0 l# p) C- {9 K# |
" P8 Z* ~$ d! m" W) Z' G& P! b  C% l7 [% `刚才,笔误, 应该是L2 到 L3 的距离更小.
以上, 供参考!


7 z( o7 q. p: w

linpogin

Quantum_ 发表于 2021-6-19 10:47
% q  k+ i0 l$ |6 l7 F. m% S一样, 只是理论值!
0 z" k- i+ g5 `/ x# x4 @6 O; e6 r
8 P  h) Y  \* j4 X) l1 ]! g3 j理论上一样, 算上各种误差, 实际就是不稳定!

* y1 i) j  m4 c0 i3 D- t# J了解，所以還是跟一般type 3的板子一樣，每換層就打GND VIA

xiong@pcb

这个问题值得研究

yourjun

需要好好学习了

slyg

看情况和信号重要程度。没有空间打孔是最大的问题。