HDI板的高速線換層GND VIA問題

linpogin

想請問板上各位高手
目前小弟使用12L HDI板 (2+8+2)
+ c" D, ^2 C( {目前遇到困難就是高速訊號若打盲埋孔的話，是否在換層時一樣須都必須加上GND VIA呢?
還是要考量換層前後的參考層面
下圖是我自己畫的示意圖，紅色箭頭為回流路徑，黑色為訊號，金色為L3 to L10埋孔
( j5 h' {: L1 f* R1 l: ~& m若高速線要從L1 IC出線換到L3再從L3換到L10，再從L10換到L12入IC
是每次的換層都須打gnd via嗎?
0 g1 Q8 S; ~6 r. r) S1 T還是只要在L3打GND埋孔到L10即可?
* L6 v; _" a( V# j5 x6 O& e+ `. |1 `
6 X7 F" Z3 U* H# P# T我的想法是L1 to L3訊號理當是參考L2平面，當從L3換到L10時參考平面從L2,L4變到L9,L11
為了讓L3和L10的訊號有同樣的參考平面，必須將打一顆L3到L10的gnd via保持參考面一致


想請問一下這樣是否正確呢


9 F) p; x. {; H+ N
/ [( C/ P9 q" J3 O
3 D, j/ K- c" d0 ~4 x5 N9 c

Quantum_

4 ?4 i3 F) K; q! ^
& b- |2 a1 b/ M0 Y$ Z1 \6 O9 b注意一下层厚.
如果L2 -> L3 的距离 显著小于 L3 -> L4，那么你的理解正确。
9 u2 {" a8 G1 u( X. u% h  s: g1 @4 h反过来， 就应该加上Stitch via。

tobesuper

这个不太懂呢

linpogin

Quantum_ 发表于 2021-6-19 08:57
8 v) u0 ~  \" d  q, }  V2 g" `注意一下层厚.
: X+ g) X5 R6 `  ]+ c$ k如果L2 -> L3 的距离 显著大于 L3 -> L4，那么你的理解正确。
反过来， 就应该加上Stitch  ...

層厚都是一樣的呢?

Quantum_

linpogin 发表于 2021-6-19 10:20
層厚都是一樣的呢?

一样, 只是理论值!
# d; O3 T: n/ P% t
$ G2 I% z2 w* u' c, [9 O: T' J理论上一样, 算上各种误差, 实际就是不稳定!

1 o( c6 |5 {  }4 W既然不稳定, 就按 '墨非' 定律, 按最坏状况处理.即打via 处理.
4 y* u+ r7 @* \+ ^: u% K& y2 g, ]
任何时候打上VIA, 总是没有错. 只要空间允许.
就我的实际经验, 不打VIA, 对信号的完整性也没有影响, 特别是6G以下的信号.
7 ]0 \  R2 q, n# `# ~
  \! o& G8 v# n. h3 `/ e6 [' G; g刚才,笔误, 应该是L2 到 L3 的距离更小.
以上, 供参考!

linpogin

Quantum_ 发表于 2021-6-19 10:47
2 N5 F- `+ @- p7 I) s1 b一样, 只是理论值!

8 I# E6 \$ O! \* J理论上一样, 算上各种误差, 实际就是不稳定!

/ o  s, M: H2 I/ h( J# D了解，所以還是跟一般type 3的板子一樣，每換層就打GND VIA

xiong@pcb

这个问题值得研究

yourjun

需要好好学习了

slyg

看情况和信号重要程度。没有空间打孔是最大的问题。