TA的每日心情 | 开心 2022-11-17 15:49 |
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工程师在设计PCBA板时,在满足整机电性能、机械结构及可靠性要求的前提下,还要从降低成本和提高组装质量出发。
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那么,PCBA板可制造性设计要注意哪些问题?
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# v2 |1 i1 {6 b1、最大限度减少PCB层数。能采用单面板就不用双面板,能采用双面板就不用多层板,尽量减少PCB加工成本。+ J( j3 T# Y/ v: R. J
* ~ `. \& i( T" ?4 Y" B) V2、尽量采用再流焊工艺,因为再流焊比波峰焊具有更多的优越性。
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3、最大限度减少pcb组装工艺的流程,尽量采用免清洗工艺。 v' A9 R" P6 D' A# W. N, H$ O4 |5 k
5 O( X: B- ~4 `# R S9 Q4、是否满足SMT工艺、设备对pcb设计的要求。& s3 V2 T1 l" x
; \! w: `& h( }6 l5、Pcb形状、尺寸是否正确,小尺寸pcb是否考虑了拼板工艺。
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+ g. R2 G3 L4 a; ^% g6、夹持边设计、定位孔设计是否正确。9 }# u/ ~: D0 M; P7 U/ }4 [
Y% A/ T3 ^. z4 A8 J. b7、定位孔及非接地安装孔是否标明非金属化。
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8、Mark图形及其位置是否符合规定,其周围是否留出1~1.5mm去阻焊区。
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9、是否考虑了环境保护的要求。
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, Z7 {# }$ k' Q; x/ F# }& {* ?10、基板材料、元器件及其包装的选用是否符合要求。9 p3 N$ o' u" M- n9 a
7 _6 m8 }" }9 k6 r ~: Y2 I11、pcb焊盘结构(形状、尺寸、间距)是否符合DFM规范。
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12、引线宽度、形状、间距,及引线与焊盘的连接是否符合要求。5 k& G$ s. S) P
( ^7 s+ l/ s6 O13、元器件整体布局、元器件之间最小间距是否符合要求;大器件周围是否考虑了返修尺寸,元器件的极性排列方向是否尽量一致。) a. q3 Q# r$ g
* g/ C" v- g2 V8 L14、插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合DFM规范;相邻插装元件之间的距离是否有利于手工插装操作。, L. W" R$ w5 S+ q; T$ M, w
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15、阻焊膜及丝网图形是否正确,元件极性与IC脚是否标出。5 @2 z9 P: ?: L% G2 u- B
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以上是PCBA板可制造性设计要注意的问题,希望对您有所帮助!+ @. p- E! ^4 e4 {5 G$ p" g+ q
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