TA的每日心情 | 开心 2022-11-17 15:49 |
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工程师在设计PCBA板时,在满足整机电性能、机械结构及可靠性要求的前提下,还要从降低成本和提高组装质量出发。6 ~4 U1 ~+ ^3 w
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那么,PCBA板可制造性设计要注意哪些问题?5 [( d; t# }* Q; D8 Q
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1、最大限度减少PCB层数。能采用单面板就不用双面板,能采用双面板就不用多层板,尽量减少PCB加工成本。5 e8 S( L2 A5 t- @3 n. R& W) ~7 H
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2、尽量采用再流焊工艺,因为再流焊比波峰焊具有更多的优越性。/ B' ?- x9 W7 I; d6 i/ i
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3、最大限度减少pcb组装工艺的流程,尽量采用免清洗工艺。
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4、是否满足SMT工艺、设备对pcb设计的要求。+ h8 C8 D* G& H! p
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5、Pcb形状、尺寸是否正确,小尺寸pcb是否考虑了拼板工艺。
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# U4 n' F Q% o( `& m+ X8 \6、夹持边设计、定位孔设计是否正确。+ L4 ^+ L& P0 x7 V7 j! a
* l3 J( K1 k$ t0 { M/ }8 y# d7、定位孔及非接地安装孔是否标明非金属化。; i% M! ]/ F, a- F7 B# H; x
& F! W+ p$ y9 _4 V- N$ e8、Mark图形及其位置是否符合规定,其周围是否留出1~1.5mm去阻焊区。
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9、是否考虑了环境保护的要求。0 p' w( I- Q* X. O& d5 X G* }9 P: m
" w6 K1 |3 W1 B) M- }# l10、基板材料、元器件及其包装的选用是否符合要求。
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% E) T7 a1 e8 D0 v11、pcb焊盘结构(形状、尺寸、间距)是否符合DFM规范。9 i D9 G; N, c: M# H
; {9 s) \& ~7 U; m! E; q- S12、引线宽度、形状、间距,及引线与焊盘的连接是否符合要求。
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& n) e* ]) R1 S13、元器件整体布局、元器件之间最小间距是否符合要求;大器件周围是否考虑了返修尺寸,元器件的极性排列方向是否尽量一致。
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, X1 V! r P$ r" z2 B4 Y14、插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合DFM规范;相邻插装元件之间的距离是否有利于手工插装操作。1 f' W; m3 W4 K3 Y, [& z
+ c$ {9 a) L: R0 B1 ~8 L" N; L/ Y15、阻焊膜及丝网图形是否正确,元件极性与IC脚是否标出。
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以上是PCBA板可制造性设计要注意的问题,希望对您有所帮助!+ D& W) c% I% q# I5 E' |
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