TA的每日心情 | 开心 2022-11-17 15:49 |
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工程师在设计PCBA板时,在满足整机电性能、机械结构及可靠性要求的前提下,还要从降低成本和提高组装质量出发。9 Z/ F0 R" t1 d7 ~# l5 b, U2 p
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那么,PCBA板可制造性设计要注意哪些问题?" d+ n* d8 B% L% y
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1、最大限度减少PCB层数。能采用单面板就不用双面板,能采用双面板就不用多层板,尽量减少PCB加工成本。
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2 G/ v) r _0 |% P% O. S7 R2、尽量采用再流焊工艺,因为再流焊比波峰焊具有更多的优越性。
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4 L8 M" d0 s. s3、最大限度减少pcb组装工艺的流程,尽量采用免清洗工艺。8 G% }+ Y- h+ _9 x4 n( C+ ~( J, ~
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4、是否满足SMT工艺、设备对pcb设计的要求。' P7 w0 ~5 ^$ Y* P, T4 V* R
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5、Pcb形状、尺寸是否正确,小尺寸pcb是否考虑了拼板工艺。% W3 ]! \) y" U5 X- k7 t
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6、夹持边设计、定位孔设计是否正确。4 U: x# q# E B# c' ]5 y9 O
( B6 K# u6 f `$ N8 m' D2 h% _3 O7、定位孔及非接地安装孔是否标明非金属化。" U6 R& _" R+ j, f2 K: G. w
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8、Mark图形及其位置是否符合规定,其周围是否留出1~1.5mm去阻焊区。
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9、是否考虑了环境保护的要求。
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10、基板材料、元器件及其包装的选用是否符合要求。
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2 P; }2 F' ^. i' m2 U11、pcb焊盘结构(形状、尺寸、间距)是否符合DFM规范。% F# ?4 s. n9 A1 k( U6 \
! O) _/ Q& b H- e8 R# n/ ?9 D12、引线宽度、形状、间距,及引线与焊盘的连接是否符合要求。; Z! c2 q7 N8 X/ ^& t1 G' n2 h
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13、元器件整体布局、元器件之间最小间距是否符合要求;大器件周围是否考虑了返修尺寸,元器件的极性排列方向是否尽量一致。" y: s6 q7 @" O5 C# k0 _( n3 S
2 d2 ~& s8 ], R2 P V: B3 F14、插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合DFM规范;相邻插装元件之间的距离是否有利于手工插装操作。" S! D+ ]! N/ w7 m! v4 c
* M( W$ J) Z/ C2 ~2 k1 n15、阻焊膜及丝网图形是否正确,元件极性与IC脚是否标出。* S. N" J' h& w' Y
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以上是PCBA板可制造性设计要注意的问题,希望对您有所帮助!8 q6 R5 s$ u6 f/ D
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