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求助:自己做的PCI-E封装,导入PCB之后异常?

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1#
发表于 2011-5-16 14:13 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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通过打开DRA文件是正常的。如下图mini pcie0
* c( q: y2 o! N/ h/ }  Q8 t% H0 u导入到PCB之后,调出来之后变成下图情况了。
  N6 s6 w3 {1 P" s
  h8 w7 `4 M# [8 m& Q$ _4 j$ ^  @" i  T

+ P, f% P7 X" V) P4 I; F2 }
+ v8 O: Y* i9 X+ s" ]
1 w, C* E0 t$ {7 c, @

MINIPCIE0.JPG (78.64 KB, 下载次数: 14)

MINIPCIE0.JPG

MINIPCIE1.JPG (58.87 KB, 下载次数: 11)

MINIPCIE1.JPG

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2#
发表于 2011-5-18 19:45 | 只看该作者
没遇到过,不懂,高手出来解救一下

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3#
发表于 2011-5-22 09:23 | 只看该作者
soldermask 和 paskmask 是不是画大了啊

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4#
发表于 2011-7-20 10:42 | 只看该作者
焊盘问题导致

该用户从未签到

5#
发表于 2011-7-20 13:01 | 只看该作者
把新的焊盘重新存一下就好了,然后再更新一下封装就好了
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