SMT贴片加工外观检查标准有哪些？

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  SMT贴片加工外观检查标准有哪些？

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  SMT贴片加工外观检查标准有哪些？一起来了解一下：

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  一、SMT贴片锡膏工艺

  1.PCB板上印刷喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响元件粘贴与上锡膏。

  2.PCB板上印刷喷锡的量适中，不能出现少锡、漏刷现象。

  3.PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。

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  二、SMT贴片红胶工艺

  1.印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不影响粘贴与焊锡。

  2.印刷红胶胶量适中，能良好粘贴，无欠胶现象。

  3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。

  4.印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶宽度大于元件体宽的二分之一。

  三、SMT贴片工艺

  1、SMT元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。

  2、SMT元器件的贴装位置、型号、规格应正确。

  3、有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。

  4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。

  5.多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

  以上便是SMT贴片加工外观检查的标准，希望对你有所帮助。

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SMT贴片加工外观检查标准