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线路板的生产工艺很复杂,从最开始的排板到最终的成品入库加起来总共有35个步骤,分别是:线路排板——开料——钻孔——沉铜——磨板。清洗——线路油墨——烘烤——线路贴片致抗蚀刻膜——曝光——显影。清洗——检测——蚀刻——去膜——磨板。清洗——检测——阻焊——高温烘烤——焊盘贴片致抗蚀刻膜——曝光——显影。清洗——检测——字符——固化——清洗——(沉。镀金---喷。镀锡或其他)——清洗——数控成型或模冲——(V割 注单片交货无需此工序或其他连接方式))——清洗——电测——终检——点数分包——入库。- j! F( a5 D( X% V& G
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* _# [" W. U5 C2 k4 f* O- k- p8 u. I 在这些流程当中它又可以分为两大步骤,分别是:“成型”与“检测”;成型的步骤:开料——钻孔——沉铜——图形转移——图形电镀——退膜——蚀刻——绿油——字符——镀金手指——镀锡板——成型;其中的流程如下:4 i, z5 n( w1 R1 T) s
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开料——大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板;. G) N- Y q" E, w4 }9 J
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钻孔——叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理;
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/ O- P, u) [9 Q5 h4 l" @. v 沉铜——粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜;' `; ~/ ?6 B4 [( z4 T: Z8 t. R
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+ D/ d2 Q& D" \. }1 Z4 c 图形转移——磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;: u6 d$ p: I* V) n4 B
; @; Y+ `9 ?9 U+ T6 C) A4 r7 ~. D( v# d% }! n$ k
图形电镀——上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板;
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% g! S3 D- b; L9 F 退膜——插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机;
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绿油——磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板;
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, Q X' H a3 a4 P, M) `, M 字符——绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔;5 V: L+ _- I1 e' r, L4 N2 @8 u' V
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( R) T; i3 b7 I% s0 c 镀金手指——上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金;" h& y2 A! Z& z, S4 W( x$ F
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镀锡板——微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干;
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最终成型,之后是检测,检测分别为测试与终检,它的流程是:
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测试——上膜→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→检测合格→REJ→报废;8 X8 I) j; r- A' h' b3 V( X( B
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终检——来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查合格。 |
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