线路板从图纸到成型的生产流程

piday123

' h  E7 v) N0 ^线路板的生产工艺很复杂，从最开始的排板到最终的成品入库加起来总共有35个步骤，分别是：线路排板——开料——钻孔——沉铜——磨板。清洗——线路油墨——烘烤——线路贴片致抗蚀刻膜——曝光——显影。清洗——检测——蚀刻——去膜——磨板。清洗——检测——阻焊——高温烘烤——焊盘贴片致抗蚀刻膜——曝光——显影。清洗——检测——字符——固化——清洗——（沉。镀金---喷。镀锡或其他）——清洗——数控成型或模冲——（V割 注单片交货无需此工序或其他连接方式））——清洗——电测——终检——点数分包——入库。


　　在这些流程当中它又可以分为两大步骤，分别是：“成型”与“检测”；成型的步骤：开料——钻孔——沉铜——图形转移——图形电镀——退膜——蚀刻——绿油——字符——镀金手指——镀锡板——成型；其中的流程如下：
5 F1 c+ |2 z/ o* L( N  X. _7 N' B
9 A6 _1 p9 i2 D! j
　　开料——大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板；

3 O, t5 J5 Q6 u" @! m9 B3 ~( V7 B4 h
! `3 G) M+ r5 W' ^　　钻孔——叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理；

3 e6 c# G3 _0 F/ ^$ _- {* G8 O# c
　　沉铜——粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜；

* ^9 Y7 |  \5 c1 u& S
4 D7 x# [. f" M. p2 n1 x1 w　　图形转移——磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；
0 Z: k4 a# i6 Z+ J: U

2 j( T5 @' o/ y; C- u7 A1 Y5 s　　图形电镀——上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板；

7 p% o( O' Z4 Q$ x( D0 K; `$ g8 v
　　退膜——插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机；
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1 a! w! E2 F6 O5 T
　　绿油——磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；
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3 u4 ]2 ~/ e8 o4 X5 V
+ ?% Y$ }( o. s　　字符——绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔；

# c9 I, S- L( m' W. V+ j# \1 |. _9 D
2 |4 [* i1 S% Q3 ]; H! I$ l9 Y　　镀金手指——上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金；

# w- t- u& V) k+ t
; G' Z0 v8 R# S  L6 l, c5 N　　镀锡板——微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干；
% q  p# W' T* M; A$ }7 E

　　最终成型，之后是检测，检测分别为测试与终检，它的流程是：
! z; k( R/ g% q4 G

( R3 a+ |9 c7 ^( D& C7 T. H& B" L　　测试——上膜→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→检测合格→REJ→报废；
( h- {: j& e! ^' v& ]

8 v& ^* u4 p3 B, m　　终检——来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查合格。

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