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[Cadence Sigrity] pcb和package一起仿真

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1#
发表于 2021-6-7 17:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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比如用PowerDC来仿真IRDROP,是不是用merger----package,然后把package merger到pcb上?
, P2 ?: k/ x4 L9 l5 R2 m# `问题是设置sink的时候怎样才能选成die呢?按component来选的话,只能选到pcb上的元件,无法选到package上的die,请教大家,谢谢了。
8 a( p; U# R- z) ^) V; t* F% K

该用户从未签到

2#
发表于 2021-6-7 18:02 | 只看该作者
帮你顶一下       : W) U2 ^6 {$ T
  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-6-16 15:30
  • 签到天数: 41 天

    [LV.5]常住居民I

    3#
    发表于 2021-6-8 13:57 | 只看该作者
    选封装里面叫die那个名字的器件- G/ J6 Y3 a0 t+ u9 l2 ~9 P7 b2 x
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