PCBA冷焊概述

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在电子产品装联焊接中，虚焊现象一直是困扰焊点工作可靠性的一个最突出

的问题，特别是在高密度组装和无铅焊接中，此现象更为突出。历史上电子产品

(包括民用和军用）因虚焊导致失效而酿成事故的案例不胜枚举。

虚焊现象成因复杂、影响面广、隐蔽性大，因此造成的损失也大。在实际工

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作中为了查找一个虚焊点，往往要花费不少的人力和物力，而且根治措施涉及面

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广，建立长期稳定的解决措施也不容易。因此虚焊问题一直是电子行业关注的焦点。

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在现代电子装联焊接中，冷焊是间距<0.5mm^BGA、CSP封装芯片再流焊

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接中的一种高发性缺陷。在这类器件中，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊

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点部位传递困难，因此冷焊发生的概率比虚焊还要高。然而由于冷焊在缺陷现象

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表现上与虚焊非常相似，因此往往被误判为虚焊而被掩盖。在处理本来是由于冷

焊现象而导致电路功能失效的问题时，往往按虚焊来处理，结果是费了劲恰效果

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甚微。

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冷焊与虚焊造成的质量后果形式相似，但形成的机理恰不一样，不通过视觉

图像甄别，就很难将虚焊和冷焊区别开来。它们在生产过程中很难完全暴露出来，

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往往要用户使用一段时间（短则几天，长则数月甚至一年）后才能暴露无遗。因

此不仅造成的影响极坏，后果也是严重的。

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在前期，笔者已经就虚焊焊接缺陷问题陆续发表了“虚焊及其检测”，“金属

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间化合物-IMC解读”，“关于虚焊的讨论”以及《“用AOI判别虚焊”中虚焊的定

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义及特征部位的判读》等论文，现在再叙述什么是冷焊？冷焊发生的机理，冷焊

焊点的判据，冷焊焊点缺陷程度分析，诱发冷焊的原因及其对策，以及虚焊和冷

焊的异同点。

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虚焊现象成因复杂、影响面广、隐蔽性大，因此造成的损失也大。

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在电子产品装联焊接中，虚焊现象一直是困扰焊点工作可靠性的一个最突出 ; U  i+ R3 C4 E. N 的问题，特别是在高密度组装和无铅焊接中，此现象更为突出。

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冷焊与虚焊造成的质量后果形式相似