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PCB可靠性问题失效分析思路

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-28 15:35
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2021-5-27 13:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    以下为正文:
    5 U8 N* X1 R7 P" a8 K0 b$ R! U& N
    ! L/ t; C: {$ V: IPCB在实际可靠性问题失效分析中,同一种失效模式,其失效机理可能是复杂多样的,因此就如同查案一样,需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段,方能找到真正的失效原因。在此过程中,任何一个环节稍有疏忽,都有可能造成“冤假错案”。1 X6 X0 l; ~6 a* R

    # b5 U% Z" X" ?  j9 e* t( U. ^% p可靠性问题的一般分析思路
    - M+ E) ^+ N, R+ W
    5 U; f* u# \# M8 _0 |背景信息收集/ P; @, \7 A( |, S
    背景信息是可靠性问题失效分析的基础,直接影响后续所有失效分析的走向,并对最终的机理判定产生决定性影响。因此,失效分析之前,应尽可能地收集到失效背后的信息,通常包括但不仅限于:) z6 j9 |: d2 P5 W+ H( `0 ~

    . X# ?+ D7 M# F: e(1)失效范围:失效批次信息和对应的失效率
    $ Q5 r: B  z% X8 C, M  i) D①若是大批量生产中的单批次出问题,或者失效率较低时,那么工艺控制异常的可能性更大;
    9 g* c- L6 [- _% K, k$ D% Y②若是首批/多批次均有问题,或者失效率较高时,则不可排除材料和设计因素的影响;1 V2 x- D# D! \
    # L6 h1 V7 |, c
    (2)失效前处理:失效发生前,PCB或PCBA是否经过了一系列前处理流程。常见的前处理包括回流前烘烤、有/无铅回流焊接、有/无铅波峰焊接和手工焊接等,必要时需详细了解各前处理流程所用的物料(锡膏、钢网、焊锡丝等)、设备(烙铁功率等)和参数(回流曲线、波峰焊参数、手焊温度等)信息;
    3 D9 h' f5 t/ R% Y$ i& U  F( c! b6 }: ~% J( a
    (3)失效情境:PCB或PCBA失效时的具体信息,有的是在前处理比如说焊接组装过程中就已失效,比如可焊性不良、分层等;有的则是在后续的老化、测试甚至使用过程中失效,比如CAF、ECM、烧板等;需详细了解失效过程和相关参数;9 ]) i! {* w1 \3 z( J, o
      a' i2 }1 A( E' v  O& x; Q
    失效PCB/PCBA分析7 r" T& z) s2 ^

    + j# V/ z, x- q一般来说失效品的数量是有限的,甚至仅有一块,因此对于失效品的分析一定要遵循由外到内,由非破坏到破坏的逐层分析原则,切忌过早破坏失效现场:" {8 X- ~, y2 I
    ) G8 }5 l- I. k7 z: A
    (1)外观观察( X) Q, d4 E7 ]' I9 u
    外观观察是失效品分析的第一步,通过失效现场的外观形态并结合背景信息,有经验的失效分析工程师能够基本判断出失效的数个可能原因,并针对性地进行后续分析。但需要注意的是,外观观察的方式很多,包括目视、手持式放大镜、台式放大镜、立体显微镜和金相显微镜等。然而由于光源、成像原理和观察景深的不同,对应设备观察出的形貌需要结合设备因素综合分析,切忌贸然判断形成先入为主的主观臆测,使得失效分析进入错误的方向,浪费宝贵的失效品和分析时间。
    # H0 R' |3 d# C0 T2 D
    3 M7 p# X: k& H# j+ h, x(2)深入无损分析+ K* W6 \+ W1 z( X
    有些失效单单采用外观观察,不能收集到足够的失效信息,甚至连失效点都找不到,比如分层、虚焊和内开等,这时候需借助其他无损分析手段进行进一步的信息收集,包括超声波探伤、3D X-RAY、红外热成像、短路定位探测等。2 {0 b5 }( M( d2 y
    在外观观察和无损分析阶段,需注意不同失效品之间的共性或异性特征,对后续的失效判断有一定借鉴意义。在无损分析阶段收集到足够的信息后,就可以开始针对性的破坏分析了。  T3 [' m1 n$ [. m. I
      o$ A* Y- l; v6 O% T- Z) O
    (3)破坏分析
    : d  O$ q9 h9 T失效品的破坏分析是不可少的,且是最关键的一步,往往决定着失效分析的成败。破坏分析的方法很多,常见的如扫描电镜&元素分析、水平/垂直切片、FTIR等,本节不作赘述。在此阶段,失效分析方法固然重要,但更重要的是对缺陷问题的洞察力和判断力,并对失效模式和失效机理有正确清楚的认识,方可找到真正的失效原因。
    " u9 {3 @' R) F" O/ C! J5 f$ B- W
    4 m% ^& L+ C. m, G4 U0 e# f. e* V裸板PCB分析
    1 x, z1 O  g9 C4 L- l 6 e% v- C1 S6 Z. B; ^
    当失效率很高时,对于裸板PCB的分析是有必要的,可作为失效原因分析的补充。当失效品分析阶段得到的失效原因是裸板PCB的某项缺陷导致了进一步的可靠性失效,那么若裸板PCB有同样的缺陷时,经过与失效品相同的处理流程后,应体现出与失效品相同的失效模式。若没有复现出相同的失效模式,那只能说明失效品的原因分析是错误的,至少是不全面的。/ ~" K6 x$ X6 D* e1 f; @4 z
      ]: P. W6 o5 U/ N! K" z& H! U* @
    复现试验1 `' q* h% Z' p
    7 z, l: _3 M' c  ~+ i; Z$ B; }9 @# j2 `
    当失效率很低且无法从裸板PCB分析中得到帮助时,有必要对PCB缺陷进行复现并进一步复现失效品的失效模式,使得失效分析形成闭环。8 o( n- Q5 S, X5 ]; f- N3 O

    9 x; J. l4 q. u. ]在面临着PCB可靠性失效日益增多的今天,失效分析对于设计优化、工艺改善、材料选型提供了重要的第一手信息,是可靠性增长的起点。

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-5-27 14:51 | 只看该作者
    当失效率很高时,对于裸板PCB的分析是有必要的,可作为失效原因分析的补充。当失效品分析阶段得到的失效原因是裸板PCB的某项缺陷导致了进一步的可靠性失效,那么若裸板PCB有同样的缺陷时,经过与失效品相同的处理流程后,应体现出与失效品相同的失效模式。若没有复现出相同的失效模式,那只能说明失效品的原因分析是错误的,至少是不全面的。
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    开心
    2020-7-31 15:46
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2021-5-27 15:41 | 只看该作者
    外观观察是失效品分析的第一步,通过失效现场的外观形态并结合背景信息,有经验的失效分析工程师能够基本判断出失效的数个可能原因,并针对性地进行后续分析。但需要注意的是,外观观察的方式很多,包括目视、手持式放大镜、台式放大镜、立体显微镜和金相显微镜等。然而由于光源、成像原理和观察景深的不同,对应设备观察出的形貌需要结合设备因素综合分析,切忌贸然判断形成先入为主的主观臆测,使得失效分析进入错误的方向,浪费宝贵的失效品和分析时间。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2021-5-27 15:42 | 只看该作者
    若是大批量生产中的单批次出问题,或者失效率较低时,那么工艺控制异常的可能性更大。
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