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PCB可靠性问题失效分析思路

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    开心
    2020-7-28 15:35
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2021-5-27 13:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    以下为正文:
    ) l2 D/ S( h- J* H' j( y- o. q5 q
    PCB在实际可靠性问题失效分析中,同一种失效模式,其失效机理可能是复杂多样的,因此就如同查案一样,需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段,方能找到真正的失效原因。在此过程中,任何一个环节稍有疏忽,都有可能造成“冤假错案”。
    ; J. X* [8 c: R' b( o
    ' D% n- }. z, C/ q# c  X. V; K2 `可靠性问题的一般分析思路
    5 f2 V  T( C: x6 U7 U1 K( x* E
    * i; U5 w, Z7 q背景信息收集; o9 ^" I) g5 l0 F0 y
    背景信息是可靠性问题失效分析的基础,直接影响后续所有失效分析的走向,并对最终的机理判定产生决定性影响。因此,失效分析之前,应尽可能地收集到失效背后的信息,通常包括但不仅限于:3 m7 U# J, m9 @2 _
    7 c6 d" S3 k$ m/ p, Z
    (1)失效范围:失效批次信息和对应的失效率
    ! V4 K4 n3 J( F& r①若是大批量生产中的单批次出问题,或者失效率较低时,那么工艺控制异常的可能性更大;8 n8 W- X% @  L1 ?( L! [
    ②若是首批/多批次均有问题,或者失效率较高时,则不可排除材料和设计因素的影响;
    - G7 h4 b) L* B# q4 n& }
    , T7 B7 D9 g5 E, N# O6 b(2)失效前处理:失效发生前,PCB或PCBA是否经过了一系列前处理流程。常见的前处理包括回流前烘烤、有/无铅回流焊接、有/无铅波峰焊接和手工焊接等,必要时需详细了解各前处理流程所用的物料(锡膏、钢网、焊锡丝等)、设备(烙铁功率等)和参数(回流曲线、波峰焊参数、手焊温度等)信息;
    , v6 H, w8 U" I" K# G2 {8 B: x- @( M
    (3)失效情境:PCB或PCBA失效时的具体信息,有的是在前处理比如说焊接组装过程中就已失效,比如可焊性不良、分层等;有的则是在后续的老化、测试甚至使用过程中失效,比如CAF、ECM、烧板等;需详细了解失效过程和相关参数;
    1 i7 L" U6 f% ]& X
    2 O  F1 B4 m2 Y# u3 f' }3 U失效PCB/PCBA分析5 O/ q9 D2 D* c6 z6 A

    0 M  s$ f8 J0 x8 P6 A' ~2 D5 H一般来说失效品的数量是有限的,甚至仅有一块,因此对于失效品的分析一定要遵循由外到内,由非破坏到破坏的逐层分析原则,切忌过早破坏失效现场:/ g' n4 N1 N4 p. h6 j1 I
    # ~+ j/ I2 g4 u' G: I# F. b( G
    (1)外观观察0 Z: J$ R1 G" _. y( v8 [/ b
    外观观察是失效品分析的第一步,通过失效现场的外观形态并结合背景信息,有经验的失效分析工程师能够基本判断出失效的数个可能原因,并针对性地进行后续分析。但需要注意的是,外观观察的方式很多,包括目视、手持式放大镜、台式放大镜、立体显微镜和金相显微镜等。然而由于光源、成像原理和观察景深的不同,对应设备观察出的形貌需要结合设备因素综合分析,切忌贸然判断形成先入为主的主观臆测,使得失效分析进入错误的方向,浪费宝贵的失效品和分析时间。3 B  `! G% _" g4 d

    ) c8 p0 b5 K6 i0 p+ `# q, n(2)深入无损分析
    " ?+ P8 e1 T; W) g# E% t有些失效单单采用外观观察,不能收集到足够的失效信息,甚至连失效点都找不到,比如分层、虚焊和内开等,这时候需借助其他无损分析手段进行进一步的信息收集,包括超声波探伤、3D X-RAY、红外热成像、短路定位探测等。+ H8 k7 z% I8 g! V$ K& U# r7 }
    在外观观察和无损分析阶段,需注意不同失效品之间的共性或异性特征,对后续的失效判断有一定借鉴意义。在无损分析阶段收集到足够的信息后,就可以开始针对性的破坏分析了。
    . i0 u9 {4 B/ W" S; f: z/ T; g& S6 A  ?0 H. y6 i3 j
    (3)破坏分析" E$ e( I8 x$ E
    失效品的破坏分析是不可少的,且是最关键的一步,往往决定着失效分析的成败。破坏分析的方法很多,常见的如扫描电镜&元素分析、水平/垂直切片、FTIR等,本节不作赘述。在此阶段,失效分析方法固然重要,但更重要的是对缺陷问题的洞察力和判断力,并对失效模式和失效机理有正确清楚的认识,方可找到真正的失效原因。8 l- T, {3 P# w/ U) M/ X
    " T2 Q/ T4 x" T
    裸板PCB分析
    & q0 H/ `" s  [2 r
    $ @0 y. o, [3 s  ?& i2 _当失效率很高时,对于裸板PCB的分析是有必要的,可作为失效原因分析的补充。当失效品分析阶段得到的失效原因是裸板PCB的某项缺陷导致了进一步的可靠性失效,那么若裸板PCB有同样的缺陷时,经过与失效品相同的处理流程后,应体现出与失效品相同的失效模式。若没有复现出相同的失效模式,那只能说明失效品的原因分析是错误的,至少是不全面的。" Y8 j: h! X  W
    % O4 Y+ C3 i% a7 v: n3 y
    复现试验
    8 F5 K, D' j' q% F8 Q) n - E6 a' I5 Q- }1 Q# v' i) Z
    当失效率很低且无法从裸板PCB分析中得到帮助时,有必要对PCB缺陷进行复现并进一步复现失效品的失效模式,使得失效分析形成闭环。! w6 r6 i/ h6 V( V+ U! e

    + ~* _9 t" `  Z0 L6 \- \9 u: ^在面临着PCB可靠性失效日益增多的今天,失效分析对于设计优化、工艺改善、材料选型提供了重要的第一手信息,是可靠性增长的起点。

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-5-27 14:51 | 只看该作者
    当失效率很高时,对于裸板PCB的分析是有必要的,可作为失效原因分析的补充。当失效品分析阶段得到的失效原因是裸板PCB的某项缺陷导致了进一步的可靠性失效,那么若裸板PCB有同样的缺陷时,经过与失效品相同的处理流程后,应体现出与失效品相同的失效模式。若没有复现出相同的失效模式,那只能说明失效品的原因分析是错误的,至少是不全面的。
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    开心
    2020-7-31 15:46
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2021-5-27 15:41 | 只看该作者
    外观观察是失效品分析的第一步,通过失效现场的外观形态并结合背景信息,有经验的失效分析工程师能够基本判断出失效的数个可能原因,并针对性地进行后续分析。但需要注意的是,外观观察的方式很多,包括目视、手持式放大镜、台式放大镜、立体显微镜和金相显微镜等。然而由于光源、成像原理和观察景深的不同,对应设备观察出的形貌需要结合设备因素综合分析,切忌贸然判断形成先入为主的主观臆测,使得失效分析进入错误的方向,浪费宝贵的失效品和分析时间。

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    4#
    发表于 2021-5-27 15:42 | 只看该作者
    若是大批量生产中的单批次出问题,或者失效率较低时,那么工艺控制异常的可能性更大。
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