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PCB可靠性问题失效分析思路

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-28 15:35
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2021-5-27 13:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    以下为正文:: F7 T6 v4 x: {6 g( F6 u+ K* O) h

    ' k" o$ ]( t+ Z" ~4 k" `9 jPCB在实际可靠性问题失效分析中,同一种失效模式,其失效机理可能是复杂多样的,因此就如同查案一样,需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段,方能找到真正的失效原因。在此过程中,任何一个环节稍有疏忽,都有可能造成“冤假错案”。
    + D  o2 F: P7 p! k# F- ^ ) {: v! s# Z& d6 l; ^
    可靠性问题的一般分析思路
    & V- C2 k1 W1 F * E7 o- ?  H) w2 n" b. P! M1 q
    背景信息收集
      ?1 j, s- T  O' l1 H4 B) H0 Z7 y2 A$ D背景信息是可靠性问题失效分析的基础,直接影响后续所有失效分析的走向,并对最终的机理判定产生决定性影响。因此,失效分析之前,应尽可能地收集到失效背后的信息,通常包括但不仅限于:  o. D' T1 `  L. w1 D

    $ u! C3 f0 y$ }( a  w(1)失效范围:失效批次信息和对应的失效率
    - P8 S3 L: o/ \) D①若是大批量生产中的单批次出问题,或者失效率较低时,那么工艺控制异常的可能性更大;
    " L$ v  ?2 d+ B; l* a②若是首批/多批次均有问题,或者失效率较高时,则不可排除材料和设计因素的影响;6 Z$ B0 V' ]* J  ~4 W$ F9 I

    $ m* V0 ~& C/ H9 v(2)失效前处理:失效发生前,PCB或PCBA是否经过了一系列前处理流程。常见的前处理包括回流前烘烤、有/无铅回流焊接、有/无铅波峰焊接和手工焊接等,必要时需详细了解各前处理流程所用的物料(锡膏、钢网、焊锡丝等)、设备(烙铁功率等)和参数(回流曲线、波峰焊参数、手焊温度等)信息;
    + A( s* a7 D0 X! s: Z8 n% L: A: h) i! e
    (3)失效情境:PCB或PCBA失效时的具体信息,有的是在前处理比如说焊接组装过程中就已失效,比如可焊性不良、分层等;有的则是在后续的老化、测试甚至使用过程中失效,比如CAF、ECM、烧板等;需详细了解失效过程和相关参数;7 b0 K3 X. ?. K2 v5 N
    ) Y7 f! O; b, V" y
    失效PCB/PCBA分析- Q; ^* Q  x8 I" a; q$ O; o) M
    - T" Y' J7 L0 E: A. w* ?- G# o
    一般来说失效品的数量是有限的,甚至仅有一块,因此对于失效品的分析一定要遵循由外到内,由非破坏到破坏的逐层分析原则,切忌过早破坏失效现场:2 I5 R9 ?* x. [. M0 T4 n0 S( N
    ( X1 B& U. w5 M. B
    (1)外观观察. F7 e% }, @" t! I/ E
    外观观察是失效品分析的第一步,通过失效现场的外观形态并结合背景信息,有经验的失效分析工程师能够基本判断出失效的数个可能原因,并针对性地进行后续分析。但需要注意的是,外观观察的方式很多,包括目视、手持式放大镜、台式放大镜、立体显微镜和金相显微镜等。然而由于光源、成像原理和观察景深的不同,对应设备观察出的形貌需要结合设备因素综合分析,切忌贸然判断形成先入为主的主观臆测,使得失效分析进入错误的方向,浪费宝贵的失效品和分析时间。
    + v) Y0 _4 _% I  h+ l4 U; f  k* u  E( h8 W' M  G
    (2)深入无损分析% g8 ^. Q5 |. w. @
    有些失效单单采用外观观察,不能收集到足够的失效信息,甚至连失效点都找不到,比如分层、虚焊和内开等,这时候需借助其他无损分析手段进行进一步的信息收集,包括超声波探伤、3D X-RAY、红外热成像、短路定位探测等。
    & h2 R+ d& u6 P. ^$ ]在外观观察和无损分析阶段,需注意不同失效品之间的共性或异性特征,对后续的失效判断有一定借鉴意义。在无损分析阶段收集到足够的信息后,就可以开始针对性的破坏分析了。
    8 p% w5 i! X9 }' O
    2 q! W. x/ @! {4 w(3)破坏分析
    7 t$ Q, o: e  |9 X失效品的破坏分析是不可少的,且是最关键的一步,往往决定着失效分析的成败。破坏分析的方法很多,常见的如扫描电镜&元素分析、水平/垂直切片、FTIR等,本节不作赘述。在此阶段,失效分析方法固然重要,但更重要的是对缺陷问题的洞察力和判断力,并对失效模式和失效机理有正确清楚的认识,方可找到真正的失效原因。
    " T1 b- d% m# }# A; O2 n1 Y1 u ' p) c! c  a7 E8 x- I, [1 s
    裸板PCB分析$ b4 d% Z" X7 z4 R/ P$ w

    1 Q1 k2 y9 b1 i1 S* h) _* }当失效率很高时,对于裸板PCB的分析是有必要的,可作为失效原因分析的补充。当失效品分析阶段得到的失效原因是裸板PCB的某项缺陷导致了进一步的可靠性失效,那么若裸板PCB有同样的缺陷时,经过与失效品相同的处理流程后,应体现出与失效品相同的失效模式。若没有复现出相同的失效模式,那只能说明失效品的原因分析是错误的,至少是不全面的。+ x5 }) ?. U+ g

    5 g1 P5 D* G  a8 d9 }0 q复现试验
    $ q+ r' A1 {3 D4 q& b- K   K6 \+ f6 [2 M  a# C, R/ c' E
    当失效率很低且无法从裸板PCB分析中得到帮助时,有必要对PCB缺陷进行复现并进一步复现失效品的失效模式,使得失效分析形成闭环。: _' Y4 u/ k* Y
    1 l/ n4 i- t' ^# D* s) n" T
    在面临着PCB可靠性失效日益增多的今天,失效分析对于设计优化、工艺改善、材料选型提供了重要的第一手信息,是可靠性增长的起点。

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    2#
    发表于 2021-5-27 14:51 | 只看该作者
    当失效率很高时,对于裸板PCB的分析是有必要的,可作为失效原因分析的补充。当失效品分析阶段得到的失效原因是裸板PCB的某项缺陷导致了进一步的可靠性失效,那么若裸板PCB有同样的缺陷时,经过与失效品相同的处理流程后,应体现出与失效品相同的失效模式。若没有复现出相同的失效模式,那只能说明失效品的原因分析是错误的,至少是不全面的。
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    开心
    2020-7-31 15:46
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2021-5-27 15:41 | 只看该作者
    外观观察是失效品分析的第一步,通过失效现场的外观形态并结合背景信息,有经验的失效分析工程师能够基本判断出失效的数个可能原因,并针对性地进行后续分析。但需要注意的是,外观观察的方式很多,包括目视、手持式放大镜、台式放大镜、立体显微镜和金相显微镜等。然而由于光源、成像原理和观察景深的不同,对应设备观察出的形貌需要结合设备因素综合分析,切忌贸然判断形成先入为主的主观臆测,使得失效分析进入错误的方向,浪费宝贵的失效品和分析时间。

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    4#
    发表于 2021-5-27 15:42 | 只看该作者
    若是大批量生产中的单批次出问题,或者失效率较低时,那么工艺控制异常的可能性更大。
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