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PCB可靠性问题失效分析思路

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-28 15:35
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2021-5-27 13:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    以下为正文:# E; ?  y& A) m7 |. I' i$ h
    * `: j' ]: B  L
    PCB在实际可靠性问题失效分析中,同一种失效模式,其失效机理可能是复杂多样的,因此就如同查案一样,需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段,方能找到真正的失效原因。在此过程中,任何一个环节稍有疏忽,都有可能造成“冤假错案”。
    4 @& G3 F! P6 c- I/ E$ U
    + d. i* C8 i3 U- `7 e/ @7 B可靠性问题的一般分析思路/ E1 [' B, l' D1 n" y# c7 J
    ; r  a3 w3 c" x4 d7 |: T: v/ `
    背景信息收集
    " P& {3 T" D  `+ x背景信息是可靠性问题失效分析的基础,直接影响后续所有失效分析的走向,并对最终的机理判定产生决定性影响。因此,失效分析之前,应尽可能地收集到失效背后的信息,通常包括但不仅限于:5 g0 o- J4 E4 I$ [3 r; c% W- E2 G, @

    3 R" S- }: p' R. j(1)失效范围:失效批次信息和对应的失效率) P  X1 t/ Z. \9 ]7 Q! H+ m/ {. c! N
    ①若是大批量生产中的单批次出问题,或者失效率较低时,那么工艺控制异常的可能性更大;
    4 w# u9 k1 O; y1 j②若是首批/多批次均有问题,或者失效率较高时,则不可排除材料和设计因素的影响;
    - n5 i- M& O3 t& t
    % z9 G0 N" f. ~  ~! f(2)失效前处理:失效发生前,PCB或PCBA是否经过了一系列前处理流程。常见的前处理包括回流前烘烤、有/无铅回流焊接、有/无铅波峰焊接和手工焊接等,必要时需详细了解各前处理流程所用的物料(锡膏、钢网、焊锡丝等)、设备(烙铁功率等)和参数(回流曲线、波峰焊参数、手焊温度等)信息;( w& w7 i$ [/ r+ u( [9 Z

    $ z4 V, Z" g2 x1 j/ H4 r6 p(3)失效情境:PCB或PCBA失效时的具体信息,有的是在前处理比如说焊接组装过程中就已失效,比如可焊性不良、分层等;有的则是在后续的老化、测试甚至使用过程中失效,比如CAF、ECM、烧板等;需详细了解失效过程和相关参数;
    8 t( A# D1 {# N& b% _2 s4 ] - [' V( [* {1 M
    失效PCB/PCBA分析
    ( R4 N$ ~7 E7 G& k+ P/ V
    $ v( B* t# W$ ~& X- C8 |. g1 {一般来说失效品的数量是有限的,甚至仅有一块,因此对于失效品的分析一定要遵循由外到内,由非破坏到破坏的逐层分析原则,切忌过早破坏失效现场:
    3 s# _4 M' n* r" e : s- i+ e4 t) q* w! V3 v& @# e
    (1)外观观察% i! D4 D; `7 e6 ^3 ?
    外观观察是失效品分析的第一步,通过失效现场的外观形态并结合背景信息,有经验的失效分析工程师能够基本判断出失效的数个可能原因,并针对性地进行后续分析。但需要注意的是,外观观察的方式很多,包括目视、手持式放大镜、台式放大镜、立体显微镜和金相显微镜等。然而由于光源、成像原理和观察景深的不同,对应设备观察出的形貌需要结合设备因素综合分析,切忌贸然判断形成先入为主的主观臆测,使得失效分析进入错误的方向,浪费宝贵的失效品和分析时间。" ^2 E- j3 U8 d/ k& Z: c
    & d; W0 {3 A/ S2 c5 @7 S/ C& L; B
    (2)深入无损分析
    6 w, z. w& ~" a+ P3 R; c6 ?* F有些失效单单采用外观观察,不能收集到足够的失效信息,甚至连失效点都找不到,比如分层、虚焊和内开等,这时候需借助其他无损分析手段进行进一步的信息收集,包括超声波探伤、3D X-RAY、红外热成像、短路定位探测等。
    $ D" w5 @* G/ _* V- g9 C7 P6 E在外观观察和无损分析阶段,需注意不同失效品之间的共性或异性特征,对后续的失效判断有一定借鉴意义。在无损分析阶段收集到足够的信息后,就可以开始针对性的破坏分析了。7 c1 |1 w9 g' T

    / U8 K! ~5 O. E: T& v(3)破坏分析! B9 Y2 K& f# W) H+ v+ H
    失效品的破坏分析是不可少的,且是最关键的一步,往往决定着失效分析的成败。破坏分析的方法很多,常见的如扫描电镜&元素分析、水平/垂直切片、FTIR等,本节不作赘述。在此阶段,失效分析方法固然重要,但更重要的是对缺陷问题的洞察力和判断力,并对失效模式和失效机理有正确清楚的认识,方可找到真正的失效原因。) h" ?9 H  I  q0 k; }

    # @7 y0 `' n4 s3 f. Q裸板PCB分析8 r* R' E5 U+ F7 a3 \& U( e
    ' W  _) W2 r0 i% K! o
    当失效率很高时,对于裸板PCB的分析是有必要的,可作为失效原因分析的补充。当失效品分析阶段得到的失效原因是裸板PCB的某项缺陷导致了进一步的可靠性失效,那么若裸板PCB有同样的缺陷时,经过与失效品相同的处理流程后,应体现出与失效品相同的失效模式。若没有复现出相同的失效模式,那只能说明失效品的原因分析是错误的,至少是不全面的。1 l3 p" \3 T0 E4 b3 f# D

    $ e7 Z6 D4 S! ?9 M& @复现试验. q; n  t. N% t- E8 m1 ~

    + P& U. V# S# q* `3 u( r1 g* j+ b- ~当失效率很低且无法从裸板PCB分析中得到帮助时,有必要对PCB缺陷进行复现并进一步复现失效品的失效模式,使得失效分析形成闭环。" g# W' F9 L) j- t* Z' R* B
    6 V; r' \7 ]) P
    在面临着PCB可靠性失效日益增多的今天,失效分析对于设计优化、工艺改善、材料选型提供了重要的第一手信息,是可靠性增长的起点。

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    2#
    发表于 2021-5-27 14:51 | 只看该作者
    当失效率很高时,对于裸板PCB的分析是有必要的,可作为失效原因分析的补充。当失效品分析阶段得到的失效原因是裸板PCB的某项缺陷导致了进一步的可靠性失效,那么若裸板PCB有同样的缺陷时,经过与失效品相同的处理流程后,应体现出与失效品相同的失效模式。若没有复现出相同的失效模式,那只能说明失效品的原因分析是错误的,至少是不全面的。
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    开心
    2020-7-31 15:46
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2021-5-27 15:41 | 只看该作者
    外观观察是失效品分析的第一步,通过失效现场的外观形态并结合背景信息,有经验的失效分析工程师能够基本判断出失效的数个可能原因,并针对性地进行后续分析。但需要注意的是,外观观察的方式很多,包括目视、手持式放大镜、台式放大镜、立体显微镜和金相显微镜等。然而由于光源、成像原理和观察景深的不同,对应设备观察出的形貌需要结合设备因素综合分析,切忌贸然判断形成先入为主的主观臆测,使得失效分析进入错误的方向,浪费宝贵的失效品和分析时间。

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    4#
    发表于 2021-5-27 15:42 | 只看该作者
    若是大批量生产中的单批次出问题,或者失效率较低时,那么工艺控制异常的可能性更大。
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