SMT质量问题超全汇总

bekindasd

　　点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
　　拉丝/拖尾
9 k$ c% @4 K1 j; n　　拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.
+ L/ k+ w% I8 z* D1 A5 D$ J3 E　　解决办法: 改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.
' F4 W8 M1 S1 I- N0 P6 A　　胶嘴堵塞
　　故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.
7 r' j4 F9 G( p0 m4 [$ {# }　　解决方法: 换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.
, }) ~0 m- R( D- {0 U( s) W& c　　空打
　　现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.
　　解决方法: 注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.
　　元器件移位
6 G" c# \( f& ^# N- C5 W( ?7 f  E　　现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.
　　解决方法: 检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)
　　波峰焊后会掉片
　　现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.
　　解决办法: 调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.
　　固化后元件引脚上浮/移位
1 C( V0 O8 X. d5 r8 B9 M. U　　这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.
* F/ ]; \* o7 T! D　　解决办法: 调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.
9 w9 E! \4 G1 w　　焊锡膏印刷与贴片质量分析
　　焊锡膏印刷质量分析
　　由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
! H/ ]2 |) ]9 X0 g　　焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.
2 J  S# U& D8 g; c3 ~　　焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.
( S" I! _: Y& u1 x# W/ q　　焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.
　　焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.
　　导致焊锡膏不足的主要因素
　　印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.
　　焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.
　　以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.
) K. A9 t7 R6 a1 T　　电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).
- i  Y8 r& X; M$ f3 Y　　电路板在印刷机内的固定夹持松动.
% }" W8 P& R! k( _! P! s　　焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.
　　焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).
. i' ?" H. ?8 `　　焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.
　　焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
　　焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.
　　导致焊锡膏粘连的主要因素
7 t$ m3 K5 Z% }8 `; B% h6 A　　电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.
) t0 F$ d  H- Q5 V: m! }9 {　　网板问题,镂孔位置不正.
　　网板未擦拭洁净.
; k1 Y. a' }: N, L　　网板问题使焊锡膏脱落不良.
　　焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.
( K3 q" E/ N! `% J$ L+ V9 t　　电路板在印刷机内的固定夹持松动.
" X! Z* ?$ n- v! h0 w% c5 o( P　　焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
: T1 d+ O( u8 G1 J) S( N　　焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.
3 ^$ L5 e' b. a$ ^# z  J　　导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素
1 @$ t+ Y6 ^: T) z2 C/ a　　电路板上的定位基准点不清晰.
　　电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.
　　电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.
　　印刷机的光学定位系统故障.
& y, z# E3 X% [/ j4 W4 C6 c. ]　　焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.
! @' `3 e- }% Z% q. q; s　　导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素
　　焊锡膏粘度等性能参数有问题.
　　电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,
　　漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.
* E) W$ r! I+ J8 L. q  t! M　　贴片质量分析
/ M- x, Q, q9 q6 c! p- b　　SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
　　导致贴片漏件的主要因素
9 {0 `" O* C) y3 Z! `　　元器件供料架(feeder)送料不到位.
　　元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
, U4 |" I, _9 j/ r8 W　　设备的真空气路故障,发生堵塞.
　　电路板进货不良,产生变形.
　　电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
: D: p$ W8 w3 X7 Y- F　　元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.
　　贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.
/ _  l5 b  @% f3 Y　　人为因素不慎碰掉.
7 C: k- C# T1 }# P! M& |- Q/ U　　导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
　　元器件供料架(feeder)送料异常.
7 {0 b9 b1 Y% q( G　　贴装头的吸嘴高度不对.
　　贴装头抓料的高度不对.
; U; F% a: x$ I( _) Z* [　　元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.
　　散料放入编带时的方向弄反.
- N0 \+ S  c# i7 K! G" }6 x  n　　导致元器件贴片偏位的主要因素
$ {0 J7 D6 P6 m/ M0 I! L1 C　　贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.
+ J  }3 M- A" C+ V* ?　　贴片吸嘴原因,使吸料不稳.
4 N7 I+ m7 r3 q　　导致元器件贴片时损坏的主要因素
　　定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.
　　贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.
　　贴装头的吸嘴弹簧被卡死.
' K- o$ P4 `3 N5 m　　影响再流焊品质的因素
　　焊锡膏的影响因素
　　再流焊的品质受诸多因素的影响,重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.
　　焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.
　　焊接设备的影响
5 \1 v9 }+ T' E1 }; \　　有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.
　　再流焊工艺的影响
　　在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:
+ V* K% d: ]: n1 G% n% _$ h1 f" U　　冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.
　　锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).
- {" {, [; n4 c# k! h8 [　　连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.
　　裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).
  ?. D7 W2 T' e8 p　　SMT焊接质量缺陷 ━━━ 再流焊质量缺陷及解决办法
7 ^2 r1 L- ^& Q2 f; a' a& w: A8 q% D　　立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象
- q: m. {+ e7 W# [2 O　　产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.
　　下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:
　　焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡.
. Y% b$ `8 x) `: g　　元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;
! [+ M8 @8 ^) r7 Y  [2 Y5 F5 O　　PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;
　　大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀.
　　解决办法:改变焊盘设计与布局.
2 A0 s% n% P. U4 v6 T5 f) p5 h% I　　焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡.
　　解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸.
* i! ~# q% }8 V0 f8 {6 `　　贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.
6 I8 Y$ G- R" f, e& C/ n8 s0 e　　解决办法:调节贴片机工艺参数.
　　炉温曲线不正确,如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡.
4 X, J5 k6 z  `# D　　解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.
% m' Y: R8 z6 q$ L; \　　氮气再流焊中的氧浓度.采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右为适宜.
- \  m  F$ \$ T/ p* f　　锡珠
　　锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多,现分析如下:
5 ^" I! A# U! R; }! a9 `　　温度曲线不正确.再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.
　　解决办法:注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.
, r) d) T- O; ]4 `4 t+ `　　焊锡膏的质量
　　焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠.
0 O- m. P9 H* ]# U! c9 Z* S　　焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,如果没有确保恢复时间,将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入.
　　放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,也会产生锡珠.
2 \; \' B! B+ u1 a/ T  U9 s- ?　　解决办法:选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求.
; U: i; j! W" X# z　　印刷与贴片
, s' V0 L' u( _" l: @　　在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅～65℅.
　　解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象.改善印刷工作环境.
0 n3 t1 i' m' t2 E7 _- r　　贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的,如Z轴高度调节不当,会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.
　　解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.
　　模板的厚度与开口尺寸.模板厚度与开口尺寸过大,会导致焊锡膏用量增大,也会引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的摸板.
　　解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计,一般模板开口面积为焊盘尺寸的90℅.
: m- @3 y& `4 j6 U　　芯吸现象
6 P) A5 ~# X" _0 _1 R　　芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一,多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.
　　解决办法:
# E) ^* L- `; y3 J% f7 R; u! ]0 K　　对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;
6 |+ \4 O3 v9 t" }　　应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;
0 `: a+ B: k& I: P' ?　　充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产.
　　在红外再流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多.
　　桥连
$ h7 p8 k" u% ?& |　　桥连是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:
　　焊锡膏的质量问题.
& S2 }! p- ~* {+ E- W( _. B! J　　焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;
) V+ H. B7 l$ W( R8 h　　焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;
& J( K% d0 I/ N　　焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;
　　解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.
　　印刷系统
5 Z  x8 J5 p/ t6 A　　印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),.致使焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;
4 }2 k+ |7 T; L　　模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多.
　　解决方法:调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;
　　贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.
　　再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发.
# l% R3 h5 i5 h　　解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.
0 w% {$ ~* Q( ]4 @: e+ F( M: t6 q　　波峰焊质量缺陷及解决办法
　　拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷.
! J$ S+ _) R) ?+ S% E5 _0 V　　产生原因CB传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差.
" Y! s- V+ `7 m9 V# ]" E　　解决办法:调整传送速度到合适为止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB传送角度,优选喷嘴,调整波峰形状,调换新的焊剂并解决引线可焊性问题.
　　虚焊产生原因:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低.
2 k+ Q2 o# I$ u( v6 A9 M1 x　　解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度,设计时减少焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度.
2 L3 n! _% R+ M4 n2 ?) g1 L$ w　　锡薄产生的原因:元器件引线可焊性差,焊盘太大(需要大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量不足.
+ B2 i( \4 s* ]; R6 a& n% V. I; Q　　解决办法:解决引线可焊性,设计时减少焊盘及焊盘孔,减少焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查预涂焊剂装置,化验焊料含量.
5 \  ]' C6 s  X* X  T　　漏焊产生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB局部可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理.
0 [3 Y. }: D3 O) I: H1 a　　解决办法:解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查预涂焊剂装置,解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程.
　　焊接后印制板阻焊膜起泡
　　SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多.
　　产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中,当遇到焊接高温时,气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围.
　　下列原因之一均会导致PCB夹带水气:
　　PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡.
　　PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理.
7 B- D' g. y9 h# d5 U; I. e　　在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡.
　　解决办法:
, C% [$ ?1 h! H' a) f# {　　严格控制各个生产环节,购进的PCB应检验后入库,通常PCB在260℃温度下10s内不应出现起泡现象.
　　PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月;
　　PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时.
　　波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100～140℃,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到110～145℃,确保水汽能挥发完.
6 [6 j  ?* g7 J1 Q2 P# \　　SMA焊接后PCB基板上起泡
　　SMA焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽.也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够而留下气泡.此外,PCB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象.
6 c, T6 Z* \! z, |" Y8 b6 i　　解决办法CB购进后应验收后方能入库CB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时.
　　IC引脚焊接后开路或虚焊
　　产生原因:
" e) H' N' a2 @0 m# i. K6 K+ {　　共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现.
& ^  @+ [: `$ p7 _# g/ L+ m　　引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因.
　　焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%.
　　预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差.
0 w; L, N$ C* d0 a　　印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够.
　　解决办法:
9 K( n) \! e* _9 Y% [+ e　　注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装.
3 T9 t5 U# _- Q　　生产中应检查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿.
　　仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注意与PCB焊盘尺寸相配套.

finishedabc

我在产线实习的时候见过器件偏移，以为是机器有问题，到头来发现是有人把万用表一个表头搭在了产线上，刚好把过来的板子都碰了，就有几个器件偏移了

somethingabc

相当全面了