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EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › PCB&PCBA失效分析论坛 › 介质板焊接-焊透率问题
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介质板焊接-焊透率问题

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ximeilanmei

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1#
发表于 2021-5-24 14:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问各位，这些异行的介质板的焊接 有没有什么好的方法可以控制下方的焊透率
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starskyuu
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    开心
    2022-12-5 15:27

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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-5-24 15:42 | 只看该作者
    用焊料片焊接的话，效果会好点

    点评

    somethingabc
    同意  详情 回复 发表于 2021-5-24 16:35

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    somethingabc
  • TA的每日心情
    开心
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    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2021-5-24 16:35 | 只看该作者
    starskyuu 发表于 2021-5-24 15:423 J. H/ `) p# w/ r5 k
    用焊料片焊接的话，效果会好点
    ' w$ V& S+ L7 h  `6 f4 h* J$ F6 c
    同意
    1 W1 \! a0 S: g. g1 e6 E6 G6 ^

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