PCBA电容失效分析

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1. 电容失效分类

Ⅰ：钽电解电容器——电压过载击穿烧毁；浪涌电压冲击，瞬间漏电流激增；极性反向短路；高温降额不足失效； # Z2 `. t( ]0 O  q; U+ i! j# ^
Ⅱ：铝电解电容器——漏电流增大击穿；机型反向短路；高温降额不足失效； 8 [  t4 V8 Y! X6 ^. g* A6 K, u
/ J4 e; Z8 d+ @! J7 Z. eⅢ：有机薄膜电容器——热冲击失效；寄生电感过大影响高频电路功能实现； ( L( H. ?! k' x0 b* d2 m  G
) ^6 J% d( L5 ]9 W8 I

2.MLCC应用生产工艺因素
8 C' K7 g6 v9 u: P9 ?4 ?" M; y) `0 uⅠ：热冲击——结构本身不能吸收短时间温度剧烈变化而产生的机械应力所导致的机械性破坏，这个力与不同的热膨胀系数、导热性机温度变化率有关。
1 g  T" z5 g( ]  ~8 S( F0 e例：SMT贴片后，有插件器件需要经过回流焊，如果锡炉温度曲线控制不稳定，会造成PCB形变。
. `1 B) i; R* z& B) HⅡ：贴装应力——主要是真空吸放头或对中夹具引起的损伤（目前常见使用视觉对中或激光对中取代机械对中）。 3 [* `8 P# G/ j; f* v  L( @: A
  j# ]( }# q+ }3 s7 s. pⅢ：上电扩展的裂纹——在PCBA后，器件已经产生裂纹，经过多次通电后扩展。

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钽电解电容器和铝电解不一样

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贴装应力主要是真空吸放头或对中夹具引起的损伤