TA的每日心情 | 奋斗 2020-9-8 15:12 |
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随着光通信技术的不断发展,网络链接速率得到了快速提升,流媒体随之迅速崛起,重塑着我们生活的方方面面。作为网络建设的基本构成之一,光模块在整个网络建设中十分关键。随着技术水平的日益精进,光模块的封装形式也在不断进化。体积正朝着越来越小的方向改变,在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断向前发展。那么常见的光模块封装形式有哪些呢?9 \& J9 b3 M6 H& b8 ]9 S/ F, t. B
SFP封装
) S q/ P0 t7 ] SFP光模块是一种小型可插拔光模块,目前数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G,通常与LC跳线连接。
( L9 M ^ _( C, l% L& k- {) S v4 p SFP光模块又包含了百兆SFP、千兆SFP、BIDI SFP、CWDM SFP和DWDM SFP,每一款光模块都经过了严格的兼容性测试,确保产品的可靠性、稳定性,全面兼容各品牌交换机等设备。
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SFP+封装
) Y4 `9 l% c' s7 @& u SFP+光模块的外形和SFP光模块是一样的,只是支持的速率可以达到10G,常用于中短距离的传输。和XFP光模块相比,SFP+内部没有CDR模块,所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。9 ^6 C7 p* j: |( A( O+ i" ~
CFP封装
& x6 S$ n* C& }/ N1 k1 a. c CFP应该是光模块中常见的封装形式了。CFP中的C在罗马数字钟代表100,所以CFP主要针对的是100G(也包括40G)及以上速率的应用。CFP家族主要包括CFP/CFP2/CFP4/CFP8。5 ?# G% W8 V! x; L! p8 p! N) Y
初提出CFP封装形式的时候,单路25Gb/s的速率在技术上还比较难实现,所以CFP每路电接口速率定义为10Gb/s等级,通过4x10Gb/s和10x10Gb/s电接口实现40G和100G的模块速率。. c) X5 u& s o6 r% F
QSFP+封装" q0 [/ Q. s' U0 c. V0 A
QSFP+光模块是一种四通道小型可热插拔光模块,支持与MPO和LC光纤跳线连接,相比SFP+光模块尺寸更大。
' K+ g' t- C6 o& g, e X2、XENPAK封装: E* \; @" f/ S% A. ^5 j( N( S
X2、XENPAK光模块多应用与万兆以太网,通常与SC跳线连接,X2光模块由XENPAK光模块的标准演变而来,由于XENPAK光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽,实现较复杂,无法实现高密度应用,X2光模块经过改进后体积只有XENPAK的一半左右,可以直接放到电路板上,因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡应用。0 s3 {$ U+ _; i. z$ b9 g, c" ?
5 Z. H' g9 D: x7 Z% o2 O% ^/ S c( `* W5 ]) \/ |2 M/ d8 V8 I. ?
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