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5种常见光模块封装标准形式

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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2021-5-21 10:22 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    随着光通信技术的不断发展,网络链接速率得到了快速提升,流媒体随之迅速崛起,重塑着我们生活的方方面面。作为网络建设的基本构成之一,光模块在整个网络建设中十分关键。随着技术水平的日益精进,光模块的封装形式也在不断进化。体积正朝着越来越小的方向改变,在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断向前发展。那么常见的光模块封装形式有哪些呢?4 ^# k$ y( n- U: a$ K
      SFP封装
    5 W' U. u) |/ K7 @. }- \3 s( e  SFP光模块是一种小型可插拔光模块,目前数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G,通常与LC跳线连接。' x! g& `3 j+ P* t7 B; V' p9 D
      SFP光模块又包含了百兆SFP、千兆SFP、BIDI SFP、CWDM SFP和DWDM SFP,每一款光模块都经过了严格的兼容性测试,确保产品的可靠性、稳定性,全面兼容各品牌交换机等设备。
    / s6 I6 j8 a9 u 

      SFP+封装
    . ?9 S$ b# k1 U& }4 k  SFP+光模块的外形和SFP光模块是一样的,只是支持的速率可以达到10G,常用于中短距离的传输。和XFP光模块相比,SFP+内部没有CDR模块,所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。
    ' T# O1 Y0 l7 }' |- N6 ~3 D  CFP封装
    2 v/ E  l. C# {* M/ Q; n" N  CFP应该是光模块中常见的封装形式了。CFP中的C在罗马数字钟代表100,所以CFP主要针对的是100G(也包括40G)及以上速率的应用。CFP家族主要包括CFP/CFP2/CFP4/CFP8。
    5 D& o( p! A& M5 ^  初提出CFP封装形式的时候,单路25Gb/s的速率在技术上还比较难实现,所以CFP每路电接口速率定义为10Gb/s等级,通过4x10Gb/s和10x10Gb/s电接口实现40G和100G的模块速率。! Q9 ~- h  ^5 ^  e) s: f  U
      QSFP+封装" P. H9 D0 N, t( W
      QSFP+光模块是一种四通道小型可热插拔光模块,支持与MPO和LC光纤跳线连接,相比SFP+光模块尺寸更大。5 v) @$ G! X3 e) T5 _1 s
      X2、XENPAK封装2 E! A$ j, L) @( {* B
      X2、XENPAK光模块多应用与万兆以太网,通常与SC跳线连接,X2光模块由XENPAK光模块的标准演变而来,由于XENPAK光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽,实现较复杂,无法实现高密度应用,X2光模块经过改进后体积只有XENPAK的一半左右,可以直接放到电路板上,因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡应用。. j& [, Z5 |; D( C% X- o

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    0 A, C. f7 x# b) y+ J/ Q
    * i: A, ~( H  I0 o% D  o
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    2020-8-27 15:56
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-5-21 10:53 | 只看该作者
    一种小型可插拔光模块

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2021-6-10 18:43 | 只看该作者
    体积正朝着越来越小的方向改变,在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断向前发展。
    9 }$ \9 R9 ~0 Z0 l/ e1 u  O* T
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