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EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › PCB&PCBA失效分析论坛 › 焊片安放位置问题
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焊片安放位置问题

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Candy给个糖

该用户从未签到
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1#
发表于 2021-5-20 10:36 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问一下焊片到底应该安放于弹垫下方，还是平垫下方？
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messed

该用户从未签到
2#
发表于 2021-5-20 13:11 | 只看该作者
弹垫                  

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fantasyqqq
  • TA的每日心情
    开心
    2022-11-22 15:53

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2021-5-20 13:12 | 只看该作者
    焊片不应和弹垫直接接触，中间用平垫，为防止异电位腐蚀，请参考

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    yoursilf

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2021-5-20 14:38 | 只看该作者
    焊片为铜质材料，有规定弹垫不得与软质材料直接接触

    点评

    tutututut
    是的，焊片是铜的  详情 回复 发表于 2021-5-20 16:19

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    tutututut
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-26 15:46

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    5#
    发表于 2021-5-20 16:19 | 只看该作者
    yoursilf 发表于 2021-5-20 14:38  J1 F: y2 u4 E2 U) F6 b- e
    焊片为铜质材料，有规定弹垫不得与软质材料直接接触
    2 s9 O+ r. r$ u
    是的，焊片是铜的6 b* o' V9 y) c% j' u. i

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