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PCB画板敷铜有顺序吗?一般元器件与铜皮的间距设置多少比较合适

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1#
发表于 2021-5-18 09:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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敷铜是把所有的信号线画完了,最后敷的吗?一般元器件与铜皮的间距设置多少比较合适9 {) a3 L( i5 H: n% N) t  O+ y

该用户从未签到

2#
发表于 2021-5-18 11:13 | 只看该作者
布完局拉完线,就可以覆铜了啊,一般好像是10mil
  • TA的每日心情
    擦汗
    2023-5-22 15:04
  • 签到天数: 143 天

    [LV.7]常住居民III

    3#
    发表于 2021-5-18 14:24 | 只看该作者
    一般最后覆铜吧,我一般设置覆铜间距20mil

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2021-5-18 14:38 | 只看该作者
    我一般都是10mil,特殊器件添加规则,设置想要的距离
  • TA的每日心情
    无聊
    2024-9-6 15:27
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2021-5-18 15:15 | 只看该作者
    常规的一般都是设置8-12mil的间距规则,特殊小间距的芯片因为焊盘间距小,要相对调整规则,在一个就是器件密度,通常密度越大,在保证生产工艺的前提下,间距越小
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