电路板常见的十六种焊接缺陷分析

ssccc5597

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
; H# K  V# N8 N* ?# I一、虚焊
1、外观特点
! Y2 k+ {% K" t! P0 m焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
2 t! O) L, b3 m2、危害
; _: U2 [, U& z+ ?不能正常工作。
3 Q' N# R- W7 E3、原因分析
5 f% k4 V& ?' L/ k/ d1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
% M: B; W) s0 C' u) C! \2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
二、焊料堆积
1 @! G" S/ W$ C& O9 W1、外观特点
+ g) l+ e% e! M' X( |, Z焊点结构松散、白色、无光泽。
5 {5 \$ M- ^5 [4 X8 G- }2、危害
" j7 ]: S7 G$ q2 ?+ s- I! @. R机械强度不足，可能虚焊。
3、原因分析
1)焊料质量不好。
2)焊接温度不够。
- q- `. ]( W2 K; {8 Q1 K7 L+ l. f. [3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
三、焊料过多
1、外观特点
$ m! e4 O: s' y  U0 p% p焊料面呈凸形。
, U3 `( S6 H* H- K2、危害
0 z& j3 Q2 Z  d% M浪费焊料，且可能包藏缺陷。
7 T+ y5 N, X( G6 H( \% c  z) f3、原因分析
焊锡撤离过迟。
四、焊料过少
7 \1 t, R8 R3 u$ D% t1 S1、外观特点
焊接面积小于焊盘的 80%，焊料未形成平滑的过渡面。
2、危害
机械强度不足。
3、原因分析
1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
2)助焊剂不足。
3)焊接时间太短。
2 P+ ?' R9 p8 ~& ?% ]) m/ X. ]- s2 ]五、松香焊
6 d( P8 b: [( f% z8 K1、外观特点
! c! |8 U/ y! M9 H- A  b  _6 v0 m焊缝中夹有松香渣。
2、危害
, u5 b& d- [% z1 A+ T  m. \6 O强度不足，导通不良，有可能时通时断。
3、原因分析
1)焊机过多或已失效。
/ o& s( k2 {+ `7 h, q2)焊接时间不足，加热不足。
3)表面氧化膜未去除。
" P7 ]; W' \) P六、过热
1、外观特点
4 _3 }! z- D( d8 p焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
2、危害
焊盘容易剥落，强度降低。
( W$ @! o% g/ p% C3、原因分析
+ `$ i& o7 z6 D4 U) \6 _7 H- @烙铁功率过大，加热时间过长。
& C9 O+ A) e5 N* g  `七、冷焊
1、外观特点
表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
2、危害
强度低，导电性能不好。
$ V1 D% d" y6 Q' z8 r3、原因分析
焊料未凝固前有抖动。
电路板常见的十六种焊接缺陷分析
5 T  y' ^4 ?0 J八、浸润不良
1、外观特点
# j, Y* T7 k. D+ [! X) m焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
2、危害
强度低，不通或时通时断。
3、原因分析
1)焊件清理不干净。
2)助焊剂不足或质量差。
5 l" n. Y- u/ o3 H( R  _' O4 P1 G3)焊件未充分加热。
九、不对称
1、外观特点
: O  V5 _( W9 S/ z" O4 }" e6 d8 R焊锡未流满焊盘。
2、危害
强度不足。
* q5 D% P1 h$ ?# Z; J6 J3、原因分析
1)焊料流动性不好。
2)助焊剂不足或质量差。
3)加热不足。
( r8 a6 A. O- O. o& ?十、松动
9 g8 W  X8 H% l5 {1、外观特点
导线或元器件引线可移动。
2、危害
, j( J6 D$ G' }% ]% x$ J; C& [导通不良或不导通。
$ i$ I  F) m% U, u) Y8 i7 r3、原因分析
1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
十一、拉尖
9 Z+ k& }* S! Y( G1、外观特点
出现。
4 }9 {9 y- c6 h2、危害
8 c" C( Q2 \$ f2 E) P) L+ Q, N外观不佳，容易造成桥接现象。
3、原因分析
1)助焊剂过少，而加热时间过长。
* T7 b  i' p9 ^0 `* {2)烙铁撤离角度不当。
十二、桥接
1、外观特点
- L+ S4 F/ J+ ]+ x. e* z2 B! `相邻导线连接。
2、危害
: U- m  Z+ Y/ Z$ O4 o4 s  W电气短路。
3、原因分析
1)焊锡过多。
2)烙铁撤离角度不当。
0 \/ c1 A' d+ [电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
十三、针孔
, ]/ M% k" c& Z8 `1、外观特点
# O; E- c! v. j目测或低倍放大器可见有孔。
2、危害
. F- e1 X& d! b强度不足，焊点容易腐蚀。
! d$ {6 ]: X/ v4 C3、原因分析
引线与焊盘孔的间隙过大。
3 C1 A. k3 e1 W* \十四、气泡
1、外观特点
" H+ o3 E, G- _. y9 P7 [) {; {9 k6 |引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
4 f4 _; N" a' o( R% i  ~2、危害
暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
3、原因分析
" \# I& l. L7 {$ x( d) E9 f1)引线与焊盘孔间隙大。
2)引线浸润不良。
3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
) r9 P8 y" A" g& {+ Z# T* X十五、铜箔翘起
1、外观特点
铜箔从印制板上剥离。
2 u/ S, p! E: n& w8 H& s. R2、危害
$ o* m" a! S2 G. m* j印制板已损坏。
3、原因分析
7 r- w3 U, U6 E0 S4 t. o焊接时间太长，温度过高。
# t, e+ p2 h8 Q) ~9 C+ F十六、剥离
: y  b& @) ?$ ]& {4 L1、外观特点
2 w$ [/ l3 a$ ~# i- T3 `+ w/ |焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
2、危害
断路。
3、原因分析
焊盘上金属镀层不良。

KIObole

元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化