电路板常见的十六种焊接缺陷分析

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电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
一、虚焊
, @: Q8 h6 Y2 O0 c  m% R; C1、外观特点
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
2、危害
' G/ p# i9 L4 Y* _8 O* l不能正常工作。
2 T9 z6 O% J) p0 _3、原因分析
1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
二、焊料堆积
( y+ \. k  ~7 q/ D4 @7 k1、外观特点
" y9 I! ?1 B. m% }' r* c4 i$ H焊点结构松散、白色、无光泽。
  E+ m! l& v) ]( ?* R8 n8 m% T" ~' d1 j2、危害
机械强度不足，可能虚焊。
3、原因分析
1)焊料质量不好。
: t" v( C0 C! E1 G6 l  f, I2)焊接温度不够。
2 j3 \# r3 k+ Z& n2 ^0 y* b3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
! G" B, A; S) m/ O+ ?* |# X三、焊料过多
# y# r4 i) ]$ [) v0 j& W0 ]2 E0 |1、外观特点
. j& R# A* N6 O" ~  x( L, H4 \焊料面呈凸形。
2、危害
浪费焊料，且可能包藏缺陷。
- S* E% x" y' l5 Y1 f" H3、原因分析
焊锡撤离过迟。
0 v) l* |4 z7 g8 ?) m; V四、焊料过少
1、外观特点
焊接面积小于焊盘的 80%，焊料未形成平滑的过渡面。
2、危害
4 {7 k9 M" S9 N1 Y6 P' k8 a3 J2 f! F机械强度不足。
3、原因分析
1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
  u/ J* x: }" w( _3 x: S2)助焊剂不足。
' M% y( J& }: S8 r3)焊接时间太短。
, K! e4 a# F; A/ Y8 J/ v" t五、松香焊
9 t5 C0 L/ o4 s1 k$ k- u- D0 {2 d1、外观特点
焊缝中夹有松香渣。
3 J) \" w# W1 B7 k2、危害
4 b8 T+ ^6 W. {$ P( k1 [强度不足，导通不良，有可能时通时断。
3、原因分析
1)焊机过多或已失效。
2)焊接时间不足，加热不足。
$ `; [2 @  @) ~+ P* v3)表面氧化膜未去除。
0 z5 ^* L2 C& e' G六、过热
1、外观特点
( x6 \' b9 r5 A' e/ u: |. t焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
2、危害
焊盘容易剥落，强度降低。
3、原因分析
烙铁功率过大，加热时间过长。
七、冷焊
1、外观特点
表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
2、危害
9 K0 q3 t" Q; I3 x. l/ R& _: Y强度低，导电性能不好。
2 J' a) r; }" B3、原因分析
焊料未凝固前有抖动。
电路板常见的十六种焊接缺陷分析
八、浸润不良
1、外观特点
! n( N+ |' H1 z& B6 Q+ [焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
. E+ p) v2 o. e2、危害
& u: @' L0 d" W/ Q* B强度低，不通或时通时断。
# K# N' k' ^; f. e/ a- M& Q1 ^7 ?6 W3、原因分析
/ \( u3 M1 d  L1)焊件清理不干净。
* l2 y$ H+ i3 Y2 u  z2)助焊剂不足或质量差。
' p) q1 o; i1 b3)焊件未充分加热。
九、不对称
4 e; x' u. w5 |8 S( i; q1、外观特点
焊锡未流满焊盘。
2、危害
强度不足。
' [9 w. @* J) L- j) C9 Z3、原因分析
5 N+ T+ \1 H% r  B. K- r; P2 M1)焊料流动性不好。
0 @' e- g" R' B# }2 [% J2)助焊剂不足或质量差。
. A% o; k# s' ?& @- y3)加热不足。
十、松动
1、外观特点
7 z, z+ ^; z# ?  l/ R; v导线或元器件引线可移动。
2、危害
导通不良或不导通。
( L& J2 e7 u5 E3、原因分析
/ Q4 D; x) q5 e. ]- M3 K# j1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
" E. R+ d( W# i5 i! n8 e2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
4 ]7 N: b0 C2 ^( O8 c! N  b十一、拉尖
1、外观特点
出现。
2、危害
外观不佳，容易造成桥接现象。
( c, e2 p' c% _$ k' }& ^3、原因分析
1)助焊剂过少，而加热时间过长。
2)烙铁撤离角度不当。
十二、桥接
1、外观特点
! N% k8 m3 Y6 m相邻导线连接。
2、危害
( I1 l* B! @$ s7 `: `电气短路。
3、原因分析
1)焊锡过多。
# _( [* }$ `9 l2)烙铁撤离角度不当。
2 j& ^: J& d/ e. \% R' K, Z电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
$ j$ ^& G8 n) g/ E/ o) N十三、针孔
1、外观特点
( F) b/ W5 k2 {2 j" H目测或低倍放大器可见有孔。
2、危害
强度不足，焊点容易腐蚀。
; @( h5 P6 w! M% x' W- d3、原因分析
; W' Q4 N9 ^! S+ `0 h6 q8 P' @$ b引线与焊盘孔的间隙过大。
+ o8 c5 w) K' U! c+ m. ~5 V( g十四、气泡
1、外观特点
# \$ s/ K# q" @引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
% z/ N1 H9 v$ h/ ~; [2、危害
% D6 j3 `3 C3 D. C- `4 g6 C4 m暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
3、原因分析
- L( r% N6 c2 n) H1)引线与焊盘孔间隙大。
) N; l7 d9 N, [* z* s2)引线浸润不良。
3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
( o& @! @! E1 ^" K( _6 F' _十五、铜箔翘起
  t9 a1 s9 c4 J# }$ S  y6 E1、外观特点
铜箔从印制板上剥离。
2、危害
印制板已损坏。
3、原因分析
1 a  D9 o. u' c焊接时间太长，温度过高。
十六、剥离
1、外观特点
焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
2、危害
断路。
: Z# L3 e- t. z3、原因分析
9 [5 Y6 f; q" |+ n2 ^焊盘上金属镀层不良。

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元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化