电路板常见的十六种焊接缺陷分析

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电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
一、虚焊
4 W9 _& W8 j) W# x5 C% s) a1、外观特点
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
2、危害
不能正常工作。
3 h- X* Y: e: S- b. V8 I/ ^3、原因分析
2 h5 g" M) m% C; ]1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
* p: x% |$ o7 q/ `$ X% \& J9 M2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
5 g& p3 s/ B5 N8 A二、焊料堆积
1、外观特点
焊点结构松散、白色、无光泽。
2、危害
( E- a+ P( h# |机械强度不足，可能虚焊。
3 g  ^) w# b& V- V# {* T: i, M- U3、原因分析
& s0 |/ |/ {- {; u* a3 O7 J8 k5 d1)焊料质量不好。
- L7 o4 X7 o. x1 W7 c2)焊接温度不够。
3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
) M' C4 v) ]% }三、焊料过多
$ d4 x2 Z9 @/ k/ B% y; h1、外观特点
: \5 ^1 O) Q: [6 t% ?' l9 n$ k' x焊料面呈凸形。
2、危害
浪费焊料，且可能包藏缺陷。
3、原因分析
焊锡撤离过迟。
四、焊料过少
+ l8 P5 L' U, b8 N$ Z, t6 _1、外观特点
焊接面积小于焊盘的 80%，焊料未形成平滑的过渡面。
2、危害
7 A+ d4 ~1 p" x5 ^- `机械强度不足。
3、原因分析
# f; ?$ R/ h% Z. j* p% H/ g1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
8 p5 v' u) `3 P' {! ?; h% z2)助焊剂不足。
8 t. h  a% D+ _6 g3)焊接时间太短。
五、松香焊
/ o0 c8 x0 Y( n. g  @1、外观特点
8 H- t( N. Z9 n1 V6 o焊缝中夹有松香渣。
2、危害
强度不足，导通不良，有可能时通时断。
- a5 m8 o6 K$ I- l- G9 R3、原因分析
1)焊机过多或已失效。
2)焊接时间不足，加热不足。
3)表面氧化膜未去除。
六、过热
5 z9 y! k5 d1 J# o, I& Q1、外观特点
焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
2、危害
7 f: b  ?* F4 E焊盘容易剥落，强度降低。
* _4 _" ^! J# n. ]4 F7 S3、原因分析
烙铁功率过大，加热时间过长。
七、冷焊
; J; N& r4 U& f+ e; k1、外观特点
7 i5 q4 p9 d9 E5 u( N" \1 P6 [表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
2、危害
强度低，导电性能不好。
3、原因分析
1 O7 B# ]1 _8 X' s, M焊料未凝固前有抖动。
电路板常见的十六种焊接缺陷分析
4 }9 X, M6 t- ~) l* h( P$ s% y2 o八、浸润不良
% x5 M6 m( L; ^5 d1、外观特点
焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
2、危害
( K' t( U% ?) I) H$ I) @. s  s强度低，不通或时通时断。
1 ?+ N7 R" Z. _% ?  ?8 L3、原因分析
! q; y0 w+ r# C1)焊件清理不干净。
2)助焊剂不足或质量差。
, t- _( e; U" k0 B9 @3)焊件未充分加热。
3 N) E' E+ M& g6 Y' i8 a( L4 j九、不对称
7 O; b' c- j: x) l- d. ?: c+ Z1、外观特点
. P8 E3 W, n: [1 e% B+ [焊锡未流满焊盘。
  j: j0 S1 K4 s5 S& t2、危害
强度不足。
/ _: z  A8 N  ?9 U) m5 u3、原因分析
9 ?6 R2 z+ I/ O5 X0 E6 X. J1)焊料流动性不好。
2)助焊剂不足或质量差。
3)加热不足。
十、松动
% M" C6 A- B( [! R) Z( y1、外观特点
: y$ ]; q% G( C4 O- `) m# ]4 s' c导线或元器件引线可移动。
2、危害
8 g$ O( ]3 D! O/ a' r导通不良或不导通。
3 `+ c7 a( O' l4 A' E1 N3、原因分析
1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
4 {4 J' S# }* N2 w3 q* N. D2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
十一、拉尖
1、外观特点
出现。
# c/ m" B* ?# r* e2、危害
4 r% Y4 @% K0 X$ h' c外观不佳，容易造成桥接现象。
3、原因分析
1)助焊剂过少，而加热时间过长。
- o6 I5 `/ a7 L3 Y  ]2)烙铁撤离角度不当。
! X: B' Z& n. q! S十二、桥接
1、外观特点
相邻导线连接。
2、危害
( N# o. w' M5 R. a$ Z电气短路。
. L2 q: v5 l, U8 m3、原因分析
8 J/ \$ ^* `% R, A8 e" g3 }! W$ H1)焊锡过多。
2)烙铁撤离角度不当。
4 N; V+ p& G' A+ H) c, Y5 s, J电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
十三、针孔
! s; y+ T- s3 e2 j( ^. C1、外观特点
. ]% O" y, X3 _: P; m目测或低倍放大器可见有孔。
* x2 \( j" D- Q& }3 J2、危害
+ u2 @: }6 P* i- a& p2 R1 Q强度不足，焊点容易腐蚀。
+ T' ]$ _% V* O( K! g; `: I  }. X3、原因分析
& {; N' M3 e3 |$ s" _: h& e* g引线与焊盘孔的间隙过大。
* Q, a; G% C9 K/ k5 C6 Q3 l十四、气泡
, ^5 P6 e* `# j: |0 A& b2 B) H. x1、外观特点
引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
7 E; _- c7 a7 p' k2、危害
( Y! ]# K) l' `* l" u9 l% j9 L暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
3、原因分析
) E1 s* s) O& h2 a1)引线与焊盘孔间隙大。
2)引线浸润不良。
. S, I' `; ], H2 S8 k3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
3 V0 [5 }4 n- t( X, `$ W1 J; J十五、铜箔翘起
1、外观特点
铜箔从印制板上剥离。
$ m% |( A4 E" J9 x8 _; l; z6 K2、危害
  e, V: K8 K9 O7 d$ E4 Q# ]印制板已损坏。
8 w: L" G0 N* I& s  Z+ f) g; f3、原因分析
焊接时间太长，温度过高。
/ K4 P; U& k( \) m3 a) E8 c十六、剥离
1、外观特点
+ [. W) m% R4 P6 s焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
2、危害
断路。
# h$ h& B! J" G3 x5 }! s; B3、原因分析
焊盘上金属镀层不良。

5 P2 s- @* J2 h

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元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化