电路板常见的十六种焊接缺陷分析

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电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
+ m* _' I7 Z) x2 s4 A8 `! ^& G3 O- z6 Y一、虚焊
1、外观特点
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
2、危害
- C, b* d0 s! m5 j3 p: l: e$ F/ u4 H不能正常工作。
3、原因分析
1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
1 _+ S* @# H( l8 f) p+ K二、焊料堆积
" t0 G8 {1 v, c% ~- I  a* f1、外观特点
焊点结构松散、白色、无光泽。
2、危害
8 P$ n) H2 D! s2 Z9 B2 h: O' t' O7 e机械强度不足，可能虚焊。
3、原因分析
1)焊料质量不好。
2)焊接温度不够。
3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
三、焊料过多
1、外观特点
焊料面呈凸形。
; m5 _& c, U5 [2、危害
: @" h" U, z% l/ N. l9 K浪费焊料，且可能包藏缺陷。
2 ?8 o, E! o% [( d9 L5 A3、原因分析
6 l" x8 |3 C$ |  n焊锡撤离过迟。
四、焊料过少
1、外观特点
焊接面积小于焊盘的 80%，焊料未形成平滑的过渡面。
& [0 y0 M! |& D' w+ q+ d2、危害
机械强度不足。
8 l; Q' G; G; t$ I8 s3、原因分析
1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
3 A; C( Z7 J* k" [3 x* b2)助焊剂不足。
. r$ l/ d* \1 _0 b3)焊接时间太短。
& q# B8 P! h, o7 R6 _* E五、松香焊
8 O& J+ y9 M1 Z! N: b$ i4 L1、外观特点
8 o9 a# n! W/ W+ g, T3 t3 {- ~焊缝中夹有松香渣。
2、危害
强度不足，导通不良，有可能时通时断。
3、原因分析
1)焊机过多或已失效。
2)焊接时间不足，加热不足。
3)表面氧化膜未去除。
六、过热
9 h7 K3 h6 u! t# q+ u& T$ r1、外观特点
5 ?' v' c% m8 j焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
  F! x( L3 D- h7 p* Z2、危害
6 J9 z! E9 z" h5 r! e焊盘容易剥落，强度降低。
: E( B3 I3 k' |# h; S! I3 i4 u6 L, U, e3、原因分析
烙铁功率过大，加热时间过长。
七、冷焊
1、外观特点
7 }$ w# {& f+ v" ~/ X表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
& q2 `8 `( w) N) c3 u2、危害
强度低，导电性能不好。
3、原因分析
  l7 j2 H- f! B& ~焊料未凝固前有抖动。
电路板常见的十六种焊接缺陷分析
$ l5 x( P8 Q7 ], L$ j8 y: J八、浸润不良
1、外观特点
焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
& X2 D' r( e& n+ w5 W/ p6 J2 y2、危害
' S$ R( y  e9 T& h/ H强度低，不通或时通时断。
& F. ^% C: o$ Y: ^! B- W7 s- z3、原因分析
1)焊件清理不干净。
2)助焊剂不足或质量差。
3)焊件未充分加热。
九、不对称
1、外观特点
焊锡未流满焊盘。
% |8 ~6 y" Q$ A, q8 |% y% Y2、危害
强度不足。
3、原因分析
1)焊料流动性不好。
2)助焊剂不足或质量差。
; t2 u! l. `% a3)加热不足。
" Y$ c4 h& P/ V  u十、松动
1、外观特点
+ p/ G8 M% \" s导线或元器件引线可移动。
2、危害
导通不良或不导通。
" k, _" J  A6 i* x/ b& s& T" E& L0 S3、原因分析
1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
十一、拉尖
, b4 M; N+ S4 R8 J, ]$ S1、外观特点
出现。
2、危害
外观不佳，容易造成桥接现象。
2 G& i. T5 d3 E* n) ]* N3、原因分析
. g, W5 s7 E. v; r) o1)助焊剂过少，而加热时间过长。
5 o  a) \- g( [6 K2)烙铁撤离角度不当。
十二、桥接
1、外观特点
相邻导线连接。
( E1 X* x; l, S2、危害
电气短路。
4 M7 f  Q$ `% y0 [! `3、原因分析
2 i: \- @; k5 R/ R- X1)焊锡过多。
/ Y) ^. B: o. s6 E( ?9 ^2)烙铁撤离角度不当。
电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
十三、针孔
1、外观特点
4 P! d6 k1 I4 ?" w& a! L, U6 T目测或低倍放大器可见有孔。
% I+ @+ o0 S8 [5 T) l2 a2、危害
强度不足，焊点容易腐蚀。
' e5 [; V# C. J+ n3、原因分析
引线与焊盘孔的间隙过大。
十四、气泡
1、外观特点
引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
2、危害
暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
. \2 X+ a0 Q' q. R3、原因分析
9 d# V) \3 z7 F- A' W+ v+ o1)引线与焊盘孔间隙大。
4 O+ x1 l  e: n, t2)引线浸润不良。
3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
5 y- U( w! R, j, V7 v" G7 V5 O十五、铜箔翘起
5 o% a1 s% y- W1、外观特点
+ P/ R% ]8 C# Q  S* v铜箔从印制板上剥离。
2、危害
印制板已损坏。
3、原因分析
焊接时间太长，温度过高。
十六、剥离
- E# N9 F) |" w' M1、外观特点
. R6 ?! v# L- b焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
% \3 i/ b! I8 m1 C% o2、危害
  n! ?4 u: w2 m1 G: o0 ~$ {5 s6 D! M断路。
3、原因分析
+ Z3 e1 r5 H! f1 P: v焊盘上金属镀层不良。
# ~$ b, G9 l1 E5 S- y" D4 g

KIObole

元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化