EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
" Z$ A' [, c3 G" U8 P/ C
一文看懂内层蚀刻！
, t& A( L3 i& O- Y
EDA365原创 作者：巢影字幕组 $ U# [6 t) w* g% @% v
' |6 i3 \# I \# P5 `
+ `, X Q" x0 D$ o k, m* z8 X/ J, `; O% ^/ o: f2 S% c4 ]$ s
" W9 q( P( x# _% b
多层印刷电路板的内层在光刻之后就要进行蚀刻，接下来为大家介绍蚀刻过程。 多层印刷电路板的内层的坯料进入蚀刻部分。酸洗在水平输送机中进行。 4 f3 i7 H3 p. I8 E, ^
蚀刻掉未被光致抗蚀剂保护的铜，从而形成多层PCB的内层的拓扑。
# c3 ?6 P0 ?7 n1 V7 N, `4 a' X# x
蚀刻后，光致抗蚀剂被完全去除-在专门的设备中将其去除。然后将工件转移到自动光学检查中以检查蚀刻质量。
: r7 h+ D$ f$ G$ d9 _: U5 l4 d* t& A
这就是内层蚀刻的过程，是不是很简单！ % U& v6 l9 z# @ B
出品｜EDA365 作者｜巢影字幕组 . \! P/ u7 s; O
7 T. s: `$ t1 q9 I/ G6 s
注：本文为EDA365电子论坛原创文章，未经允许，不得转载
9 l$ f3 f1 F! w+ U+ U: x( ~8 B
" t0 `0 {, u& `. \; }! z | 
/1 
发表于 2021-5-13 09:42
收藏
淘帖
支持！
反对！