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一文看懂内层蚀刻!

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发表于 2021-5-13 09:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一文看懂内层蚀刻!

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EDA365原创     作者:巢影字幕组

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多层印刷电路板的内层在光刻之后就要进行蚀刻,接下来为大家介绍蚀刻过程。
多层印刷电路板的内层的坯料进入蚀刻部分。酸洗在水平输送机中进行。
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蚀刻掉未被光致抗蚀剂保护的铜,从而形成多层PCB的内层的拓扑。
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蚀刻后,光致抗蚀剂被完全去除-在专门的设备中将其去除。然后将工件转移到自动光学检查中以检查蚀刻质量。

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这就是内层蚀刻的过程,是不是很简单!

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出品|EDA365
作者|巢影字幕组

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注:本文为EDA365电子论坛原创文章,未经允许,不得转载

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-5-13 10:50 | 只看该作者
    蚀刻是做PCB的一个过程

    点评

    是的,很重要的步骤  详情 回复 发表于 2021-5-13 15:19
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2021-5-13 15:19 | 只看该作者
    modengxian111 发表于 2021-5-13 10:50
    9 t0 q9 q' m* x2 y蚀刻是做PCB的一个过程
    ( p( C5 C2 Q, R+ n
    是的,很重要的步骤( [3 o% ~) M5 a% Q( Y/ ]. x
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