PCB设计中消除串扰的方法

fordies1 · 发表于 2021-5-10 14:51

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PCB设计中消除串扰的方法有如下几种：

1、两种串扰的大小均随负载阻抗的增大而增大，所以应对由串扰引起的干扰敏感的信号线进行适当的端接。

2、尽可能地增大信号线间的距离,可以有效地减少容性串扰。进行接地层管理，在布线之间进行间隔（例如对有源信号线和地线进行隔离，尤其在状态发生跳变的信号线和地之间更要进行间隔）和降低引线电感。

3、在相邻的信号线间插入一根地线也可以有效减小容性串扰，这根地线需要每1/4波长就接入地层。

4、对于感性串扰，应尽量减小环路面积，如果允许的话，消除这个环路。

5、避免信号共用环路。

6、关注信号完整性：设计者要在焊接过程中实现端接来解决信号完整性。采用这种办法的设计者可专注屏蔽用铜箔的微带长度，以便获得信号完整性的良好性能。对于在通信结构中采用密集连接器的系统，设计者可用一块PCB作端接。

电磁干扰

随着速度的提升，EMI将变得越来越严重，并表现在很多方面上（例如互连处的电磁干扰），高速器件对此尤为敏感，它会因此接收到高速的假信号，而低速器件则会忽视这样的假信号。

PCB设计中消除电磁干扰的方法有如下几种：1.减少环路：每个环路都相当于一个天线，因此我们需要尽量减小环路的数量，环路的面积以及环路的天线效应。确保信号在任意的两点上只有唯一的一条回路路径，避免人为环路，尽量使用电源层。2.滤波：在电源线上和在信号线上都可以采取滤波来减小EMI，方法有三种：去耦电容、EMI滤波器、磁性元件。

3.屏蔽：由于篇幅问题再加上讨论屏蔽的文章很多，不再具体介绍。

4.尽量降低高频器件的速度。

5.增加PCB板的介电常数，可防止靠近板的传输线等高频部分向外辐射；增加PCB板的厚度，尽量减小微带线的厚度，可以防止电磁线的外溢，同样可以防止辐射。

总结：

在高频PCB设计中，我们应该遵循的原则：

1.电源与地的统一，稳定。

2.仔细考虑的布线和合适的端接可以消除反射。

3.仔细考虑的布线和合适的端接可以减小容性和感性串扰。

4.需要抑制噪声来满足EMC要求。