|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
% D/ i5 z( x% l. A+ f电磁干扰(EMI)历来是让PCB设计工程师们头疼的一个问题,它威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。因此,我们在设计PCB时,需要遵循一定的原则,使电路板的电磁干扰控制在一定的范围内,达到设计要求和标准,提高电路的整体性能。) F% @0 t! C: l# A6 i ^ ?' M
Y6 y2 P4 q1 s% O
) p6 f( K3 j- X) b/ e% L5 [: f6 |! W6 k% J$ d& h3 N
电磁干扰(EMI)8 L( Y/ ?1 t' q4 [5 c$ P9 @2 c
& V/ h* r- p) ~2 T' o电磁干扰有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中,高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源,能****电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。/ ]$ B6 f- d' g f0 @
# l* A9 G, \% q, Q6 h解决EMI问题的6个技巧) V9 \5 j+ G4 }4 F
+ S( A; M4 p; e4 C1 r, L" b5 \; ^为了抑制电磁干扰,可采取如下措施:: d2 l2 e& ]/ g- u: E! w4 F5 O2 Z) M
8 R2 M. y5 {% _9 H+ f1. 将PCB接地
" J: H: h2 v3 c c6 m" a4 s2 G, ^9 s1 y1 I! N% O! @& m
降低EMI的一个重要途径是设计PCB接地层。第一步是使PCB电路板总面积内的接地面积尽可能大,这样可以减少****、串扰和噪声。将每个元器件连接到接地点或接地层时必须特别小心,如果不这样做,就不能充分利用可靠的接地层的中和效果。
$ m) A$ Q9 g% N8 c/ R7 R( p) I- \+ d" M1 K& W
一个特别复杂的PCB设计有几个稳定的电压。理想情况下,每个参考电压都有自己对应的接地层。但是,如果接地层太多会增加PCB的制造成本,使价格过高。折衷的办法是在三到五个不同的位置分别使用接地层,每一个接地层可包含多个接地部分。这样不仅控制了电路板的制造成本,同时也降低了EMI和EMC。; V# l, w3 Q: G
( U- D; z4 ], l, x" a2 h w/ R$ `
2 r8 B0 V/ V; @: K+ z! w. U' F0 V( H7 p
8 E S6 a& n( e2. 电源与地合理布线
$ m; w% ]" Z5 l6 A& Y
]9 \, @: d/ }% DPCB电源与地的布线是否合理是整个电路板减小电磁干扰的关键所在。电源线和地线的设计是PCB中不可忽视的问题,往往也是难度最大的一项设计,设计时应遵循以下原则:$ l% ?; e% T2 u/ k, S2 X9 f: O
7 r) |' i g# }" A4 v" I. ba.增大走线的间距以减少电容耦合的串扰;
7 j# L0 l- C6 ]; a0 A' @% x( L# {/ N1 ]
b.电源线和地线应平行走线,以使分布电容达到最佳;
) Y# [/ y4 z% m+ k0 f- K, H' c2 x! N3 z. t/ a( \3 \
c.根据承载电流的大小,尽量加粗电源线和地线的宽度,减小环路电阻,同时使电源线和地线在各功能电路中的走向和信号的传输方向一致,这样有助于提高抗干扰能力;
: I \3 ^; o5 U
* U: `+ I% s" k( ^ f" Ud.电源和地应直接走线在各自的上方,从而减小感抗和使回路面积最小,尽量使地线走在电源线下面;/ E& S2 f# l A
: q$ G9 g" i6 ae.地线越粗越好,一般地线的宽度不小于3mm;8 Y* L+ L, J7 w7 z6 U4 p
/ k9 ~: }! J/ H( J9 u5 @. s
f.将地线构成闭环路以缩小地线上的电位差值,提高抗干扰能力;
" e& X5 P6 o* v" P( |& u3 L8 o0 c
6 o, R: s- {! t0 A. P, O2 Qg.在多层板布线设计时,可将其中一层作为“全地平面”,这样可以减少接地阻抗,同时又起到屏蔽作用。3 c) Y' {8 O* d& X, ?" q
) C0 X- E& u; `7 @) r, Z1 _3. 滤波5 @& ?6 v* P/ n2 F
2 L. H }6 [+ n) X V* ~5 B在电源线上和在信号线上都可以采取滤波来减小EMI,方法有三种:去耦电容、EMI滤波器、磁性元件。EMI滤波器如下图所示。, p* P6 U# Y& C( t4 O
; C: m3 l Q( e% x+ Q( P! f
) y5 h. n. R+ o. W9 L6 F& h% p, F7 P( i H& Y/ y. p
2 m+ N4 o1 c4 w+ i. \: ?5 C
▲滤波器的类型% j$ |/ M& |$ }4 K5 r
2 H- `% Z7 ^6 L3 |$ S' {) L4. 减小环路
- N6 w) ~1 }# ^' e& h$ n3 B+ @- c0 a6 m2 N6 q7 `
每个环路都相当于一个天线,因此我们需要尽量减小环路的数量,环路的面积以及环路的天线效应。确保信号在任意的两点上只有唯一的一条回路路径,避免人为环路,尽量使用电源层。
3 j- K7 b- @, X- i
2 f6 U; X2 f: G' f: T5. 避免90°角. v6 K! R$ Y5 S
" ~* f6 W% O9 w2 _: J/ _& b为降低EMI,应避免走线、过孔及其它元器件形成90°角,因为直角会产生辐射。在该角处电容会增加,特性阻抗也会发生变化,导致反射,继而引起EMI。 要避免90°角,走线应至少以两个45°角布线到拐角处。% W$ u: [3 ^- U) y2 s/ J
9 I/ p; n5 m) x6. 电缆和物理屏蔽8 a V, \( W5 c* n
{0 \) a, B% d# @承载数字电路和模拟电流的电缆会产生寄生电容和电感,引起很多EMC相关问题。如果使用双绞线电缆,则会保持较低的耦合水平,消除产生的磁场。对于高频信号,必须使用屏蔽电缆,其正面和背面均接地,消除EMI干扰。
1 L8 r% o* C: \
o7 S/ O+ P- a3 p& b+ l+ o物理屏蔽是用金属封装包住整个或部分系统,防止EMI进入PCB电路。这种屏蔽就像是封闭的接地导电容器,可减小天线环路尺寸并吸收EMI。
1 C6 \* y1 k' ^; B( s |
|