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一、锡珠主要出现在芯片电阻和电容元件的一侧
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锡珠主要出现在芯片电阻和电容元件的一侧，有时出现在贴片的IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是，由于PCBA板上元件的密度大，在使用过程中存在短路的风险，从而影响了电子产品的质量。产生锡珠的原因很多，通常是由一种或多种因素引起的，因此有必要做好预防和改善措施，以控制锡珠。
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二、锡膏可能是由于各种原因，如塌陷，挤压超出印刷锡膏" N/ x1 b; [* h( }+ y4 d
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U% {5 ]$ }6 t/ Z0 n) V 锡珠是指焊前锡膏中的一些大锡球，锡膏可能是由于各种原因，如塌陷，挤压超出印刷锡膏，在焊接过程中，超出锡膏未能在焊接和焊接过程中锡膏板融化并相互独立，在组件本体或焊盘附近形成。8 |: p6 p D0 ^2 m2 V+ R
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+ d: N& X+ D$ Y/ N5 B8 H 三、将焊盘设计为方形芯片元件，如果存在更多的锡膏，很容易产生焊珠' g+ e+ X7 r0 i: ]
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( B3 y' G" A: ] A3 s7 W* d" U0 y 大多数焊珠出现在芯片元件的两侧，例如，将焊盘设计为方形芯片元件，在印刷锡膏后，如果存在更多的锡膏，很容易产生焊珠。与焊垫部分融合的焊膏不会形成焊珠。) m' \' D$ J% A. C% }# a# }
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但是当焊料量增加时，元素会向本体（绝缘体）下面的组件中的焊膏施加压力，在回流焊接过程中会发生热熔，因为表面能将焊膏融化成球状，它具有组件上升的趋势，但是这种微小的力是在锡珠冷却期间形成的，在两侧的各个元件之间都具有重力，并且使焊接板分离。如果元件重力很大，并且挤出了更多的焊膏，它甚至会形成多个焊珠。
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四、根据锡珠的形成原因，影响SMT贴片生产过程中锡珠生产的主要因素有：
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1.钢网孔和焊垫的图形设计。, v4 C1 X4 b9 w2 l6 a
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+ ]" W' N) u. J+ C r 2.钢网清洗。
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3.SMT贴片机的重复精度。
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4 z: D& d$ Z" |5 h" Z$ ^ 4.回流炉的温度曲线。
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5.贴片压力。* i# p0 N1 V; ~/ p: I, Q6 @
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6.焊盘外锡膏量。 |
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发表于 2021-5-7 16:53
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