对PCB失效问题进行失效分析的几种方法

summerhotaaa

随着电子产品的怎样对失效问题进行失效分析呢小型化，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于技术的原因，PCB在生产和应用中出现大量的失效问题。为了弄清楚失效的原因，以便找到解决问题的办法。那么，我们应该怎样对PCB失效问题进行失效分析呢？
* Z6 y+ N3 M. N/ N" q+ _" M* h) o

' S# b( m9 k$ v' c/ C* j1 U3 j1、光学显微镜

  光学显微镜主要用于PCB的外观检查，寻找失效的部位和相关的物证，初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的区域等等。

# H  P. `$ t  f/ n7 y  I6 @/ P2、X射线(X-ray)
0 N) y7 r8 ~9 @+ [1 K
3 L: y: F& w1 s" z# S6 ]该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。
9 E4 |% W- Q% P5 m) k
3、切片分析

# [* Z: P% x2 {: B6 V+ i! t* f( e通过切片分析可以得到反映PCB(通孔、镀层等)质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。
- z' K4 q. c5 O! ]5 T
' b4 @6 W5 ~- D6 C4、扫描声学显微镜

扫描声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷，包括裂纹、分层、夹杂物以及空洞等。如果扫描声学的频率宽度足够的话，还可以直接检测到焊点的内部缺陷。
4 @/ ^! K+ W" r' v7 D5 F7 q% _. g
% y6 o2 }) N7 H! V5、显微红外分析

2 H8 O1 E7 @6 W4 Q7 s6 s- s 显微红外分析就是将红外光谱与显微镜结合在一起的分析方法。它的主要用途就是分析被焊面或焊点表面的有机污染物，分析腐蚀或可焊性不良的原因。

, j! z! |2 W1 y4 l6 z6、扫描电子显微镜分析(SEM)
: Y- m. S4 b1 b% D" K# a
5 Y) K% W% X# @; F" P' Q' w/ m 在PCB或焊点的失效分析方面，SEM主要用来观察焊盘表面的形貌结构、焊点金相组织、测量金属间化物、可焊性镀层分析以及做锡须分析测量等。
1 u4 L; C* V% g) [* ^
) Z; j  J9 T. F& E4 S6 y0 F7、差示扫描量热仪(DSC)
2 t$ G& n1 P( }- E' c( [
! }( O7 x' D) t- _+ ]" T; y3 nDSC在PCB的分析方面主要用于测量PCB上所用的各种高分子材料的固化程度、玻璃态转化温度，这两个参数决定着PCB在后续工艺过程中的可靠性。
" j4 b6 H$ h8 K8 h7 t# |
2 u+ _  i( T" O' w' L8 w; M" E! y/ O8、热机械分析仪(TMA)
8 }+ i7 Q! M2 Y1 Q7 h0 Z% A$ e* o! s
& |# p: w7 o8 f5 fTMA的应用广泛，在PCB的分析方面主要用于PCB最关键的两个参数：测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。

9、热重分析仪 (TGA)
  {) u6 z$ k4 b& ~0 w4 J' X
! |  L! a) c! e7 k$ v在PCB的分析方面，主要用于测量PCB材料的热稳定性或热分解温度，如果基材的热分解温度太低，PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。
6 K+ m9 q' u, D' c' }) w' D
- a  v+ [1 g' a, X, a% y; J$ ^

somethingabc

常用的是哪种呀