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关于表层铜厚电镀问题

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  • TA的每日心情
    慵懒
    2021-3-31 15:43
  • 签到天数: 9 天

    [LV.3]偶尔看看II

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    1#
    发表于 2021-4-27 14:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    pcb加工的时候表层要求1oz铜厚,但有 0.3OZ+PLT和0.5OZ+PLT,有大佬知道有什么区别么,价格,性能等等之间有什么区别
    5 e+ a+ z3 B' q' ~; u+ O2 L

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-4-27 16:28 | 只看该作者
    1oz铜厚, 0.3OZ+PLT和0.5OZ+PLT,我只知道他们价位和性能是不同的,有高有低。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2021-5-3 10:52 | 只看该作者
    不是很复杂的流程看详细要求吧,主要是孔铜要求,表铜厚度要求不是很严苛的话,0.5oz的成本应该低一点,铜越薄板材成本越高,1OZ以上铜越厚板材成本越高
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