PCB阻焊设计会对PCBA工艺造成那些影响？如何解决？

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PCB阻焊设计会对PCBA工艺造成那些影响？如何解决？
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hunterccc

当两个助焊焊盘边沿间距大于 0．2mm 以上的焊盘，按照常规焊盘对封装进行设计；当两个助焊焊盘边沿间距小于 0．2mm 时，则需要进行 DFM 优化设计，DFM 优化设计方法有助焊和阻焊焊盘尺寸优化。确保 PCB 制造时，阻焊工序的阻焊剂能够形成最小阻焊桥隔离焊盘

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当两助焊焊盘边沿间距大于 0．2mm 以上的焊盘，按照常规要求进行工程设计；当两焊盘边沿间距小于 0．2mm，需要进行 DFM 设计，工程设计 DFM 方法有阻焊层设计优化和助焊层削铜处理；削铜尺寸务必参考器件规格书，削铜后的助焊层焊盘应在推荐焊盘设计的尺寸范围内，且 PCB 阻焊设计应为单焊盘式窗口设计，即在焊盘之间可覆盖阻焊桥。确保在 PCBA 制造过程中，两个焊盘中间有阻焊桥做隔离，规避焊接外观质量问题及电气性能可靠性问题发生。