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IC引脚焊接后开路或虚焊的原因是什么?要怎么解决

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发表于 2021-4-27 13:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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IC引脚焊接后开路或虚焊的原因是什么?要怎么解决# H$ t1 Q7 w* X! |' u
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    慵懒
    2020-8-28 15:16
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    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2021-4-27 14:17 | 只看该作者
    共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16
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    [LV.2]偶尔看看I

    3#
    发表于 2021-4-27 14:17 | 只看该作者
    引脚可焊性不好、IC存放时间长、引脚发黄、可焊性不好是引起虚焊的主要原因;
    " u7 }6 v7 w4 Y3 P4 i7 m) @7 u 焊锡膏质量差、金属含量低、可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%;( n) Q* f! }& }0 B2 _
    预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差;' Z, w6 [" p# b6 O
    印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够。
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