TA的每日心情 | 奋斗
2020-9-8 15:12 |
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作为时代主题，芯片吸引了太多人的注意力，芯片核心技术：研发、生产、封装等，每一个环节都是芯片是否能而成功的关键。而芯片封装直接影响半导体和集成电路的力学性能。) z: B7 E. M4 p! i4 z4 F; S
' I7 k4 j. {2 e% Q( R6 g1 ]' _随着科技的发展，先进的自动化点胶设备被广泛运用于芯片封装当中。/ P; C6 m( c9 i' _
8 \) F3 G8 P2 L0 s点胶机被用于芯片键合. U# Q3 v# X4 }8 A5 a, T
o* e- w3 k+ J5 Q; B& {印制电路板在焊接过程中容易发生位移，为了避免电子元件从印制电路板表面脱落或移位，很多企业引进全自动点胶机对印制电路板表面进行点胶，然后放入烘箱加热固化，使电子元件牢固地贴在印制电路板上。
( o+ T, a& s: k* D# q, B; {
7 R3 L9 l- l& x" l- u点胶机被用于芯片底料填充0 b. h0 Y& m# ^3 a) D1 [
! k7 D; r6 [, U. C: u4 ]0 q% ]
, C- z; o" [6 b# U9 q在倒装芯片工艺中总会遇到如下问题：芯片面积本身比较小，固定芯片的面积就更小，常常难以粘合，如果芯片受到冲击或热膨胀，则很容易导致凸块甚至破裂，芯片将失去其适当的性能。) S( ^$ m$ w' J& j& x
6 A( {+ E4 w* U为了缓解这一问题，相关企业采用自动点胶机机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙，然后固化，这增加了芯片和基板之间的连接，又进一步提高了它们的结合强度，并为凸起提供了良好的保护。6 G- u- ?$ ]: p4 D1 a. ~7 F4 ~
) A( t; P7 l$ M0 }5 H' t9 Z; Q
目前很多点胶机中融入了直线马达设备，线马达驱动的高精密点胶机X/Y轴峰值移动速度可达1000mm/s，配置合适的光栅编码器及导轨，重复定位精度可达正负0.005mm。' W/ S. {2 z9 {7 e* z) }1 t7 `. \
. P- T" V+ z5 Q+ z D3 i而直线马达驱动的高精密X/Y/Z三轴点胶机，具有灵活搭配、多轴联动、多维工位运动的特点。& C! O% J$ ^/ G. N) ?" T1 }9 k5 q
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发表于 2021-4-27 10:52
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