PCBA组装制造方式和步骤是怎样的？

twel2e

7 S6 g+ ~( c$ j4 n- p

大家都知道一块PCB板给我们带来的好处是无法言语的，由此可以清楚的判断出来PCBA的使用效果也是非常棒的，但是相对应的PCBA组装制造方式和步骤的了解也至关重要。

　　PCBA组装的可制造性设计,不仅要解决可制造的问题,还要解决低成本、高质量的制造问题。而"可制造"与"低成本、高质量"目标的达成,不仅取决于设计,也取决于制造,但更取决于设计与制造的协调与统一,也就是"一体化"的设计。认识这一点非常重要，也是做好PCBA组装可制造性设计的基础，只有认识到这一点,我们才能够系统地、全面地掌握PCBA可制造性设计。

　　目前只要谈及到PCB组装的可制造性设计，当中就包含了光学定位符号设计、传送边设计、组装方式设计、间距设计、焊盘设计等等,这些都是一些设计"要素"，但核心是如何将这些要素"协调与统一"起来，只有这样才能达到预想中的效果。.

　　在PCBA组装制造性过程中，需要先根据硬件设计材料明细表(BOM)的元器件数量与封装确定PCBA的组装方式，即元器件在PCBA正反面的元器件布局,它决定了组装时的工艺路径,因此也称工艺路径设计，然后，根据每个装配面采用的焊接工艺方法进行元器件布局，最后根据封装与工艺方法确定元器件之间的间距和钢网厚度与开窗图形设计。

- i  c! \5 U0 g8 f4 M. X( a) o

　

封装是PCBA组装可制造性设计的依据与出发点。不论工艺路径、元器件布局、还是焊盘、元器件间距、钢网开窗都是围绕着封装来进行的,它是联系设计要素的桥梁。同样目前每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求，比如,波峰焊接片式元件，要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直，间距大于相邻元件比较高的那个元件的髙度。并且PCBA组装封装的工艺特性将直接决定着需要的焊膏量以及分布，封装、焊盘与钢网三者是相互关联和影响的,焊盘与引脚结构决定了焊点的形貌,也决定了吸附熔融焊料的能力。钢网开窗与厚度设计决定了焊膏的印刷量,在进行焊盘设计时必须联想到钢网的开窗与封装的需求。PCBA组装为高质量的制造提供前提条件和固有工艺能力。

Jame33

不论工艺路径、元器件布局、还是焊盘、元器件间距、钢网开窗都是围绕着封装来进行的,它是联系设计要素的桥梁。