手机RF设计技巧大汇总

Iroiman

1. 什么是RF？
- {) F+ J8 C* f答：RF 即Radio frequency 射频，主要包括无线收发信机。

2. 当今世界的手机频率各是多少（CDMA，GSM、市话通、小灵通、模拟手机等）？
& I; g6 m4 U; U4 Y% R答：EGSM RX: 925-960MHz, TX:880-915MHz；
CDMA cellular(IS-95)RX: 869-894MHz, TX:824-849MHz。

3. 从事手机Rf工作没多久的新手，应怎样提高？
: R) T' [# s& R8 p" W) p答：首先应该对RF系统(如功能性)有个系统的认识，然后可以选择一些芯片组，研究一个它们之间的连通性(connectiviTIes among them)。

4. RF仿真软件在手机设计调试中的作用是什么？
, V- `$ @, B: v$ e答：其目的是在实施设计之前，让设计者对将要设计的产品有一些认识。

5. 在设计手机的PCB时的基本原则是什么？
6 m% J/ X4 G$ G* ^$ f, G3 o6 r答：基本原则是使EMC最小化。

6. 手机的硬件构成有RF/ABB/DBB/mcu/PMU，这里的ABB、DBB和PMU等各代表何意？
  b" _/ H9 D1 f9 _答：ABB是Analog BaseBand，
' k# B1 B1 ?8 r9 N3 y. dDBB是DiTItal Baseband，MCU往往包括在DBB芯片中。
PMU是Power Management Unit,现在有的手机PMU和ABB在一个芯片上面。将来这些芯片(RF,ABB,DBB,MCU,PMU)都会集成到一个芯片上以节省成本和体积。

7. DSP和MCU各自主要完成什么样的功能？二者有何区别？
答：其实MCU和DSP都是处理器，理论上没有太大的不同。但是在实际系统中，基于效率的考虑，一般是DSP处理各种算法，如信道编解码，加密等，而MCU处理信令和与大部分硬件外设（如LCD等）通信。

8. 刚开始从事RF前段设计的新手要注意些什么？
7 g% f+ @- v- _0 U/ m答：首先，可以选择一个RF专题，比如PLL，并学习一些基本理论，然后开始设计一些简单电路，只有在调试中才能获得一些经验，有助加深理解。

9. 推荐RF仿真软件及其特点？
' j* Y2 p- F  m- F' Y, P答：Agilent ADS仿真软件作RF仿真。这种软件支持分立RF设计和完整系统设计。详情可查看Agilent网站。

10. 哪里可以下载关于手机设计方案的相应知识，包括几大模快、各个模块的功能以及由此对硬件的性能要求等内容？
0 ~0 E* l' [% \: I; }$ l答：可以看看和，或许有所帮助。关于TI的wireless soluTIon,可以看看中的wireless communications.

11. 为什么GSM使用GMSK调制，而W-CDMA采用HPSK调制？
答：主要是由于GSM和WCDMA标准所定。有兴趣的话，可以看一些有关数字调制的书，了解使用不同数字调制技术的利与弊。

12. 如何解决LCD model对RF的干扰?
答：PCB设计过程中，可以在单个层中进行LCD布线。

13. 手机设计过程中，在新增加的功能里，基带芯片发射数据时对FM产生噪声干扰，如何解决这个问题？
答：检查PCB设计，找到干扰源并加强隔离。

14. 在做手机RF收发部分设计时，如何解决RF干扰问题？
答：GSM 手机是TDMA工作方式，RF收发并不是同时进行的，减少RF干扰的基本原则是一定要加强匹配和隔离。在设计时要考虑到发射机处于大功率发射状态，与接收机相比更容易造成干扰，所以一定要特别保证PA的匹配。另外RF前端filter的隔离也是一个重要的指标。PCB板一般是6层或8层，必须要有足够的ground plane以减少RF干扰。

15. 如何消除GSM突发干扰？
答：在PCB布线时，要把数字和射频部分很好的隔离开，必须保证好的ground plane。一些电源和信号线必须进行有效的电容滤波。

16. 如何解决RF的电源干扰?
3 Q; p- w% v2 T% Z3 J+ Z答：必须确保RF电源已经很好地滤波。如有必要，可以对不同的RF线路使用单独的电源。

17. 有RF应用电路，在RF部分不工作的时候CPU及其它相关外设工作正常；可是当RF启动工作时候，CPU与RF无关的端口也受到了类似于尖脉冲的干扰。请问，是什么原因造成的？怎样克服这样的干扰？
答：可能是RF部分没有很好地与CPU部分隔离，请检查PCB版图。

18. 选择手机射频芯片时，主要考虑哪些问题？
: _/ v$ i* U+ @5 T1 m答：在选择射频芯片时主要考虑以下几点：
①射频性能，包括可靠性。
6 w. q7 o- X; h$ T0 u" i②集成度高，需要少的外围原器件。
③成本因素。

19. 如何利用手机射频芯片减少外围芯片的数量？
/ p' \/ i& o9 C4 e. O$ I) M答：手机射频芯片集成度越高，所需要的外围元启件就越少。

20. 射频芯片对于外围芯片会不会产生电磁干扰，应该怎么消除？
答：应该说是射频系统会对其他DBB,ABB产生电磁干扰，而不仅是射频芯片。加强射频屏蔽是一个有效的措施。

21. 在无线通信系统中，基带的时域均衡，是否应该位于基带解调并进行位同步抽去后，对每一个位抽取的结果，经过时域均衡，再进行门限判决？
9 e1 ]! v) X- ?: B+ |( B答：是的。需要先经过均衡，再进行门限判决。

22. 相同的发射功率，在频率不一样时，是否频率高的（如900MHz）传输距离远，频率低（如30MHz）传输距离短（在开阔地带）？
答：应该考虑到波长因素。频率越高，波长越短，在开阔地带，传输损耗越大，因此传输距离较短。

Blah

Agilent ADS仿真软件作RF仿真

xukuoye

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