TA的每日心情 | 开心
2020-8-28 15:14 |
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LED产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。
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技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比；另一方面，EMC、COB及高压LED的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。
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# a' F; E& F9 G$ n 1、CSP芯片级封装+ P3 } Z: b& l0 E6 s8 I" b
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提及热门的LED技术，非CSP莫属。CSP因承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注。目前，CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光等领域。& v Q; t7 O' K( a
* }4 Z% r$ h0 o0 t5 E0 I 简而言之，现阶段国内CSP芯片级封装还处在研究开发期，将沿着提高性价比的轨迹发展。随着CSP产品规模效应不断释放，性价比将进一步提高，未来一两年会有越来越多的照明客户接受CSP产品。8 e* Z/ ?6 w9 V: r+ m! G
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2、去电源化模组' x7 T0 ?5 ~ h) F9 F5 P
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近几年，“去电源化”发展得如火如荼，那么“去电源化”到底是什么？“去电源化”就是将电源内置，减少电解电容、变压器等部分器件，将驱动电路与LED灯珠共用一个基板，实现驱动与LED光源的高度集成。与传统LED相比，去电源方案更简单，更易于自动化与批量化生产；同时，可以缩小体积，降低成本。6 }2 |' e' `0 M2 B8 G q) a; ^" I+ b$ u
/ b( f/ a! ~9 w9 ^ 3、倒装LED技术
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“倒装芯片＋芯片级封装”是一个完美组合。倒装LED凭借高密度、高电流的优势，近两年成为LED芯片企业研究的热点和LED行业发展的主流方向。
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当前CSP封装是基于倒装技术而存在的。相较正装，倒装LED免去了打金线的环节，可将死灯概率降低905以上，保证了产品的稳定性，优化了产品的散热能力。同时，它还能在更小的芯片面积上耐受更大的电流驱动、获得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光应用中超电流驱动的解决方案。 C, S* G; n6 ^7 l( |1 W
" M" S! t. `2 ]- Q0 ] 4、EMC封装
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EMC是指环氧塑封料，具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小、稳定性高等特点，在对散热要求苛刻的球泡灯领域、对抗UV要求比较高的户外灯具领域及要求高稳定性的背光领域有突出优势。, t3 ]; {4 H9 @+ B( U" T
6 h0 \ c7 E' n 据了解，EMC目前主要有3030、5050、7070等几种型号，其中3030性价比已经相当突出。2015年光亚展上，随处可见的3030封装产品，除了国内瑞丰、斯迈得、鸿利、天电以及亿光，还有欧司朗、首尔等国际大咖都布局3030。
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( ^6 l: e$ N4 ?# o6 c' h 5、高压LED封装" A' V, C( g5 D1 a
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当前LED价格战厮杀激烈，电源在LED整灯中的成本中占比突出，如何节省驱动成本成了LED驱动电源企业关注的焦点。高压LED可以有效降低电源成本，被认定为行业未来的发展趋势之一。
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9 M6 }1 k8 g, f; X 目前，提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作电流，但不易在根本上解决问题，甚至可能会引发新的问题，如电流不均、散热不畅、Droop Effect等，但高压芯片提供了较佳的解决方案。/ }2 m4 K- K7 t5 z9 w
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高压芯片的原理其实是采用了化整为零的概念，将尺寸较大的芯片分解成一颗颗光效高且发光均匀的小芯片，并通过半导体制程技术整合在一起，让芯片的面积充分利用，更有效地达到亮度提升的目的。从整灯的角度而言（如路灯），高压芯片搭配IC电源，电源承受的电压差变小，除了增加使用寿命外，也可以减少系统的成本。; [/ y; f0 [; |" V8 S
* R1 n4 b( Q' z 6、COB集成封装( Q' q6 Y( O( C& v
7 T/ h: f* m& h8 ?6 S q5 N COB集成光源因更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，被广泛应用与商业照明领域，受到众多LED封装厂商的青睐。8 |8 G) \) r8 W# p% T% o/ o" \
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现阶段COB正面临着定制化需求的过程，未来COB市场将会向标准化产品方向发展。由于COB上下游的配套设施比较成熟，性价比也较高，一旦通用性解决，将进一步加速规模化。
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发表于 2021-4-23 11:01
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